Leiterplattentechnisch - Erfahrung in der Platzierung von Kondensatoren im Leiterplattendesign

Für die Platzierung und Installation von Kondensatoren in PCB-Design, Das erste, was zu erwähnen ist, ist der Installationsabstand. Der Kondensator mit der kleinsten Kapazität hat die höchste Resonanzfrequenz und den kleinsten Entkopplungsradius, so wird es am nächsten zum Chip platziert. Die größere Kapazität kann weiter entfernt sein, und die äußerste Schicht hat die größte Kapazität. Allerdings, Alle Kondensatoren, die den Chip entkoppeln, sollten so nah wie möglich am Chip sein.

Ein weiterer Punkt, der beachtet werden sollte, ist, dass es beim Platzieren am besten ist, es gleichmäßig um den Chip zu verteilen, und dies muss für jede Kapazitätsstufe getan werden. Normalerweise wird die Anordnung der Leistungs- und Massepunkte berücksichtigt, wenn der Chip entworfen wird, und sie sind im Allgemeinen gleichmäßig auf den vier Seiten des Chips verteilt. Daher existieren Spannungsstörungen rund um den Chip, und die Entkopplung muss auch den gesamten Chipbereich gleichmäßig entkoppeln. Wenn 680pF Kondensatoren auf dem oberen Teil des Chips platziert werden, kann die Spannungsstörung am unteren Teil des Chips nicht gut entkoppelt werden.

Kondensator-Installation

Wenn Sie den Kondensator installieren, ziehen Sie einen kurzen Leitungsdraht aus dem Pad heraus und verbinden Sie ihn dann mit der Leistungsebene durch das Durchgangsloch, und dasselbe gilt für die Erdungsanlage. Die Stromschleife, die durch den Kondensator fließt, ist: Leistungsebene->via->lead-out line->pad->condensator->pad->lead-out line->via->ground ebene, Abbildung 2 zeigt intuitiv den aktuellen Rückflusspfad an.

Die erste Methode führt einen langen Leitungsdraht aus dem Pad heraus und verbindet sich dann mit dem Durchgangsloch, das eine große parasitäre Induktivität einführt. Das muss vermieden werden. Das ist die schlechteste Installationsmethode.

Die zweite Methode bohrt Löcher an den beiden Enden des Pads neben dem Pad, das eine viel kleinere Straßenfläche als die erste Methode hat, und die parasitäre Induktivität ist auch klein, was akzeptabel ist.

Die dritte Art besteht darin, Löcher auf der Seite des Pads zu bohren, was den Schleifenbereich weiter reduziert, und die parasitäre Induktivität ist kleiner als der zweite Typ, was eine bessere Methode ist.

Die vierte Methode hat Löcher auf beiden Seiten des Pads. Verglichen mit dem dritten Verfahren ist es äquivalent, dass jedes Ende des Kondensators parallel mit der Leistungsebene und der Masseebene durch Durchkontaktierungen verbunden ist, die kleiner als die dritte parasitäre Induktivität ist. Raum erlaubt, versuchen Sie, diese Methode zu verwenden.

Die letzte Methode besteht darin, Löcher direkt auf die Pads zu bohren, mit der geringsten parasitären Induktivität, aber Schweißen kann Probleme verursachen. Ob es verwendet wird, hängt von der Verarbeitungsfähigkeit und Methode ab.

Die dritte und vierte Methode wird empfohlen.

Muss einen Punkt betonen: Um Platz zu sparen, einige Leiterplatte Konstrukteure lassen manchmal mehrere Kondensatoren gemeinsame Durchkontaktierungen verwenden. Tun Sie dies unter keinen Umständen. Es ist am besten, einen Weg zu finden, um das Design der Kondensatorkombination zu optimieren und die Anzahl der Kondensatoren zu reduzieren.

Denn je breiter die Leiterplattenleitung, je kleiner die Induktivität, Die Führungslinie vom Pad zum Durchgangsloch sollte so breit wie möglich sein, und wenn möglich, Versuchen Sie, die gleiche Breite wie das Pad zu haben. Auf diese Weise, auch wenn es sich um einen Kondensator in einem 0402 Gehäuse handelt, Sie können auch einen 20mil breiten Bleidraht verwenden. Die Leitungen und Durchkontaktierungen werden wie in Abbildung 4 gezeigt installiert. Achten Sie auf die verschiedenen Größen in der Abbildung.