Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - Die Eigenschaften von Rigid-Flex Board (Flex-Hard Board)

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Leiterplattentechnisch - Die Eigenschaften von Rigid-Flex Board (Flex-Hard Board)

Die Eigenschaften von Rigid-Flex Board (Flex-Hard Board)

2021-10-26
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Author:Downs

Die Essenz des Rigid-Flex Boards besteht darin, die FPC als eine Schicht oder zwei Schaltungsschichten der Leiterplatte, und dann teilweise die Steifigkeit der Leiterplatte fräsen, Es bleibt nur das flexible Teil übrig.

Was ist ein weiches und hartes Brett

Die Geburt und Entwicklung von FPC und PCB haben ein neues Produkt aus weicher und harter Platte geboren. Daher, Die starr-flex Platine ist die flexible Platine und die starre Platine. Nach dem Pressen und underen Prozessen, Sie werden entsprechend den relevanten Prozessanforderungen zu einer Leiterplatte mit FPC Eigenschaften und PCB-Eigenschaften.

Produktionsprozess:

Da die Rigid-Flex-Platine eine Kombination aus FPC und PCB ist, sollte die Produktion von Rigid-Flex-Platine sowohl FPC-Produktionsausrüstung als auch PCB-Produktionsausrüstung haben. Zuerst zeichnet der Elektroniker die Schaltung und Form der flexiblen Platine entsprechend den Anforderungen,

Leiterplatte

und schickt es dann an die Fabrik, die die flexible und harte Platte produzieren kann. Der CAM-Ingenieur bearbeitet und plant die relevanten Dokumente, und arrangiert dann die FPC Produktionsstandort der Produktionslinie FPC and Leiterplattenproduktion Leitungen werden benötigt, um Leiterplatten zu produzieren. Nach diesen beiden weichen und harten Brettern kommen heraus, gemäß den Planungsanforderungen des Elektronikers, die FPC und Leiterplatte werden nahtlos von einer Pressmaschine gepresst, und dann werden eine Reihe von Details an den endgültigen Prozess übergeben Eine Kombination aus weichem und hartem Karton. Ein sehr wichtiges Bindeglied sollte die Schwierigkeit des Hard- und Softboards sein, und es gibt viele Details. Vor dem Versand, eine vollständige Inspektion ist in der Regel erforderlich, weil sein Wert relativ hoch ist, um den Verlust der damit verbundenen Vorteile sowohl für den Lieferanten als auch für den Nachfrager zu vermeiden.

Vor- und Nachteile:

Vorteile: Die starr-flex Platine hat die Eigenschaften von FPC und PCB gleichzeitig. Daher kann es in einigen Produkten mit speziellen Anforderungen verwendet werden. Es hat sowohl einen bestimmten flexiblen Bereich als auch einen bestimmten starren Bereich, der den Innenraum des Produkts sparen kann., Es ist eine große Hilfe, das Volumen des fertigen Produkts zu reduzieren und die Leistung des Produkts zu verbessern.

Nachteile: Es gibt viele Produktionsprozesse für die Rigid-Flex-Platte, die Produktion ist schwierig, die Ausbeute ist niedrig und die verwendeten Materialien und Arbeitskräfte sind mehr. Daher ist sein Preis relativ teuer und der Produktionszyklus ist relativ lang.

1. Starr-flex-Brett ist nicht billig, warum starr-flex-Brett verwenden?

Bei der Entwicklung von Hardware sind Kosten oft kein Schlüsselelement;

Zuerst Zuverlässigkeit: Starr-flex-Board kann das Zuverlässigkeitsproblem der FPC-Installation lösen.

Der FPC wird durch einen Stecker angeschlossen, der Installationskosten, unbequeme Installation, Probleme mit der Installationszuverlässigkeit und einfache Kurzschlüsse, Abstürze und andere Probleme verursacht. Nachdem der FPC installiert ist, wird das Reparaturschweißen am FPC und der Leiterplatte im Design einer massenversandten Rohrmaschine von Hikvision durchgeführt. Rigid-Flex Board löst das Problem der FPC-Installationszuverlässigkeit.

Zweitens die Gesamtkosten:

Starr-Flex-Board, obwohl der Preis pro Flächeneinheit gestiegen ist, aber es spart die Kosten für den Stecker und reduziert gleichzeitig die Installationszeit, reduziert die Reparaturrate, reduziert die Reparaturrate und verbessert die Produktivität und Zuverlässigkeit. Der Einsatz von Massenversandprodukten ist oft effektiv, um Kosten zu senken.

Also die berechneten Kosten:

Rigid-Flex-Leiterplattenbereich Preis-Bearbeitungszeit-Kosten-FPC-Lockerungs- und Reparaturkosten, Lockerungswahrscheinlichkeit-ob die Verwaltungskosten, die durch weniger Einzelplattentypen verursacht werden, größer sind als der ursprüngliche Leiterplattenbereich

Drittens: Verbesserung der Signalqualität

Da die Verbindung nicht über einen Stecker hergestellt wird, ist die Verdrahtungskontinuität besser und die Signalintegrität ist besser.

Traditionelles IPC verwendet FPC und Steckverbinder, um die Sensor- (Videosensor-) Platine und die Hauptsteuerplatine anzuschließen.

Die Verwendung von Starr-Flex-Boards kann die Hauptsteuerplatine und die Sensorplatine integrieren, die viele Probleme löst und auch die strukturellen Konstruktionsanforderungen der Trommelmaschine erfüllt.

2. Design Aufmerksamkeit von starr-flex Platte:

A. Der Biegeradius der flexiblen Platte muss berücksichtigt werden. Wenn der Biegeradius zu klein ist, wird er leicht beschädigt.

B. Reduzieren Sie effektiv die Gesamtfläche, optimieren Sie das Design und reduzieren Sie die Kosten.

C. Es ist notwendig, die Struktur des dreidimensionalen Raumes nach der Installation zu betrachten.

D. Es ist notwendig, das optimale Design der Anzahl der Schichten des flexiblen Teils der Verkabelung zu berücksichtigen.

3. Überlegen Sie, ob Leiterplatten mit seltsamen Formen nach der Entwicklung des 3D-Drucks in Zukunft gedruckt werden können? Vermeiden Sie die Schwäche von FPC oder Rigid-Flex Board.

Die Installation ist bequemer, die Zuverlässigkeit ist höher, die Form ist zufälliger und es ist nicht leicht beschädigt zu werden. Es bleibt abzuwarten, ob der 3D-Druck die traditionelle Leiterplattenbearbeitung untergraben kann.