Leiterplattentechnisch - PCB Kostenvoranschlag und seine Verdrahtungsentwurfsregeln?

Leiterplatte ist die Abkürzung von PrintedCircuitBoard. Der chinesische Name ist Leiterplatte, auch bekannt als Leiterplatte und Leiterplatte. Es ist eine wichtige elektronische Komponente, Unterstützung für elektronische Bauteile, und Anbieter von elektrischen Anschlüssen für elektronische Bauteile. Es wird durch elektronischen Druck hergestellt, so wird es "gedruckte" Leiterplatte genannt.

Erfinder der Leiterplatte war Paul Eisler, ein Österreicher, der die Leiterplatte in einem Funkgerät in 1936 einsetzte. In 1943 setzten die Amerikaner die Technologie ausgiebig in Militärradios ein. In 1991 haben die Vereinigten Staaten diese Erfindung offiziell für den kommerziellen Gebrauch anerkannt. Seit Mitte der 1950er Jahre ist die Leiterplattentechnologie erst weit verbreitet.

Vor dem Aufkommen von Leiterplatten wurde die Verbindung zwischen elektronischen Komponenten durch direkte Verbindung von Drähten erreicht. Heutzutage existieren Schalttafeln nur noch als effektive experimentelle Werkzeuge; Leiterplatten haben in der Elektronikindustrie eine absolute Position eingenommen. Dominante Position.

Leiterplatten werden nach der Anzahl der Leiterplatten klassifiziert: Sie sind in einseitige, doppelseitige und mehrschichtige Leiterplatten unterteilt. Gängige mehrschichtige Bretter sind im Allgemeinen 4-schichtige Bretter oder 6-schichtige Bretter, und komplexe mehrschichtige Bretter können mehr als ein Dutzend Schichten erreichen. Details können eingesehen werden Wie im Artikel "Grundkenntnisse von Leiterplatten" beschrieben.

wird nach weich und hart klassifiziert: unterteilt in gewöhnliche Leiterplatten und flexible Leiterplatten.

PCB-Rohstoffe: Kupferplattiertes Laminat ist das Substratmaterial für die Herstellung von Leiterplatten. Es wird verwendet, um verschiedene Komponenten zu unterstützen und kann elektrische Verbindung oder elektrische Isolierung zwischen ihnen erreichen.

PCB ist eine Leiterplatte (Leiterplatte, Leiterplatte), die einfach eine dünne Platine ist, auf der integrierte Schaltungen und andere elektronische Komponenten platziert werden.

Kostenberechnung und Angebot für Leiterplatten

Erstens verursachen die verschiedenen Materialien, die für Leiterplatten verwendet werden, die Preisvielfalt

Reden wir über doppelseitige Bretter. Die Blechmaterialien umfassen im Allgemeinen FR-4, CEM-3, etc., die Blechdicke reicht von 0.6mm bis 3.0mm, und die Kupferdicke variiert von? Oz bis 3 Oz. Diese Blätter haben eine enorme Kostenlücke verursacht. In Bezug auf Lotmaskenfarben gibt es auch einen gewissen Preisunterschied zwischen gewöhnlichen duroplastischen Ölen und lichtempfindlichen grünen Ölen, so dass der Unterschied in den Materialien die Vielfalt der Preise verursacht hat. Über "Wie berechnet man die Kosten von Leiterplatten?" Dieser Artikel hat bereits ausführlich erklärt, Sie können es überprüfen, wenn Sie interessiert sind.

Zweitens verursacht der Unterschied im von der Leiterplatte verwendeten Produktionsprozess die Preisvielfalt

Unterschiedliche Produktionsprozesse verursachen unterschiedliche Kosten. Zum Beispiel werden vergoldete und verzinnte Bretter, die Herstellung von Gongs- (Fräs-) Brettern und Bier- (Stanz-) Brettern, der Einsatz von Seidendrucklinien und Trockenfolienlinien usw. unterschiedliche Kosten verursachen, was zu Preisvielfalt führt.

Drittens die Preisvielfalt, die durch die Schwierigkeit der Leiterplatte selbst verursacht wird

Selbst wenn das Material dasselbe ist und der Prozess derselbe ist, verursacht die Schwierigkeit der Leiterplatte selbst unterschiedliche Kosten. Zum Beispiel gibt es 1000-Löcher auf den beiden Leiterplatten, und der Lochdurchmesser einer Platine ist größer als 0.6mm und der Lochdurchmesser der anderen Platine ist kleiner als 0.6mm. Unterschiedliche Bohrkosten; Zum Beispiel sind die beiden Leiterplatten gleich, aber die Linienbreite und der Linienabstand sind unterschiedlich, eine ist größer als 0.2mm, und die andere ist weniger als 0.2mm, was auch verschiedene Produktionskosten verursacht, wegen der schwierigen Ausschussrate Höher, die unvermeidlichen Kosten steigen, die zu der Vielfalt der Preise führen wird

Viertens verursachen unterschiedliche Kundenanforderungen auch unterschiedliche Preise

Das Niveau der Kundenanforderungen beeinflusst direkt die Produktionsrate der Plattenfabrik., Das führt schließlich zu volatilen Produktpreisen.

Fünftens, die Preisvielfalt verursacht durch verschiedene Leiterplattenhersteller

Selbst wenn das gleiche Produkt aufgrund der Prozessausrüstung und des technischen Niveaus verschiedener Hersteller unterschiedliche Kosten entstehen. Heutzutage produzieren viele Hersteller aufgrund des einfachen Verfahrens und der geringen Kosten gerne vergoldete Platten. Einige Hersteller produzieren jedoch vergoldete Platten, und der Schrott wird zunehmen. Aufgrund der gestiegenen Kosten bevorzugen sie die Herstellung von verzinnsprühten Platten, so dass ihr Angebot für verzinnsprühte Platten niedriger ist als das von vergoldeten Platten.

Sechstens: Preisunterschiede durch verschiedene Zahlungsmethoden

Im Allgemeinen werden die PCB-Preise nach verschiedenen Zahlungsmethoden angepasst, die von 5% bis 10% reichen, was auch Preisunterschiede verursacht.

Siebtens, die Vielfalt der Preise durch verschiedene Regionen verursacht

Derzeit steigt der Preis in Bezug auf die geografische Lage in China von Süden nach Norden. Es gibt gewisse Preisunterschiede in den verschiedenen Regionen. Daher verursachen auch unterschiedliche Regionen die Vielfalt der Preise. Wie berechnet man das PCB-Angebot!

Prozesskosten:

1, hängt es von der Schaltung auf der Leiterplatte ab, wenn die Drahtdichte dünn ist (unter 4/4mm), wird der Preis separat berechnet

2, es gibt eine BGA auf dem Board, also werden die Kosten relativ steigen, und an einigen Orten, wie viel ist die BGA?

3. Es hängt vom Oberflächenbehandlungsprozess ab. Unsere üblichen sind: Sprühen von Bleizinn (Heißluftnivellierung), OSP (Umweltschutzbrett), Sprühen von reinem Zinn, Zinn, Silber, Gold usw., natürlich ist die Oberflächentechnologie anders. Der Preis wird auch anders sein.

4. Es hängt vom Prozessstandard ab; Was wir üblicherweise verwenden ist: IPC2-Niveau, aber die Kundenanforderungen werden höher sein. (wie Japanisch) Unsere gemeinsamen sind: IPC2, IPC3, Unternehmensstandards, Militärstandards usw., natürlich, je höher der Standard, der Preis wird höher sein.

Jede Leiterplatte, die in der Leiterplattenindustrie verkauft wird, wird vom Kunden angepasst. Daher muss das Angebot der Leiterplatte zuerst kostenberechnet werden. Gleichzeitig muss es sich auch auf die automatische Layoutberechnung des PCB-Computers beziehen, und die Materialausnutzung des Layouts auf dem kupferplattierten Laminat der Standardgröße wird bestimmt. Umfassendes Angebot.

Die Kostenkalkulation der Leiterplattenindustrie ist die spezielleste und komplexeste aller Branchen. Vom Schneiden, Pressen, Formen bis hin zu FQC, Verpackung und Endlagerung muss es auf den Materialkosten, Arbeitskosten und Herstellungskosten basieren, die in jeden Prozess investiert werden. Führen Sie eine schrittweise Abrechnung durch und kumulieren Sie dann die Kosten in Chargen entsprechend der Bestellproduktnummer. Und für verschiedene Arten von Produkten ist die Standardrate des Prozesses unterschiedlich. Für einige Produkte wie blind vergrabene Durchkontaktierungen, Tauchgoldplatten und Kupfersitzplatten müssen aufgrund der Besonderheit des Verfahrens oder aller Materialien hierfür spezielle Berechnungsmethoden verwendet werden. Ähnlich beeinflusst die Größe der Bohrdüse, die im Bohrprozess verwendet wird, auch die Kosten des Produkts, was sich direkt auf die Kosten von WIP und Schrott auswirkt. Berechnung und Auswertung.

PCB Board Design und Verdrahtungsregeln Inspektion

(1) Ob der Abstand zwischen der Linie und der Linie, der Linie und dem Bauteilpad, der Linie und dem Durchgangsloch, dem Bauteilpad und dem Durchgangsloch, dem Durchgangsloch und dem Durchgangsloch angemessen ist und ob es die Produktionsanforderungen erfüllt.

(2) Ob die Breite der Stromleitung und der Erdungsleitung angemessen sind, ob die Stromversorgung und die Erdungsleitung fest gekoppelt sind (niedrige Wellenimpedanz) und ob es einen Platz in der Leiterplatte gibt, der die Erdungsleitung erweitern kann.

(3) Ob die besten Maßnahmen für die Schlüsselsignalleitung getroffen wurden, wie die kürzeste Länge, die Schutzleitung, die Eingangsleitung und die Ausgangsleitung sind klar getrennt.

(4) Ob es separate Massedrähte für die analoge Schaltung und den digitalen Schaltungsteil gibt.

(5) Ob die auf der Leiterplatte hinzugefügten Grafiken (wie Symbole, Anmerkungen) Signalkurzschlüsse verursachen. Ändern Sie einige unerwünschte Linienformen.

(6) Ob es eine Prozesslinie auf der Leiterplatte gibt, ob die Lotmaske die Anforderungen des Produktionsprozesses erfüllt, ob die Lotmaskengröße angemessen ist und ob das Zeichen-Logo auf das Gerätepad gedrückt wird, um die Qualität der elektrischen Ausrüstung nicht zu beeinträchtigen.

(7) Whether the outer frame edge of the power ground layer in the Mehrschichtige Leiterplatte board reduziert wird, wie die Kupferfolie der Strommassenschicht, die außerhalb der Platine exponiert ist, die einen Kurzschluss verursachen können.