Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - Kombination von High-Speed Digital PCB und EDA Software

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Leiterplattentechnisch - Kombination von High-Speed Digital PCB und EDA Software

Kombination von High-Speed Digital PCB und EDA Software

2021-11-02
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Author:Downs

Dieser Artikel stellt eine Entwurfsmethode für High-Speed Digital vor Signal PCB Platine basierend auf Signalintegrität Computeranalyse. In dieser Konstruktionsmethode, Das Signalübertragungsmodell auf Leiterplattenebene wird zuerst für alle digitalen Hochgeschwindigkeitssignale etabliert, und dann wird der Lösungsraum des Entwurfs durch die Berechnung und Analyse der Signalintegrität gefunden, und schließlich wird die Leiterplatte auf der Grundlage des Lösungsraums fertiggestellt. Entwurf und Überprüfung der Leiterplatte.

Da die Ausgangsschaltgeschwindigkeit von integrierten Schaltungen zunimmt und die Dichte von Leiterplatten zunimmt, ist die Signalintegrität zu einem der Probleme geworden, die beim Design von digitalen Hochgeschwindigkeits-PCNs betroffen sein müssen. Faktoren wie die Parameter der Komponenten und der Leiterplatte, das Layout der Komponenten auf der Leiterplatte und die Verdrahtung von Hochgeschwindigkeitssignalen verursachen Signalintegritätsprobleme, was zu einem instabilen Systembetrieb oder gar keinem Betrieb führt.

Leiterplatte

Wie kann man die Signalintegritätsfaktoren in der PCB-Design Effektive Kontrollmaßnahmen zu verarbeiten und zu ergreifen, ist ein heißes Thema in der PCB-Design Industrie heute. Die Hochgeschwindigkeit digitale Leiterplatte Leiterplattendesignmethode basierend auf der Signalintegritätscomputeranalyse kann die Signalintegrität von PCB-Design.

Derzeit gibt es keine integrierte EDA-Software in der PCB-Designindustrie, um die oben genannte Designmethode zu vervollständigen, so dass es durch die Kombination einiger allgemeiner Softwaretools realisiert werden muss.

Verwenden Sie allgemeine SPICE-Software (wie PSPICE, HSPICE usw.), um SPICE-Modelle für diskrete und passive Komponenten und Übertragungsleitungen auf der Leiterplatte zu erstellen und zu debuggen und zu verifizieren.

Fügen Sie die SPICE/IBIS-Modelle verschiedener Komponenten und Übertragungsleitungen hinzu, die zur allgemeinen Signalintegritätsanalysesoftware wie SPECCTRAQuest, HyperLynx, Tau, IS_Analyzer usw. erhalten wurden, etablieren Sie das SI-Analysemodell des Signals auf der Leiterplatte und führen Sie die Signalintegritätsanalyse und die Berechnung des Geschlechts durch.

Verwenden Sie die Datenbankfunktion, die mit der SI-Analysesoftware geliefert wird, oder verwenden Sie eine andere universelle Datenbanksoftware, um die Ergebnisse des Simulationsvorgangs weiter zu sortieren und zu analysieren und nach dem idealen Lösungsraum zu suchen.

Der Grenzwert des Lösungsraums wird als Grundlage für das PCB-Schaltungsdesign und die Beschränkungsbedingung des Layoutdesigns verwendet, und EDA-Software für das allgemeine PCB-Design, wie OrCAD, Protel, PADS, PowerPCB, Allegro und Mentor, wird verwendet, um das PCB-Schaltungsdesign und das Layoutdesign abzuschließen.

Nachdem das PCB-Layout-Design abgeschlossen ist, können die Parameter der tatsächlichen Design-Schaltung (wie Topologie, Länge, Abstand usw.) automatisch oder manuell über die obige Layout-Design-Software extrahiert und zur Verkabelung an die vorherige Signal-Integritätsanalyse-Software zurückgesendet werden. SI-Analyse zur Überprüfung, ob das tatsächliche Design den Anforderungen des Lösungsraums entspricht.

Nachdem die Leiterplatte hergestellt wurde, kann die Richtigkeit jedes Modells und Simulationsberechnung durch die Messung von experimentellen Instrumenten überprüft werden.

Zusammenfassung dieses Artikels: Diese Konstruktionsmethode hat eine starke praktische Bedeutung für den Entwurf und die Entwicklung von Hochgeschwindigkeits- digitale Leiterplatte Bretter. Es kann nicht nur effektiv die Leistung des Produktdesigns verbessern, aber auch den Produktentwicklungszyklus erheblich verkürzen und Entwicklungskosten senken. Es ist absehbar, dass mit der kontinuierlichen Verbesserung und Verbesserung von Signalintegritätsanalysemodellen und Berechnungsalgorithmen, PCB-Design Methoden, die auf der Signalintegritäts-Computeranalyse basieren, werden mehr und mehr auf das Design elektronischer Produkte angewendet.

Dieser Artikel stellt eine Entwurfsmethode zur Kombination von Hochgeschwindigkeits-Digitalplatinen und EDA-Software vor, die auf der Signalintegritätscomputeranalyse basiert.