Leiterplattentechnisch - Was sind die häufigsten Fehler von Gerber Dateien im PCB Design

Leiterplattenherstellung ist kein einfacher Prozess. Es hat viele separate Komponenten zu verwalten und zu verarbeiten. Das Fehlen einer Komponente kann die gesamte Produktion der Leiterplatte verzögern, und kann sogar Geld kosten. Eine der wichtigsten Komponenten ist die Gerber-Datei, die im Wesentlichen das Layout beschreibt, Ebenen, Design, Lötmaske, etc. der Leiterplatte. Hilfe für Gerber-Dateien Leiterplattenherstellung. Hier, Wir werden sieben häufige Fehler über Gerber-Dateien besprechen, die Ihren Computer verzögern können. Leiterplattenproduktion und wie man sie vermeiden kann.

1: Fehlende Blendenliste:

Die Blendenliste enthält eine Beschreibung der Form und Größe der Werkzeuge, die zum Erstellen von Pads und Tracks verwendet werden. Die Gerber-Datei sollte eine Liste der einzelnen Blenden für alle Ebenen enthalten, anstatt separate Blenden. Es ist am besten, die Blendenliste, die von der Software ausgegeben wird, nicht zu ändern. Bei Verwendung des 274X-Formats ist die Blendenliste in der Gerber-Datei enthalten. Wenn Sie das 274D-Format verwenden, denken Sie daran, dass das Layout-Paket auch die Blendenliste ausgibt. Einige Erweiterungen, einschließlich .rep, .apt und .apr. 274D Dateien erfordern die manuelle Eingabe von Blendendefinitionen.

2: Excellon Bohrdatei fehlt:

Excellon Bohrdateien werden verwendet, um CNC-Bohr- und Fräsmaschinen in der Leiterplattenherstellung anzutreiben. Sie bestimmen, wo die Größe gebohrt werden soll. Werkzeuginformationen können auch in der Bohrdatei oder separat angegeben werden. Sowohl vergoldete als auch nicht vergoldete Löcher sind in einer Bohrfeile enthalten. Es sollte im ASCII-Format (ungerade/none) sein, sollte 2.4-Nullunterdrückung, imperiale Einheiten und keine Schritte oder Wiederholungen haben.

3: Liste der fehlenden Werkzeuge:

Werkzeugliste wird grundsätzlich in Verbindung mit Excellon Bohrdatei verwendet. In der Bohrdatei wird die Platzierung des Lochs angegeben, und in der Werkzeugliste wird das zu verwendende Werkzeug angegeben. Wie bereits erwähnt, können Sie die Werkzeugliste in die Excellon Bohrdatei einbetten oder separat versenden. Wenn Sie die Werkzeugliste in der Produktionszeichnung verwenden, erhöht dies wahrscheinlich die Fehlermöglichkeit. Denken Sie daran, wenn Ihre Layoutsoftware Excellon-Bohrdateien ausgibt, wird sie auch eine Liste von Werkzeugen ausgeben, mit Erweiterungen wie .tol und .rep.

4: Die Gerber-Datei fehlt:

Ja, das ist auch ein häufiger Fehler. Gerber-Dateien sind der wichtigste Teil der Leiterplattenherstellung. Leiterplatten können ohne sie nicht hergestellt werden. Ihre Gerber-Datei kann im 274X- oder 274D-Format sein, und englische Einheiten werden bevorzugt. Einige Hersteller können Ihre Dateien auch von anderen Formaten in das Gerber-Format konvertieren. Dazu sollten Sie die Anforderungen des Unternehmens überprüfen, bevor Sie eine Bestellung aufgeben.

5: Unzureichender Ringring:

Der Ring ist der Bereich, der das Durchgangsloch auf dem Pad umgibt. Die Breite des Ringrings ist wichtig, da eine richtige Ringbreitenlänge eine gute elektrische Leitfähigkeit zwischen dem Pad und dem Loch bedeutet. Zum Beispiel hat ein .030" Pad mit einem .020" Loch eine .005" Ringbreite. Für die Herstellung verwenden wir normalerweise den kleinsten .005" Ringring für Durchgangslöcher oder mindestens .007" für Bauteillöcher. Um den richtigen Kupferabstand aufrechtzuerhalten, sollten Sie genügend Ringringe in der Layoutsoftware einstellen.

6: Unzureichende Breite/Abstand der Kupferspuren:

Der Kupferpech ist der minimale Pitch oder Luftspalt zwischen zwei benachbarten Kupfermerkmalen, und die Leiterbahnbreite ist die minimale Breite der Kupferspur. Sie sollten die minimale .005" Leiterbahnbreite/Abstand beibehalten. Layoutpakete prüfen dies normalerweise als DFM (Design for Manufacturability) Prüfung. Sie sollten immer ausreichende Leiterbahnbreite und -abstände in der Layoutsoftware einstellen.

7: Unzureichende Freigabe innerhalb der Leiterplatte:

Der interne Abstand der Leiterplatte ist der minimale Abstand von der Kante des Lochs zu den umliegenden nicht verbundenen internen Kupferschichten. Eine ausreichende Innenluft trägt dazu bei, dass beim Bohren keine Kurzschlüsse in der inneren Kupferschicht entstehen. Dies ist sowohl für plattierte als auch für nicht plattierte Löcher wichtig. Der bevorzugte interne Abstand ist 0.015 Zoll, und der minimale interne Abstand sollte nicht kleiner als .010 Zoll sein.