Leiterplattentechnisch - Nicht auf Details achten, PCB-Kupfer ist eine Verschwendung

Kupferbeschichtung ist ein wichtiger Bestandteil von PCB-Design. Ob es sich um inländische PCB-Design Software oder etwas ausländisches Protel, PowerPCB liefert Intelligenz. Wie kann ich Kupfer auftragen?? Ich werde einige meiner Ideen mit Ihnen teilen, und hoffen, dass Peers Vorteile bringen.

Beim sogenannten Kupferguss wird der ungenutzte Platz auf der Leiterplatte als Referenzfläche genutzt und anschließend mit festem Kupfer gefüllt. Diese Kupferbereiche werden auch Kupferfüllung genannt. Die Bedeutung der Kupferbeschichtung besteht darin, die Impedanz des Erdungsdrahts zu reduzieren und die Störfestigkeit zu verbessern; Verringern Sie den Spannungsabfall und verbessern Sie die Effizienz der Stromversorgung; Die Verbindung mit dem Erdungsdraht kann auch den Schleifenbereich reduzieren.

Damit die Leiterplatte während des Lötens nicht so stark verformt wird wie möglich, die meisten Leiterplattenhersteller auch erfordern PCB-DesignEr zum Befüllen der offenen Bereiche der Leiterplatte mit Kupfer- oder gitterartigen Massedrähten. Bei unsachgemäßer Handhabung der Kupferbeschichtung, der Gewinn wird den Verlust nicht wert sein. Ist die Kupferbeschichtung "die Vorteile überwiegen die Nachteile" oder "schadet mehr als nützt"?

Jeder weiß, dass die verteilte Kapazität der Leiterplattenverdrahtung bei hohen Frequenzen funktioniert. Wenn die Länge größer als 1/20 der entsprechenden Wellenlänge der Rauschfrequenz ist, tritt ein Antenneneffekt auf, und Rauschen wird durch die Verkabelung emittiert. Wenn es einen schlecht geerdeten Kupferguss in der Leiterplatte gibt, wird der Kupferguss zu einem Rauschunterdrückungswerkzeug. Denken Sie daher in einer Hochfrequenzschaltung nicht, dass das Erdungskabel mit der Masse verbunden ist. Dies ist der "Erdungskabel" und muss kleiner als Î"/20 sein. Lochen Sie Löcher in die Verdrahtung auf "gute Erde" mit der Erdungsebene der Mehrschichtplatte. Wenn die Kupferbeschichtung richtig behandelt wird, erhöht die Kupferbeschichtung nicht nur den Strom, sondern hat auch die doppelte Rolle der Abschirmung von Interferenzen.

Es gibt im Allgemeinen zwei grundlegende Methoden für Kupferbeschichtung, nämlich großflächige Kupferbeschichtung und Gitterkupfer. Oft wird gefragt, ob großflächige Kupferbeschichtung besser ist als Gitterkupferbeschichtung. Es ist nicht gut zu verallgemeinern. Warum? Großflächige Kupferbeschichtung hat die doppelte Funktion, Strom und Abschirmung zu erhöhen. Wird jedoch eine großflächige Kupferbeschichtung zum Wellenlöten verwendet, kann sich die Platine heben und sogar Blasen bilden. Daher werden bei großflächiger Kupferbeschichtung in der Regel mehrere Nuten geöffnet, um die Blasenbildung der Kupferfolie zu entlasten. Das reine kupferbeschichtete Gitter dient hauptsächlich zur Abschirmung, und der Effekt der Erhöhung des Stroms wird reduziert. Aus der Perspektive der Wärmeableitung ist das Netz gut (es reduziert die Heizfläche des Kupfers) und spielt eine bestimmte Rolle der elektromagnetischen Abschirmung. Es sollte jedoch darauf hingewiesen werden, dass das Gitter aus Spuren in versetzten Richtungen besteht. Wir wissen, dass für die Schaltung die Breite der Leiterbahn eine entsprechende "elektrische Länge" für die Betriebsfrequenz der Leiterplatte hat (die tatsächliche Größe wird geteilt durch Die der Betriebsfrequenz entsprechende digitale Frequenz ist verfügbar, siehe verwandte Bücher für Details). Wenn die Betriebsfrequenz nicht sehr hoch ist, sind die Nebenwirkungen der Netzleitungen möglicherweise nicht offensichtlich. Sobald die elektrische Länge der Betriebsfrequenz entspricht, wird es sehr schlecht sein. Es wird festgestellt, dass die Schaltung überhaupt nicht richtig funktioniert und Signale, die den Betrieb des Systems stören, überall übertragen werden. Also für Kollegen, die Gitter verwenden, ist mein Vorschlag, nach den Arbeitsbedingungen der entworfenen Leiterplatte zu wählen und nicht an einer Sache festzuhalten. Daher haben Hochfrequenzschaltungen hohe Anforderungen an Mehrzwecknetze für Störschutz, und Niederfrequenzschaltungen, Schaltungen mit großen Strömen usw. werden häufig verwendet und komplettes Kupfer.

Um den gewünschten Effekt von Kupferguss zu erzielen, müssen PCB-Fabriken auf die folgenden Probleme achten:

1. Wenn die Leiterplatte viele Gründe hat, wie SGND, AGND, GND usw., ist es notwendig, Kupfer mit dem Hauptgrund als Referenzreferenz entsprechend der Position der Leiterplatte zu gießen. Die digitale Masse und die analoge Masse werden getrennt, um Kupfer zu gießen. Zur gleichen Zeit, bevor das Kupfer gießt, verdicken Sie zuerst die entsprechende Stromverbindung: 5.0V, 3.3V usw., auf diese Weise werden mehrere Polygone unterschiedlicher Formen Struktur gebildet.

2. Für Einzelpunkt-Verbindung zu verschiedenen Gründen besteht das Verfahren darin, durch 0-Ohm-Widerstände, magnetische Perlen oder Induktivität anzuschließen;

3. Kupferplattiert in der Nähe des Kristalloszillators. Der Kristalloszillator in der Schaltung ist eine hochfrequente Emissionsquelle. Das Verfahren besteht darin, den Kristalloszillator mit kupferplattiertem Material zu umgeben und dann die Schale des Kristalloszillators separat zu schleifen.

4. Das Problem der Insel (tote Zone), wenn Sie denken, dass es zu groß ist, wird es nicht viel kosten, einen Boden zu definieren und hinzuzufügen.

5. Am Anfang der Verkabelung sollte der Erdungskabel gleich behandelt werden. Bei der Verdrahtung sollte der Erdungskabel gut geführt werden. Der Ground Pin kann nicht durch Hinzufügen von Vias hinzugefügt werden. Dieser Effekt ist sehr schlecht.

6. Es ist besser, keine scharfen Ecken auf der Platine zu haben (<=180 Grad), denn aus Sicht der Elektromagnetik stellt dies eine Sendeantenne dar! Es wird immer Auswirkungen auf andere Orte geben, aber ob es groß oder klein ist, ich empfehle, die Kante des Bogens zu verwenden.

7. Gießen Sie kein Kupfer in den offenen Bereich der mittleren Schicht der Mehrschichtplatte. Weil es schwierig für Sie ist, diesen kupferplattierten "guten Boden" zu machen

8. Das Metall innerhalb der Ausrüstung, wie Metallheizkörper, Metallverstärkungsstreifen usw., muss "gute Erdung" sein.

9. Der Wärmeableitungsmetallblock des Dreiklemmenreglers muss gut geerdet sein. Der Massesisolationsstreifen in der Nähe des Kristalloszillators muss gut geerdet sein. Kurz gesagt: PCB-Kupfer, wenn das Erdungsproblem gelöst wird, Es ist definitiv "Pros überwiegen die Nachteile", Es kann den Rücklaufbereich der Signalleitung reduzieren und die elektromagnetischen Störungen des Signals nach außen reduzieren.