Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Häufig Nachteile vauf blewennrei Welle Löten vauf
((1)). Selektiv Welle Löten
When dodert sind nur a wenige Flächen auf die unten vauf die Schaltung Brett dalss Seidarf Zinn Welle Löten, aber wollen zu Spechern die Kosten vauf teuer Beförderer ((Paletten)), obwohl du keinn Schalter zu die Hund LoZinng vauf SOlder Draht und Löten Eisttttttttttttttttttttttttttttttttttttttttttten, die Schweißen Qualesät is ncht einfach zu Grewennen; wenn die Stress Erhöhungen, die zut Winkel is schwierig zu enter, die Wärme is unzureichEnde, oder die Lot Gelenke sind auch viele, die Arbees Kosten is auch hoch, etc.; auch if beide Seesen verlangen Sockel Welle Löten, die lokal Lot Welle Löten Methode is neinch ausgewählt Sein Notwendigkees. Daher, ausländische Lieferanten haben entwickelt sehr Spezial Schweißen Malschinen. Mes die Zusammenarbees von Roboter und Förderbund Gurte, sie/Sie kann führen Festpunkt oder feste Zeine (Dip) Schweißen (Dip) oder Festpunkt Ziehen on die unten Oberfläche von die Brett. Schweißen ((Dray)), und auch manuell Überspannung Schweißen von Teilweise Plbeesen, etc., sind beschrieben unten.
(1), lokal Plbeite Oberfläche Überschwemmungen (Flood)
Dies Art von Ausrüstung is relbeiiv einfach. Es nur Bedürfnisse a groß Zinn Bad (für Beispiel, 50 cm*60 cm). A groß Edelstahl Stahl Deckel ((Teller)) mes an Öffnung is installeiert on die Oberfläche von die Bad, und a groß Deckel mes a zentral Öffnung zu be geschweißt is auch set. A klein Abdeckung mes a Wund kann be ersetzt, und die innen von die Wund is a voll Pool Oberfläche oder a selektiv Pool Oberfläche von geschmolzen Zinn. Setzen die Flussbeschichtet und vodergewärmt Brett, manuell Legen es flach und fix es on die Wund, und dann Schrest on die Fuß Schlüssel zu machen die zentral Zinn Oberfläche steigen nach oben, so die nach unten Teil von die Lot Gelenk is gehalten in 6-10 Sekunden Be geschweißt innen. Dies Art von einfach Überspannung Schweißen Methode kann be geändert in viele Wege, und es is sehr häufig in viele einzeln und doppelt Brett Kreise, aber seine häufig Nachteil is dalss es is einfach zu Kurzschluss in schließen Bereich.
((Zwei)), Festpunkt Dip Löten (DiP)
A klein Betrag von geschmolzen Zinn Überlaufen von die Festpunkt "gush Düse" zu Foderm an bogenförmig Oberfläche, und dann Verwendung die Programm zu bewegen die Brett zu die Posesion, und machen es berühren die Festpunkt Zinn Oberfläche zu be eingetaucht und gelötet fest. Mit die Zusammenarbeit von die Roboter, die Förderbund Gürtel und die Svontwsind Programm, konZinnuierlich Prozesse solche als Fluss Beschichtung, Voderwärmen, und berühren Schweißen kann be getragen raus. Dies Methode kann i(mp)lementieren Einzelpunkt Dip Löten, und it kann auch bewegen die Brett in a gerade Linie für Mehrpunkt Ziehen Löten. Allerdings, die auzumatisiert Prozess is nicht nur teuer und sehr langsam. In Bestellung zu Sicherstellen ausreichend Wärme, die Zinn Temperatur muss auch be set oben 300°C zu vermeiden kalt Löten. Dies wird machen die Eisen Inhalt von Edelstahl Stahl mehr wahrscheinlich zu be koderrodiert von hoch Zinn Lot und langfristig stark Wärme.
Seit die Überspannung Schweißen Zeit is leicht länger als Welle Schweißen, die Durchschnitt Qualität wird auch be besser.
Dieses selektive Tauchlötverfahren kann auch mit einer speziellen Auslaufplatte für Einlaufzinn auf dem großen ZinnPool ausgestattet werden und kann langes und diversifiziertes Löteinlauflöten durchführen. Es ist sogar möglich, auf eine Edelstahlvoderrichtung mit Mehrgitteröffnungen für Zinnflutungen umzuschalten und Mehrpunkttauchgänge in enger Neigung durchzuführen, um den Kurzschluss untereinunder zu reduzieren.
((Drei)), mobil Ziehen Schweißen (Drag)
Use die manipulazur zu genau Ort die Brett on oben von die 6mm Durchmesser Einzeldüse Brunnen, und dien bewegen die Brett alang die Lot Gelenk Spur at a am bestenimmte Geschwindigkeit, so dalss die voderne und zurück Lot Gelenke von die lokal Fläche kann be geschweißt eine von eine, die is gerufen Ziehen Schweißen. . Dies Ansatz kann Speichern die Kosten von a dediziert Nozz1e Platte, aber die Auzumatisierung von die Programm is nicht nur teuer aber auch sehr zeitaufwändig. Es kann be verwendet für a klein Zahl von hoher Stückpreis Plattes. In Anzweidert zu Niedriger Stückpreis Malssenproduzenten, diey haben zu Schnitt ihre Liebe.
Zweiter, die kurzcomings dalss vont treten auf in bleifrei Welle Löten
Einige Mängel in bleifrei Welle Lot Gelenke sind im Grunde genommen fällig zu ihre physisch Natur, und die Industrie hat no Wahl aber zu Berücksichtigung sie als nodermal if it is unvermeidbar. Dodertfüre, die international allgemein Spezifikation IPC-A-610D hat inklusive bestimmte Mängel in die Annahme Liste, die is unterschiedlich von die voderherige Blei Löte, und Leser sollte nicht wissen it. In Zusatz, die Qualität Probleme von bleifrei Welle Löten sind nicht die gleiche als die von bleifrei Reflow Löten. Es is nichtwendig zu gründlich analysieren die Mechanismus zu vermeiden Verwirrung. Wenn bestimmte Welle Löten anodermal Phänomene sind verursacht von unsachgemäß Betrieb und Management, sie/Sie wird noch be betrachtet als Mängel in Qualität. Beispiele sind als wie folgt:
(1) Diere sind Risse in die Lot Gelenke in die Stift filling
BeUrsache die USA und Japanisch Industrien haben lang anerkannt SAC als die Mainstream Lot für Welle Löten, und mit die Unterstützung von zahlreiche Zuverlässigkeit Daten durch langfristig Foderschung, it hat fast werden die best Wahl. In Tatsache, SAC is nicht nur mehr teuer, arm Lötbarkeit, und einfach zu Biss Knach obenfer von die
((2)) Filet LifZinng
Fälligkeit zu die groß Zunahme in Wärme von bleifrei Welle Löten (SAC or SCN), dort is a groß Lücke or Fehlübereinstimmung zwischen die Z Erweiterung von die Platte (55-60ppm/ Grad Celsius) und die diermisch Erweiterung Koeffizient ((CTE)) von die Lot sich selbst (MiSmat Chment) ), so dass in die schnell Kühlung und Schrumpfung nach strong Erweiterung, wenn die Lot Gelenk (20-22ppm/ Grad Celsius) kannnicht behalten up mit die Schrumpfung von die Platte, einmal die Wachstum von die IM C während die Zeitraum is arm, it wird Ursache die Kupfer ring und die Lot Die Trennung zwischen. Wenn die Arbeit MC is strong genug, die Kupfer ring kann be gezogen Aus die Brett Oberfläche, or die Lot sich selbst kann Riss. Als für die mit Blei Lot fällig zu seine sehr weich Natur, solche Mängel selten treten auf, es sei denn, it is a dick Platte mit tief Löcher dass gelegentlich erscheinen. Die Weg zu vermeiden it sollte Fokus on:
(3) Bridging
When a groß Betrag von Kupfer Kontamination tritt auf in Legierung Löte solche as SAC or SCN, it wird bringen abraus die negativ Wirkung von aufsteigend Schmelzen Punkt (mp). Due zu die Tatsache dass die Betrieb Lot Temperatur kannnicht be angepasst gleichzeitig, die Viskosität von die flüssig Material ((Viskosität)) Erhöhungen. Hoch Geschwindigkeit (solche as 110cm/min) wird unvermeidlich caVerwendung Brücke kurz Schaltungs zwischen angrenzend Stifte. Obwohl Verringerung die Produktion Geschwindigkeit kann bewältigen mit it für a während, die Kupfer Schmelzen Phänomen wird be schlimmer. Und bleifrei Löten in dies Berücksichtigung is not gut. Mehr als Blei. Die Weg zu zeichnen a Gehalt von die unten von die Topf is zu Reduzieren die Kupfer Inhalt in die Zinn Bad, or Verwendung kupferfrei Lot (such as SAC30 or SN, etc.) as a Ergänzung wenn Hinzufügen it zu Reduzieren seine Viskosität und Verbesserung seine Fließfähigkeit ( F1uiditY), so dass die Brücke kann be entlastet. In Zusatz, a gut Fluss kann auch Reduzieren die Auftreten von Brücken. Einige arm Designs sind auch schließen zu jede andere, die Abstand sollte be entspannt. The use von Stickszuff kann auch Zunahme die Aktivität von flüssig Zinn and Reduzieren Brückenbildung; or Hinzufügen a Opfer Treffer at die end von die QFP Welle dass is anfällig zu Kurzschluss zu sammeln Überschuss Lot and werden a "Zinn Dieb".
((4)) Löten Balling
Whedier it is Welle Löten or Reflow Löten, ob it is Blei or bleifrei, Lot Kugeln haben immer wurden a Problem dass is schwierig zu ausrotten. Die meisten von die Ursachen sind verursacht von direkt Killer Spritzer. Normalerweise die Lösungsmittel in die flux is not vorgewärmt. Wenn it kann all be angetrieben weg, die oben Oberfläche is einfach zu Spritzwasser raus die gebrochen Ball von die innen von die Loch. Wenn die grün Farbe is not gehärtet genug zu machen it weich or auch glatt at hoch Temperatur, die unten Oberfläche is anfällig to Haftung, and die Gründe für die gebrochen Kugeln on die two Oberflächen sind unterschiedlich. Manchmal die OSP Film is verarbeitet unauchly, or die unten Kupfer is oxidiert nach sein gespeichert für auch lang (for Beispiel, die Lagerbestand is mehr als halb a year), or die Lot Paste is gereinigt and dann nachgedruckt, die OSP Film hat wurden entfernt von Alkohol, Ursache die nackt Kupfer to Rost. Arme Benetzbarkeit, Zinn Spritzwasser kann auch treten auf in die Prozess von Ablehnung Zinn. Some minderwertig durch Löcher L wird Spritzwasser Zinn in Kugeln wenn Blasen Löcher treten auf. Bei dies Zeit, Verringerung die Pumpe Geschwindigkeit or Welle Druck of the Booster wird Reduzieren the Spritzwasser of Zinn Kugeln.
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