Leiterplattentechnisch - Führen Sie die Klassifizierung von Leiterplatten ein

Dieser Artikel stellt die Klassifizierung von Leiterplatten im Detail aus vielen Aspekten

hochwertige Leiterplatte, um seine Verbindung zu realisieren. Diese Komponente enthält die geschirmte Signalleitung in der flachen flexiblen Leiterplatte, die wiederum eine wichtige Komponente der starren Leiterplatte ist. In einem relativ hohen Betriebsniveau bildet die Leiterplatte nach Abschluss der Fertigung eine vertikale S-förmige Biegung, wodurch eine Möglichkeit für die Z-Ebene-Verbindung bereitgestellt wird, und unter der Einwirkung der x-, y- und z-Ebene-Vibrationsspannung kann sie auf die Lötstellen gelegt werden. Lassen Sie uns alle verstehen, was die Klassifikationen von Leiterplatten sind:

Was sind die Klassifizierungen von Hand PCB Leiterplatten

1) A multilayer PCB is formed on a flexible insulating substrate, und das fertige Produkt wird spezifiziert, flexibel zu sein: Diese Struktur verbindet normalerweise die beiden Seiten vieler einseitiger oder doppelseitiger Mikrostreifen flexible Leiterplatten zusammen, Die Abteilungen sind nicht zusammengeklebt, dadurch ein hohes Maß an Flexibilität. Um die gewünschten elektrischen Eigenschaften zu haben, wie die charakteristische Impedanzleistung und die Steifigkeit ihrer Verbindung, Jede Schaltungsschicht der Leiterplattenkomponente muss mit einer Signalleitung auf der Masseebene ausgelegt sein.

2) Mehrschichtige Leiterplatte wird auf einem flexiblen Isoliersubstrat gebildet, und das fertige Produkt kann flexibel sein: Diese Art von mehrschichtigem Weichmaterial besteht aus flexiblem Isoliermaterial, wie Polyimidfolie, laminiert, um eine mehrschichtige Platte zu machen. Die inhärente Flexibilität geht nach dem Laminieren verloren. Wenn das Design eine größere Nutzung der Isoliereigenschaften des Films erfordert, wie niedrige dielektrische Konstante, gleichmäßige Dicke des Mediums, geringeres Gewicht und kontinuierliche Verarbeitung usw., wird diese Art von weicher Leiterplatte verwendet. Zum Beispiel ist die mehrschichtige Leiterplatte aus Polyimidfilmisoliermaterial etwa ein Drittel leichter als die starre Leiterplatte aus Epoxidglasgewebe.

3) Mehrschichtige Leiterplatte wird auf einem weichen isolierenden Substrat gebildet, und das fertige Produkt muss formbar sein, nicht kontinuierlich flexibel: Diese Art von Leiterplatte besteht aus weichem Isoliermaterial. Obwohl es aus weichen Materialien besteht, ist es durch elektrische Konstruktion begrenzt. Zum Beispiel ist für den erforderlichen Leiterwiderstand ein dickerer Leiter erforderlich, oder für die erforderliche Impedanz oder Kapazität ist ein dickerer Leiter zwischen der Signalschicht und der Masseschicht erforderlich. Die Isolierung ist isoliert, so dass sie bereits in der fertigen Anwendung gebildet wird.

Um ein hohes Maß an Flexibilität für Leiterplatten zu haben Leiterplatten, eine dünne, geeignete Beschichtung, wie Polyimid, Kann auf der Drahtschicht verwendet werden, um eine dickere laminierte Deckschicht zu ersetzen. Die metallisierten Löcher ermöglichen die Z-Ebenen zwischen den flexiblen Schaltungsschichten, die erforderliche Verbindung zu erreichen. Leiterplatten mit guter Qualität und ausgezeichnetem Service eignen sich besser für Designs, die Flexibilität erfordern, hohe Zuverlässigkeit und hohe Dichte.