Leiterplattentechnisch - Welche Erfahrung mit der Leiterplattenverkabelung kennen Sie?

Der General PCB Design process is as follows: preliminary preparation -> Leiterplattenstruktur design -> Leiterplattenlayout -> wiring -> wiring optimization and silk printing -> network and DRC inspection and structure inspection -> plate making.

Erstens: Vorbereitungen. Dazu gehört auch die Vorbereitung von Komponentenbibliotheken und Schaltplänen. "Wer es gut machen will, muss zuerst seine Werkzeuge schärfen." Um ein gutes Brett zu machen, muss man neben der Gestaltung der Prinzipien auch gut zeichnen. Bevor wir mit dem PCB-Design fortfahren, müssen wir zuerst die schematische SCH-Komponentenbibliothek und die PCB-Komponentenbibliothek vorbereiten. Die Komponentenbibliothek kann die eigene Peotel-Bibliothek verwenden, aber es ist in der Regel schwierig, eine geeignete zu finden. Am besten erstellen Sie Ihre eigene Komponentenbibliothek basierend auf den Standardgrößendaten des ausgewählten Geräts. Führen Sie im Prinzip zuerst die PCB-Komponentenbibliothek und dann die SCH-Komponentenbibliothek aus. Die Anforderungen an die PCB-Bauteilbibliothek sind hoch, was sich direkt auf die Installation der Platine auswirkt; Die Anforderungen an die SCH Bauteilbibliothek sind relativ locker, solange man auf die Definition der Pin-Attribute und die entsprechende Beziehung zu den Leiterplattenkomponenten achtet. PS: Achten Sie auf die versteckten Pins in der Standardbibliothek. Danach ist das Design des Schaltplans, und wenn es fertig ist, ist es bereit, das PCB-Design zu starten.

Zweitens: Leiterplattenstruktur design. In diesem Schritt, Zeichnen Sie die Leiterplattenoberfläche in die PCB-Design Umgebung entsprechend der ermittelten Leiterplattengröße und der verschiedenen mechanischen Positionierung, und die erforderlichen Anschlüsse platzieren, Tasten/Schalter, Schraubenlöcher, Montagelöcher, etc. entsprechend den Positionierungsanforderungen. And fully consider and determine the wiring area and non-wiring area (such as how much area around the screw hole belongs to the non-wiring area).

Drittens: Leiterplattenlayout. Um es offen auszudrücken, das Layout ist, Geräte auf die Platine zu setzen. Zur Zeit, wenn alle oben genannten Zubereitungen durchgeführt wurden, you can generate the netlist (Design->Create Netlist) on the schematic diagram, and then import the netlist (Design->Load Nets) on the PCB diagram. Sie können sehen, wie der gesamte Stapel von Geräten abstürzt, und es gibt fliegende Drähte zwischen den Pins, um die Verbindung anzuzeigen. Dann können Sie das Gerät auslegen.

Das allgemeine Layout erfolgt nach folgenden Prinzipien:

1.Nach der vernünftigen Aufteilung der elektrischen Leistung wird es im Allgemeinen unterteilt in: digitaler Schaltungsbereich (das heißt, Angst vor Störungen und Störungen), analoger Schaltungsbereich (Angst vor Störungen), Leistungsantriebsbereich (Störquelle);

2-Schaltungen, die die gleiche Funktion erfüllen, sollten so nah wie möglich platziert werden, und die Komponenten sollten eingestellt werden, um die kürzeste Verbindung sicherzustellen; Passen Sie gleichzeitig die relative Position zwischen den Funktionsblöcken an, um die Verbindung zwischen den Funktionsblöcken möglichst prägnant zu gestalten;

3.Für hochwertige Komponenten sollten der Installationsort und die Installationsfestigkeit berücksichtigt werden; Heizkomponenten sollten getrennt von temperaturempfindlichen Komponenten platziert werden, und erforderlichenfalls sollten thermische Konvektionsmaßnahmen in Betracht gezogen werden;

4.Die I/O-Antriebsvorrichtung befindet sich so nah wie möglich an der Kante der Leiterplatte und dem Lead-Out-Stecker;

5.Der Uhrengenerator (wie: Kristalloszillator oder Uhroszillator) sollte so nah wie möglich an der Vorrichtung sein, die die Uhr verwendet;

6.Zwischen dem Leistungseingangspon jeder integrierten Schaltung und der Masse wird ein Entkopplungskondensator verwendet (im Allgemeinen wird ein monolithischer Kondensator mit guter Hochfrequenzleistung verwendet); Wenn der Platinenraum dicht ist, kann man auch um mehrere integrierte Schaltungen Tantalkondensatoren addiert werden.

7.Zu der Relaisspule sollte eine Entladungsdiode hinzugefügt werden (1N4148 ist ausreichend);

8.Die Layoutanforderungen sollten ausgewogen, dicht und geordnet sein, nicht oberschwer oder schwer.

Besondere Aufmerksamkeit ist erforderlich. Bei der Platzierung von Bauteilen sind die tatsächliche Größe der Bauteile (belegte Fläche und Höhe) und die relative Position zwischen den Bauteilen zu berücksichtigen, um die elektrische Leistung der Leiterplatte und die Machbarkeit der Produktion und Installation gleichzeitig zu gewährleisten. Die Platzierung der Komponenten sollte angemessen unter der Prämisse geändert werden, dass die oben genannten Prinzipien reflektiert werden können, um sie sauber und schön zu machen. Zum Beispiel sollten die gleichen Komponenten sauber und in die gleiche Richtung platziert werden.