Leiterplattentechnisch - Warum sind Leiterplatten immer gerade nummerierte Schichten

Wenn die Verkabelung keine zusätzliche Schicht erfordert, Warum es verwenden? Würde die Reduzierung der Schichten die Leiterplatte nicht dünner machen? Wenn es eine Platine weniger gibt, wäre es nicht billiger? Allerdings, in einigen Fällen, Das Hinzufügen einer Ebene reduziert die Kosten.

Wegen des Fehlens einer Schicht aus Dielektrikum und Folie, die Rohstoffkosten für ungerade Leiterplatten sind etwas niedriger als die für gerade Leiterplatten. Allerdings, Die Verarbeitungskosten von ungerader Leiterplatte sind deutlich höher als die von gerader Leiterplatte. Die Verarbeitungskosten der inneren Schicht sind die gleichen; aber die Folie/Kernstruktur erhöht offensichtlich die Verarbeitungskosten der äußeren Schicht.

Die ungerade Leiterplatte muss einen nicht standardmäßigen laminierten Kernschichtklebeprozess auf der Grundlage des Kernstrukturprozesses hinzufügen. Im Vergleich zur Kernstruktur, Die Produktionseffizienz der Fabrik, die Folie zur Kernstruktur hinzufügt, wird reduziert. Vor dem Laminieren und Verkleben, der äußere Kern erfordert zusätzliche Bearbeitung, was das Risiko von Kratzern und Ätzfehlern auf der Außenschicht erhöht.

Der beste Grund, eine Leiterplatte nicht mit einer ungeraden Anzahl von Schichten zu entwerfen, ist, dass eine ungerade Anzahl von Leiterplatten leicht zu biegen ist. Wenn die Leiterplatte nach dem mehrschichtigen Schaltungsbindungsprozess gekühlt wird, Die unterschiedlichen Laminierungsspannungen der Kernstruktur und der folienbeschichteten Struktur führen dazu, dass sich die Leiterplatte verbiegt. Da die Dicke der Leiterplatte zunimmt, Das Risiko des Biegens der Verbundplatte mit zwei verschiedenen Strukturen der PCBA OEM Gießerei ist größer. Der Schlüssel zur Vermeidung des Biegens der Leiterplatte ist die Verwendung eines symmetrischen Stapels. Obwohl eine Leiterplatte mit einem bestimmten Biegevorgang die Spezifikationsanforderungen erfüllt, die spätere Verarbeitungseffizienz wird reduziert, mit erhöhten Kosten. Weil spezielle Ausrüstung und Handwerkskunst bei der Montage erforderlich sind, die Genauigkeit der Bauteilplatzierung wird reduziert, die die Qualität beeinträchtigen.

Wenn eine ungerade Leiterplatte im Design erscheint, Folgende Methoden können verwendet werden, um eine ausgewogene Stapelung zu erreichen, Reduzierung der Leiterplattenherstellungskosten, und vermeiden Sie PCB Biegen. Die folgenden Methoden sind in der Reihenfolge der Präferenz angeordnet.

1. Eine Signalschicht und sie nutzen. Diese Methode kann verwendet werden, wenn die Leistungsschicht der Design-Leiterplatte gerade und die Signalschicht ungerade ist. Die hinzugefügte Schicht erhöht nicht die Kosten, aber es kann die Lieferzeit verkürzen und die PCB-Qualität verbessern.

2. Hinzufügen einer zusätzlichen Leistungsebene. Diese Methode kann verwendet werden, wenn die Leistungsschicht der Design-Leiterplatte ungerade ist und die Signalschicht gerade ist. Eine einfache Methode besteht darin, eine Ebene in der Mitte des Stapels hinzuzufügen, ohne andere Einstellungen zu ändern. Erstens, Folgen Sie dem ungeraden PCB-Layout, Kopieren Sie dann die Grundebene in der Mitte, um die verbleibenden Ebenen zu markieren. Dies entspricht den elektrischen Eigenschaften einer verdickten Bodenschicht.

3. Fügen Sie eine leere Signalschicht nahe der Mitte des Leiterplattenstacks hinzu. Diese Methode minimiert Stapelungleichgewicht und verbessert die Qualität der Leiterplatte. Zuerst die ungeraden Ebenen verdrahten, dann eine leere Signalebene hinzufügen, und markieren Sie die verbleibenden Ebenen. Used in microwave circuits and mixed media (dielectric constants of different media) circuits.