Leiterplattentechnisch - PCB PCB Leiterplatte schnelle Produktionsmethode

Mit der kontinuierlichen Verbesserung der elektronischen Kommunikationstechnologie, immer traditioneller Leiterplatte Produktionsmethoden sind weit davon entfernt, dieser Hochgeschwindigkeits-Entwicklungszeit gerecht zu werden, und wir wollen hochpräzise produzieren, Hochleistungs, und kostensparend PCB Schaltungen wirklich schnell. Dies ist zweifellos eine große Herausforderung für Schaltungsdesign Ingenieure.

Erstens: die Methode der schnellen Herstellung von Leiterplatten

Es gibt viele Möglichkeiten, Leiterplatten herzustellen und zu verarbeiten, aber die wichtigsten Herstellungsmethoden umfassen physikalische und chemische Methoden:

Physikalische Methode: Mit verschiedenen Messern und Elektrowerkzeugen gravieren Sie manuell das Kupfer, das nicht auf der Leiterplatte benötigt wird.

Chemische Methode: Durch Abdecken der Schutzschicht auf der blanken kupferplattierten Platte, Das unnötige Kupfer wird in der korrosiven Lösung weggeätzt, Das ist die Methode, die derzeit von den meisten Entwicklern verwendet wird. Es gibt viele Möglichkeiten, die Schutzschicht abzudecken, hauptsächlich einschließlich der traditionellen manuellen Malmethode, die kundenspezifische Aufkleber-Methode, das fotosensitive Filmverfahren, und der Thermotransferdruck PCB Methode, die erst in den letzten Jahren entwickelt wurde.

Farbe von Hand: Verwenden Sie einen Pinsel oder einen harten Stift, um manuell die Form des Schaltkreises auf das blanke kupferbeschichtete Laminat zu zeichnen, und geben Sie es dann in die Lösung für direkte Korrosion, nachdem es föhnt wurde.

Klebeaufkleber: Es gibt verschiedene Aufkleber auf dem Markt, die zu Streifen und Scheiben verarbeitet werden. Je nach Bedarf werden verschiedene Aufkleber auf der Platine kombiniert und können nach dem Festkleben korrodiert werden.

Film lichtempfindlich: Drucken Sie die Leiterplatte Diagramm auf der Folie durch einen Laserdrucker, and pre-coat a layer of photosensitive material on die blank copper clad laminate (the coated copper clad laminate is available on the market), und exponieren, entwickeln, Fixieren und Reinigen in einer Dunkelkammer Umgebung Dann kann es in der Lösung korrodiert werden.

Thermotransfer: Drucken Sie die Schaltung direkt auf die Platine durch einen Thermotransferdrucker und legen Sie sie dann in die korrosive Flüssigkeit, um zu korrosieren.

Zwei: die Vor- und Nachteile der beiden Methoden der schnellen Herstellung von Leiterplatten

Physikalische Methode: Diese Methode ist mühsam und hat eine geringe Genauigkeit. Es können nur relativ einfache Linien verwendet werden. Die wichtigsten Mängel sind arbeits- und zeitaufwendig, Genauigkeit ist nicht einfach zu kontrollieren und nicht wieder zu beheben. Es hat hohe Anforderungen an den Betrieb, und derzeit haben es nur wenige Menschen übernommen.

Chemische Methode: Der Prozess ist relativ kompliziert, aber die Präzision ist kontrollierbar. Es ist derzeit eine weit verbreitete Methode der schnellen Plattenherstellung, aber es gibt immer noch viele Probleme.

1) Die Druckgenauigkeit hängt von der Genauigkeit der verwendeten Druckerpatrone ab. Drucker mit schlechter Leistung drucken unebene Linien, die während des Korrosionsprozesses leicht zu Trennung und Haftung führen können.

2) Die Belichtungs- und Entwicklungszeit der lichtempfindlichen Platte ist nicht einfach zu steuern, und die optimale Belichtungszeit jeder Charge von Platten ist unterschiedlich, was wiederholte Experimente erfordert, um zu meistern.

3) Die Kontrolle des Korrosionsprozesses ist schwierig: Es ist unmöglich, dass eine monolithische Korrosionsplatte mit der professionellen Kontrollausrüstung ausgestattet wird, die von der Leiterplattenfabrik für die Massenproduktion verwendet wird, und die Temperatur, Konzentration und pH-Wert der Korrosionslösung haben einen größeren Einfluss auf die Korrosionsqualität. Um eine gute Arbeit mit einer Leiterplatte zu machen, müssen Sie viele Erfahrung sammeln. Andernfalls wird der Materialschrott sehr ernst sein.

4) Die lichtempfindliche Platte hat hohe Umweltanforderungen und muss in voller Dunkelheit und niedrigen Temperaturbedingungen gelagert werden, und der Belichtungsprozess muss auch unter Dunkelraumbedingungen durchgeführt werden.

5) Silbersalz (lichtempfindliches Material) und Kupfersalz (Korrosionsprodukt) sind beide giftig. Während des Korrosionsprozesses ist Vorsicht geboten. Es ist schwierig, Menschen oder Kleidung zu reinigen, wenn sie fleckig ist. Darüber hinaus ist es aus Umweltgründen schwierig, die Abfallflüssigkeit nach Korrosion zu entsorgen.

6) Das geätzte fertige Brett muss von Hand bearbeitet werden, und es ist schwierig, die Genauigkeit des manuellen Stanzens zu kontrollieren.

Zur Zeit, the Leiterplatte Herstellung elektronischer digitaler Produkte, Automobile, Medizinprodukte, etc. hat strenge Anforderungen an Prozess und Geschwindigkeit. Daher, als Schaltungsdesign Ingenieur, Sie müssen über ein solides und solides Produktionsfundament und qualifizierte Betriebsfähigkeiten verfügen, und langsam angesammelt und zusammengefasst.