Leiterplattentechnisch - Die Komponenten und Hauptfunktionen des PCB-Designs

Die Leiterplatte besteht aus verschiedenen Komponenten und einer Vielzahl komplexer Prozesstechnologien. Unter ihnen, die Struktur der Leiterplatte hat eine einlagige, zweilagig, und mehrschichtige Struktur, und die Produktionsmethoden verschiedener hierarchischer Strukturen sind unterschiedlich.

Dieser Artikel wird im Detail vorstellen: die Namen und die entsprechenden Verwendungen der Komponenten der Leiterplatte, die Herstellung von einschichtigen, zweilagigen und mehrlagigen Strukturen der Leiterplatte und die Hauptfunktionen verschiedener Arten von Arbeitsebenen.

Erstens besteht die Leiterplatte hauptsächlich aus Pads, Durchkontaktierungen, Montagelöchern, Drähten, Komponenten, Steckverbindern, Füllen, elektrischen Grenzen usw. Die Hauptfunktionen jeder Komponente sind wie folgt:

Pad: Ein Metallloch zum Löten der Stifte von Bauteilen.

Via: Ein Metallloch, das verwendet wird, um die Pins von Komponenten zwischen Schichten zu verbinden.

Montageloch: verwendet, um die Leiterplatte zu befestigen.

Draht: Der Kupferfilm des elektrischen Netzwerks verwendet, um die Pins der Komponenten zu verbinden.

Steckverbinder: Komponenten, die zur Verbindung zwischen Leiterplatten verwendet werden.

Füllung: Kupferbeschichtung für Erdungsdrahtennetz, die Impedanz effektiv reduzieren kann.

Elektrische Grenze: Wird verwendet, um die Größe der Leiterplatte zu bestimmen, können alle Komponenten auf der Leiterplatte die Grenze nicht überschreiten.

Zweiter, die gemeinsame Schichtstruktur von Leiterplattes umfasst drei Arten: Einschichtige Leiterplatte, Doppelschicht PCB, und mehrschichtige PCB. Eine kurze Beschreibung dieser drei Schichtstrukturen wie folgt:

(1) Einschichtige Platine: eine Platine mit Kupfer auf der einen Seite und kein Kupfer auf der anderen Seite. Normalerweise werden Komponenten auf der Seite ohne Kupfer platziert, und die Seite mit Kupfer wird hauptsächlich zum Verdrahten und Löten verwendet.

(2) Doppelschichtplatte: eine Leiterplatte mit Kupfer auf beiden Seiten, normalerweise die obere Schicht auf einer Seite und die untere Schicht auf der anderen Seite genannt. Im Allgemeinen wird die oberste Schicht als Bauteilplatzierungsfläche und die untere Schicht als Bauteilschweißfläche verwendet.

(3) Mehrschichtplatte: Eine Leiterplatte, die mehrere Arbeitsschichten enthält. Neben der oberen und unteren Schicht enthält es auch mehrere Zwischenlagen. Normalerweise kann die Zwischenschicht als Drahtschicht, Signalschicht, Leistungsschicht und Masseschicht verwendet werden. Die Schichten sind voneinander isoliert, und die Verbindung zwischen den Schichten wird in der Regel durch Durchkontaktierungen erreicht.

Drittens umfasst die Leiterplatte viele Arten von Arbeitsschichten, wie Signalschicht, Schutzschicht, Siebsiebschicht, innere Schicht usw. Die Funktionen jeder Schicht werden kurz wie folgt eingeführt:

(1) Signalschicht: Hauptsächlich verwendet, um Komponenten oder Verdrahtung zu platzieren. Protel DXP enthält normalerweise 30 mittlere Schichten, nämlich Mid Layer1~Mid Layer30. Die mittlere Schicht wird verwendet, um Signalleitungen anzuordnen, und die oberen und unteren Schichten werden verwendet, um Komponenten zu platzieren oder Kupfer abzulegen.

(2) Schutzschicht: Sie wird hauptsächlich verwendet, um sicherzustellen, dass die Teile der Leiterplatte, die nicht verzinnt werden müssen, nicht verzinnt werden, um die Zuverlässigkeit des Betriebs der Leiterplatte sicherzustellen. Unter ihnen sind Top Paste und Bottom Paste die obere Lötmaske bzw. die untere Lötmaske; Top Lot und Bottom Lot sind die Lotpastenschutzschicht bzw. die untere Lotpastenschutzschicht.

(3) Siebschicht: hauptsächlich verwendet, um die Seriennummer, die Produktionsnummer, den Firmennamen usw. der Komponenten auf der Leiterplatte zu drucken.

(4) Interne Schicht: Hauptsächlich verwendet als Signalverdrahtungsschicht. Protel DXP enthält 16 interne Schichten.

(5) Andere Schichten: umfassen hauptsächlich 4 Arten von Schichten.

Drill Guide (drilling azimuth layer): Mainly used for the position of drilling holes on the Leiterplatte.