Leiterplattentechnisch - Detaillierte Erläuterung des PCBA MCM Tests nach dem Verpacken

Im Allgemeinen, die Prüfkosten von PCBA MCM für etwa ein Drittel der Gesamtkosten von PCBA MCM (chip cost and assembly cost also account for one-third each, aber günstig PCBA MCM may be an exception). Die hohen Kosten für Tests erinnern Designer daran, dass sie Testprobleme bei Designentscheidungen sorgfältig berücksichtigen müssen. Der Test für eine neu konzipierte PCBA MCM ist komplizierter als ein reifer PCBA MCM Prüfung.

PCBA MCM stellt neue und einzigartige Probleme für Prüfingenieure. Diese Probleme sind die größten Herausforderungen, denen sich in PCBA MCM Prüfung. Die Komplexität der PCBA MCM Prüfung ist größer als die von Single-Chip integrierten Schaltungen. PCBA-MCM-Prüfung cannot use the same testing methods and equipment as previous integrated circuits. Der Prüfprozess, der PCBA MCM muss ausgeführt werden. Bare Chips müssen mit einer Sondenstation getestet werden, so it is now possible to provide good quality single chips (KGD) or high-reliability chips (such as package yield rate of 99.9 or more) to packaging factories to improve the yield after packaging, Alterungs- und Umweltprüfung Dies ist besonders wichtig für die Massenproduktion von PCBA MCM.

Der PCBA MCM-Test nach dem Verpacken umfasst im Allgemeinen den Test jedes einzelnen Chips, und der Test prüft, ob er während des Verpackungsprozesses einschließlich der internen Chipverbindung beschädigt wird. Daher ist der Test nach PCBA MCM-Verpackung sehr kompliziert, insbesondere für bestimmte Verpackungsformen wie Grid Array-Verpackung.

Der Funktionstest von PCBA MCM kann sehr unterschiedliche Testtypen vom Digitalvektor zum Umwelttest, von der Hochfrequenz bis zur hohen Leistung umfassen. Wird ein PCBA MCM neu konstruiert, um die bestehenden Einzelchip-Paketkomponenten zu ersetzen, sind die Funktionstests die gleichen.

MGM-Ausblick

Laut der High-Density Packaging/PCBA MCM (HDP/PCBA MCM) Newsletter Issue 4, 2004 veröffentlicht von der International HDP Organization mit Hauptsitz in den Vereinigten Staaten, prognostiziert ARIZONA, dass die Vereinigten Staaten und Asien es aufgrund der großen Nachfrage nach Unterhaltungselektronik und Computerindustrie verwenden werden Der Hauptbereich für High-Density Packaging und PCBA MCM. Wir haben sicherlich Grund zu der Annahme, dass mit dem Fortschritt der Verpackungstechnologie und der Förderung der Marktnachfrage PCBA MCM-Technologie und -Anwendungen sicherlich mehr Aufmerksamkeit in Chinas integrierter Schaltungsindustrie erhalten werden, und Chinas integrierte Schaltungsverpackungsunternehmen werden allmählich mit der hohen Dichte der Welt aufholen. Der Trend der Verpackungstechnik.

Mit der kontinuierlichen Verbesserung der PCBA MCM Technologie und Stärkung der markttreibenden Kraft, die Anwendung von PCBA MCM wird eine bessere Aussicht haben. Obwohl PCBA MCM Verpackung hat kommerzielle Herausforderungen aufgrund der Verpackung von Chips, die von mehreren Lieferanten geliefert werden, Insbesondere die Test- und Alterungsprobleme von Speicher mit großer Kapazität und ultra-großen Chips, die vielfältigen Bedürfnisse elektronischer Produkte und die kontinuierliche Weiterentwicklung der Verpackungs- und Prüftechnik Getrieben von der Entwicklung, PCBA MCM Verpackungen werden Herausforderungen auf Basis von heute meistern und sich weiterentwickeln.