Leiterplattentechnisch - PCBA Outsourcing Verarbeitungsanforderungen und -standards

Viele Elektronikfabriken haben PCBA Outsourcing Verarbeitung Anforderungen. Nächster, Lassen Sie uns die PCBA Outsourcing Verarbeitung Anforderungen und Standards von Elektronikfabriken.

Erstens, die Stückliste

Setzen oder montieren Sie Komponenten in strikter Übereinstimmung mit der Stückliste, PCB-Siebdruck und Outsourcing von Verarbeitungsanforderungen. Wenn das Material nicht mit der Liste übereinstimmt, PCB-Siebdruck, oder den Prozessanforderungen widerspricht, oder die Anforderungen sind mehrdeutig und können nicht bedient werden, Kontaktieren Sie unser Unternehmen, um die Richtigkeit der Materialien und Prozessanforderungen zu bestätigen.

PCBA Gießereimaterial

2. Antistatische Anforderungen

1. Alle Komponenten werden als elektrostatisch empfindliche Geräte behandelt.

2. Alle Mitarbeiter, die mit Komponenten und Produkten in Kontakt kommen, tragen antistatische Kleidung, antistatische Armbänder und antistatische Schuhe.

3. Während der Rohstoffe, die in die Fabrik und in die Lagerphase eintreten, sind die elektrostatischen empfindlichen Geräte alle antistatische Verpackungen.

4. Verwenden Sie während des Betriebs eine antistatische Arbeitsfläche und verwenden Sie antistatische Behälter für die Komponenten und Halbzeuge.

Antistatische Anforderungen

5. Das Schweißgerät wird zuverlässig geerdet, und der elektrische Lötkolben nimmt antistatische Art an. Alle müssen vor Gebrauch getestet werden.

6. Die halbfertige Leiterplatte wird in einem antistatischen Kasten gelagert und transportiert, und das Isolationsmaterial verwendet antistatische Perlenwolle.

7. Die ganze Maschine ohne Schale verwendet antistatische Verpackungstasche.

Antistatische Anforderungen für die PCBA-Verarbeitung

Drittens markieren die Bestimmungen des Bauteilerscheinens Einfügerichtung

1. Polaritätskomponenten werden entsprechend der Polarität eingesetzt.

2. Für Komponenten mit seitlich gesiebtem Sieb (z. B. Hochvolt-Keramikkondensatoren), wenn vertikal eingesetzt, zeigt der Sieb nach rechts; Beim horizontalen Einsetzen zeigt das Sieb nach unten. Wenn die auf der Oberseite bedruckten Komponenten (ohne Chipwiderstände) horizontal eingesetzt werden, ist die Schriftrichtung die gleiche wie die Richtung des PCB-Siebdrucks; Wenn die Schrift vertikal eingefügt wird, zeigt die obere Seite der Schrift nach rechts.

3. Wenn der Widerstand horizontal eingefügt wird, zeigt der Fehlerfarbring nach rechts; Wenn der Widerstand vertikal eingefügt wird, zeigt der Fehlerfarbring nach unten; Wenn der Widerstand vertikal eingefügt wird, zeigt der Fehlerfarbring der Platine.

Vier, Schweißanforderungen

1. Die Stifthöhe der Steckkomponente auf der Lötfläche beträgt 1.5～2.0mm. SMD-Komponenten sollten flach gegen die Leiterplattenoberfläche sein, und die Lötstellen sollten glatt, ohne Grate und leicht bogenförmig sein. Das Lot sollte 2/3 der Höhe des Lötendes überschreiten, aber nicht die Höhe des Lötendes überschreiten. Weniger Zinn, kugelförmige Lötstellen oder lötbedeckte Flecken sind alle schlecht.

2.Die Höhe der Lötstellen: Die Höhe der Lötstellen sollte nicht kleiner als 1mm für das einseitige Brett sein, und das doppelseitige Brett sollte nicht kleiner als 0.5mm sein, und das Zinn muss durchdrungen werden.

3. Lötstellenform: Konische Form und Abdeckung der gesamten Auflage.

PCBA-Schweißverfahren

4. Die Oberfläche der Lötstellen: glatt, hell, keine schwarzen Flecken, Flussmittel und andere Verunreinigungen, keine Spikes, Gruben, Poren, Kupfer exponiert und andere Defekte.

5. Lötstellenstärke: voll benetzt mit Pads und Stiften, kein falsches Löten oder falsches Löten.

6. Lötstellenquerschnitt: Der Schneidfuß des Bauteils sollte nicht so weit wie möglich am Lötteil geschnitten werden, und es sollte keine Risse auf der Kontaktfläche zwischen der Leitung und dem Lot geben. Es gibt keine Stacheln oder Widerhaken am Querschnitt.

7. Nadelgrundschweißen: Die Nadelbasis muss auf dem Bodenbrett montiert werden, und die Position ist korrekt und die Richtung ist richtig. Nachdem die Nadelbasis geschweißt ist, sollte die untere schwimmende Höhe 0.5mm nicht überschreiten, und die Schräge des Basiskörpers sollte den Siebrahmen nicht überschreiten. Die Reihen der Nadelhalter sollten auch ordentlich gehalten werden und dürfen nicht falsch ausgerichtet oder uneben sein.

Fünf, transport

Um PCBA-Schäden zu vermeiden, sollten folgende Verpackungen während des Transports verwendet werden:

1. Behälter: antistatische Umschlagsbox.

2. Isolationsmaterial: antistatische Perlbaumwolle.

3. Platzierungsabstand: Es gibt einen Abstand größer als 10mm zwischen der Leiterplatte und der Leiterplatte und zwischen der Leiterplatte und dem Kasten.

4. Platzierungshöhe: Es gibt einen Raum, der größer als 50mm von der oberen Oberfläche des Umschlagskastens ist, um sicherzustellen, dass der Umschlagskasten nicht gegen die Stromversorgung gedrückt wird, insbesondere die Stromversorgung des Drahtes.

Sechs, Anforderungen an die Plattenwäsche

Die Plattenoberfläche sollte sauber und frei von Zinnperlen, Bauteilstiften und Flecken sein. Insbesondere an den Lötstellen auf der Steckerfläche sollte beim Löten kein Schmutz zurückbleiben. Die folgenden Geräte sollten beim Waschen der Platine geschützt werden: Drähte, Verbindungsklemmen, Relais, Schalter, Polyesterkondensatoren und andere leicht korrosive Geräte, und die Relais sind streng verboten, durch Ultraschall gereinigt zu werden.

Sieben, Alle Komponenten dürfen nicht über den Rand des Leiterplatte nach der Installation.

8. Wenn die PCBA über dem Ofen ist, weil die Stifte der Steckerkomponenten durch den Zinnstrom abgescheurt werden, werden einige Steckerkomponenten gekippt, nachdem sie durch den Ofen gelötet wurden, wodurch der Körper der Komponente den Siebrahmen übersteigt. Daher ist das Reparaturlötpersonal nach dem Zinnofen erforderlich, um es ordnungsgemäß durchzuführen. Reparieren.