Leiterplattentechnisch - Ursachen und Fehlerbehebung von PCB-Vernickelungsprozessen

Ma Hang: Ma Hang ist das Ergebnis organischer Verschmutzung. Große Gruben deuten normalerweise auf Ölverschmutzung hin. Wenn das Rühren nicht gut ist, die Luftblasen können nicht ausgestoßen werden, die Gruben bilden. Benetzungsmittel können verwendet werden, um seine Auswirkungen zu reduzieren. Wir nennen kleine Gruben normalerweise als Nadellöcher. Schlechte Vorbehandlung, Metallverunreinigungen, zu geringer Borsäuregehalt, und zu niedrige Badetemperatur erzeugt alle Nadellöcher. Wartung und Prozesssteuerung der Beschichtung sind der Schlüssel, und das Anti-Pinhole-Mittel sollte als Prozessstabilisator verwendet werden, um es zu ergänzen.

PCB

Rauheit und Grate: Rauheit bedeutet, dass die Lösung verschmutzt ist, was durch angemessene Filtration korrigiert werden kann (wenn der pH-Wert zu hoch ist, sollte die Ausfällung von Hydroxiden kontrolliert werden). Wenn die Stromdichte zu hoch ist, bringen der Anodenschlamm und die Verunreinigung des Zusatzwassers Verunreinigungen, die Rauheit und Grate in schweren Fällen verursachen.

Geringe Haftung: Wenn die PCB-Kupferbeschichtung nicht vollständig desoxidiert ist, löst sich die Beschichtung ab, und die Haftung zwischen Kupfer und Nickel ist schlecht. Wenn der Strom unterbrochen wird, löst sich die Vernickelung selbst bei der Unterbrechung ab, und das Schälen tritt auf, wenn die Temperatur zu niedrig ist.

The coating is brittle and the solderability is poor: When the gedruckte Leiterplatte Beschichtung ist bis zu einem gewissen Grad gebogen oder verschlissen, es wird normalerweise zeigen, dass die Beschichtung spröde ist. Dies deutet darauf hin, dass organische oder Schwermetallverunreinigungen vorliegen, übermäßige Zusatzstoffe, Eingeschlossene organische Stoffe und galvanische Resiste sind die Hauptquellen für organische Verunreinigungen, die mit Aktivkohle behandelt werden müssen. Unzureichende Additive und hoher pH-Wert beeinflussen auch die Sprödigkeit der Beschichtung.

Dunkle Beschichtung und ungleichmäßige Farbe: Dunkle Beschichtung und ungleichmäßige Farbe weisen auf Metallverschmutzung hin. Da Kupfer im Allgemeinen zuerst plattiert und dann vernickelt wird, ist die eingebrachte Kupferlösung die Hauptquelle der Verschmutzung. Es ist wichtig, die Kupferlösung auf dem Bügel auf ein Minimum zu reduzieren. Um die Metallkontamination im Tank zu entfernen, sollte insbesondere die Kupferentfernungslösung eine Wellstahlkathode verwenden. Bei einer Stromdichte von 2 bis 5 A/Quadratzoll werden 5 Ampere pro Gallone Lösung für eine Stunde plattiert. Schlechte Vorbehandlung, schlechte niedrige Beschichtung, zu geringe Stromdichte, zu niedrige Hauptsalzkonzentration und schlechter Kontakt des galvanischen Stromkreises beeinflussen alle die Farbe der Beschichtung.

Beschichtungsverbrennungen: Mögliche Ursachen für Verbrennungen der Leiterplattenbeschichtung: unzureichende Borsäure, niedrige Metallsalzkonzentration, zu niedrige Arbeitstemperatur, zu hohe Stromdichte, zu hoher pH-Wert oder unzureichendes Rühren.

Niedrige Abscheiderate: Niedriger pH-Wert oder niedrige Stromdichte verursachen eine niedrige Abscheiderate.

Blasenbildung oder Abschälen der Beschichtung: schlechte Vorbehandlung der PCB-Beschichtung, zu lange Zwischenabschaltzeit, Verunreinigung durch organische Verunreinigungen, übermäßige Stromdichte, zu niedrige Temperatur, zu hoher oder zu niedriger pH-Wert, und ernsthafter Einfluss von Verunreinigungen verursacht Blasenbildung oder Peeling Phänomen.

Anodenpassivierung: Der Anodenaktivator ist unzureichend, die Anodenfläche ist zu klein und die Stromdichte ist zu hoch.