Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - Die Wirkung der Leiterplatte auf Abdeckplatte und Rückplatte

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Leiterplattentechnisch - Die Wirkung der Leiterplatte auf Abdeckplatte und Rückplatte

Die Wirkung der Leiterplatte auf Abdeckplatte und Rückplatte

2021-11-04
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Author:Downs

Mit der Entwicklung von High-End, funktional, und besondere Leiterplattentechnologie, die Technologie der Abdeckung/Trägerplatte als PCB-Bohrhilfsmaterial entwickelt sich allmählich in Richtung Diversifizierung, Veredelung, und Funktionalität. Die Qualität und Vielfalt des Covers/Trägerplatte spielen eine wichtige Rolle bei der Sicherstellung der PCB-Bohrqualität, Ertrag, Produktionseffizienz, Bohrstandzeit, und PCB-Zuverlässigkeit. Was ist also die Beziehung zwischen der Größe der Bohrloch für Leiterplatten Größe und Auswahl der Abdeckplatte und der Trägerplatte? Der Herausgeber wird es unten erklären

PCB Bohrlochgröße wird für Abdeckplatte und Trägerplatte ausgewählt

1. Es kann die Genauigkeit verbessern! Der Tisch ist aus Kupfer! Es wird einen kleinen Ausrutscher geben! Und wenn die Löcher viele und dicht sind, sind die Nadeln leicht zu brechen! Es ist, als würdest du den Zement direkt mit einem Nagel schlagen und den Bodenzement durch den weichen Schlamm schlagen und über den Effekt selbst nachdenken. Es gibt auch eine Reduktion des Kupfers!

2.Um die Bohrgenauigkeit zu verbessern und die Bohrgrate während des PCB-Bohrens zu reduzieren, werden Aluminiumbleche auf die kupferplattierte Platte gelegt, die gebohrt werden soll, um eine Rolle der Wärmeableitung und -führung zu spielen. Beim Bohren von Löchern wird eine Papierrücklaufplatte unter das kupferplattierte Laminat gelegt, um den Bohrer zu führen und zu schützen

Leiterplatte

3. Für je kleiner die Öffnung, das Aluminiumblech und die Trägerplatte sollten gut verwendet werden, um die Lochabweichung und die gebrochene Nadel zu verhindern

Die Hauptfunktionen der Abdeckplatte und der Trägerplatte:

1. Schützen Sie die Leiterplattenoberfläche (schützen Sie die Kupferfolienoberfläche des kupferplattierten Laminats oder die kupferplattierte leitfähige Schicht des Substrats), um zu verhindern, dass der Druckfuß die Leiterplattenoberfläche zerquetscht; 2. Fixieren Sie den Bohrer, um die Bit-Schwingung und den Versatz beim Bohren zu reduzieren, damit das Bit genau positioniert werden kann; Verbessern Sie die Genauigkeit der Lochposition und verhindern Sie, dass der Bohrer bricht; 3. Verhindern Sie Grate und Spitzen auf dem Substrat; Einfahrgrate reduzieren; 4. Unterstützen Sie den Bohrer, um Wärme abzuleiten; Reduzieren Sie die Temperatur des Bohrers; 5. Helfen Sie bei der Reinigung der Bohrnadelnut; Verschmutzte Löcher verhindern; Verringern Sie Bohrverschleiß und gebrochene Bohrer.

Die Hauptfunktionen der Abdeckplatte und der Trägerplatte:

1. Suppress the under-hair (reduce export burrs); 2. Schützen Sie die Tischoberfläche der Bohrmaschine zum Bohren durch die Leiterplatte; Vermeiden Sie Exportgrate auf der Unterseite des Leiterplatte; 3. Reduzieren Sie die Temperatur des Bohrers und reduzieren Sie den Verschleiß des Bohrers; 4. Reinigen Sie den Bohrschmutz auf dem Bohrer zu einem gewissen Grad; 5. Spielen Sie seine Positionierfunktion bis zu einem gewissen Grad und verbessern Sie die Bohrgenauigkeit.

Was ist die Beziehung zwischen der Größe des PCB-Bohrlochs und der Auswahl der Abdeckplatte und der Trägerplatte? Sie können ihre Haupteffekte sehen, um das Ergebnis zu erhalten

Bezüglich des Verhältnisses zwischen der Größe der Bohrloch für Leiterplatten Größe und Auswahl der Abdeck- und Trägerplatten, der Herausgeber wird hier vorübergehend vorstellen, Ich hoffe, es wird Ihnen helfen.