Leiterplattentechnisch - So garantieren Sie die Lieferzeit der Leiterplatte

Die PCB Industrie hat eine große Auswahl an Produkten, die sich im Allgemeinen durch die Anzahl der Schichten unterscheiden, einschließlich einseitig, doppelseitig, vierlagig, achtschichtig, und zehnschichtige Bretter. Die Verarbeitungsmaterialien, Prozessablauf, Prozessparameter, Prüfmethoden, Qualitätsanforderungen, etc. von Leiterplattenprodukte will all issue processing instructions to die production department and outsourcing units through the preparation of production instructions (MI).

Für Produkte mit vierlagigen Brettern und darunter ist der Prozessfluss relativ einfach, und die Produktionsprozesskarte kann von Anfang bis Ende abgeschlossen werden, und es besteht keine Notwendigkeit, den Prozess zu ändern oder die Prozesskarte in der Mitte zu ersetzen. Was die blinden und vergrabenen Durchgangsprodukte mit mehr als sechslagigen Leiterplatten betrifft, da verschiedene innere und äußere Schichten unterschiedliche Schaltpläne, Prozessfluss oder Prozessparameter haben und unterschiedliche Formen, Filme und andere Hilfsgeräte verwenden, sind unterschiedliche Produktionen erforderlich. Anweisungen und zugehörige Dokumente produzieren auch verschiedene Produktionsprozesskarten während des Produktionsprozesses, um den Herstellungsprozess und die Menge der verschiedenen inneren und äußeren Schichten zu steuern.

Im Produktionsprozess hat die Mehrschichtplatte verschiedene innere Codes, die durch verschiedene Codes während des Produktionsprozesses unterschieden werden müssen, und verschiedene Produktionsprozesskarten werden verwendet, um den Produktionsfortschritt zu steuern. PCB ist die Übertragung und Übergabe von Hilfsprodukten durch die Herstellung von Batch-Karten (LotCard), allgemein bekannt als Überschuss. Aufgrund der großen Anzahl an Online-Produkten und der komplizierten Modelle erfordert es einfache, schnelle und fehlertolerante Operationen für Zähl-, Schrott- und Reparaturarbeiten. Während des Implementierungsprozesses fühlte ich zutiefst, dass allgemeine ERP-Produkte im Grunde nicht in der Lage waren, das Geschäft mit separater Codierung, separater Übernummerierung, separatem Scraping und separater Auffüllung der inneren und äußeren Schichten zu bewältigen.

Im Allgemeinen, je detaillierter der Produktionsplan, je reicher und wertvoller die Informationen, die sie liefert, und je schwieriger es ist, es entsprechend zu berechnen. Je rauer der Produktionsplan, je weniger Informationen und desto geringer der Wert. Allerdings, Der Prozessablauf bei PCB ist oft komplizierter. Die Engineering-Daten und MI-Produktion einer komplexen PCB-Multilayer-Platine dauert oft lange, und die von Kunden geforderte Lieferzeit ist oft sehr eng. Für den Produktionsmanagement-Betrieb der Leiterplattenherstellung industry, es ist eine prozessbasierte Herstellungsmethode, so it will adopt the small scheduling (Run Card scheduling) management technology. Daher, Bei der Planung müssen folgende Eigenschaften des Leiterplattenprozesses beachtet werden:

Reflow-Verarbeitung

PCB-Verarbeitung ist eine repräsentativere prozessbasierte Verarbeitung, die sich von der mechanischen Montageverarbeitung unterscheidet. Es besteht hauptsächlich aus einem Rohstoffeinsatz, und die anschließende Hilfsstoffeinsatz- und Verarbeitungstechnologie werden um den Hauptrohstoff verarbeitet. Und aufgrund des Aufkommens der Mehrschichtplattentechnologie ist die Reflow-Produktion (d. h. Wiederholung eines bestimmten Prozesses oder einer bestimmten Verarbeitungsperiode) in der Leiterplattenindustrie immer häufiger geworden.

Schneiden und Pressen

Ob es sich um die Substratbearbeitung im vorderen Abschnitt oder den Ausgang der Leiterplatte im hinteren Abschnitt handelt, eine der Verbindungen, die erlebt werden müssen, ist kontinuierliches Schneiden. Die Originalstoffe, die in der ersten Stufe investiert wurden, sind alle großformatige Originalstoffe. Um die Anforderungen der Weiterverarbeitung während der kontinuierlichen Verarbeitung zu erfüllen, werden sie kontinuierlich in angemessene Größen für die Weiterverarbeitung geschnitten. Der andere Prozess ist drängend. Ob es sich um die Bearbeitung des Substrats in der Vorderstufe oder der Mehrschichtplatte in der Hinterbühne handelt, Pressarbeiten sind erforderlich, das heißt, zwei Platten mit gleicher Fläche und Form werden zu einem Stück gepresst. Dies zeigt sich besonders beim Mehrschichtpressen von Brettern. Die Eigenschaft des Schneidens und Pressens ist, wie viele Rohstoffe benötigt werden, um eine bestimmte Menge von Fertigprodukten zu verarbeiten, und die Menge der großen Platten wird in die Menge der kleinen Platten umgewandelt, und die Eingangsmenge der Rohstoffe wird daraus berechnet. Aber wenn es eine Abfall-/Abfallsituation gibt, kombiniert mit dem Verhältnis der Materialien, die im Vater-Sohn-Arbeitsauftrag verwendet werden, verursacht dies manchmal die Erhöhung der Arbeitsbelastung der Leiterplattenfabrik und den unstimmigen und inkonsistenten Prozess.

Single Chip Schrott

Anders als beim Verschrotten in der Montageindustrie umfasst das PCB-Verschrotten neben dem Verschrotten (Ausschuss von verschrotteten Produkten) auch das sogenannte Single-Chip-Verschrotten. Der Grund ist, dass der Pressvorgang normalerweise für eine große Platte durchgeführt wird und eine große Platte im Allgemeinen eine unterschiedliche Anzahl von Endprodukten aus einem Stück produziert. Wenn beim Vorpressen ein Defekt auftritt, der dazu führt, dass ein bestimmter Punkt auf der einzelnen Platte A oder B von schlechter Qualität ist, kann das Produktionspersonal die große Platte nicht einfach entsorgen, sondern weiterhin das Material verwenden, sondern für die einzelne Platte die Anzahl der Schrotte eines einzelnen Chips aufzeichnen.

Zum Beispiel kann eine große Platine A schließlich in 16-kleine Leiterplatten geschnitten werden, und aufgrund von Prozessproblemen im aktuellen Verarbeitungsprozess wird ein bestimmter Punkt auf der Platine beschädigt. Daher ist das Ergebnis dieser Stapelverarbeitung, dass die Anzahl der verschrotteten Bretter 0,Es gibt keinen ganzen Stückschrott), und der Einzelstückschrott ist 1. Diese Menge wird zusammen mit dem Prozessfluss für Produktionsstatistiken und Endproduktausgabe rückwärts angesammelt. Zu diesem Zeitpunkt ist zu beachten, dass die Anzahl der Einzelchip-Schrotte von der Doppelschichtplatte geerbt wird, nachdem sie die Verdichtungsindustrie durchlaufen hat. Denn nachdem einzelne Platte A und einzelne Platte B zusammengedrückt wurden, verursacht die Projektion der toten Pixel an Bord A auf B auch tote Pixel, und die resultierende Doppelschichtplatte wird an dieser Stelle auch unbrauchbar sein, und die gleiche Anzahl einzelner Chips wird gebildet. Die Anzahl der Reste.

Endlich, the Leiterplattenindustrie ist eine Art Gießereiindustrie, und die Designänderungen von Produkten sind sehr häufig, und Versionen werden häufig geändert. Sobald der Kunde die Version ändert, Die Fertigungsanweisungen und Prozessablaufkarten müssen ebenfalls geändert werden, und es kann sogar einige Änderungen geben und einige keine Änderungen.