Leiterplattentechnisch - Unterschied zwischen Goldabscheidung und Vergoldung im PCB-Oberflächenbehandlungsprozess

Tiefgehende Analyse des Oberflächenbehandlungsprozesses der Leiterplatte, des Unterschieds und der Anwendung von Immersionsgold und Vergoldung

Die gesamte Plattenvergoldung, auf die wir uns beziehen, bezieht sich im Allgemeinen auf "galvanisches Gold", "galvanisches Nickelgold", "elektrolytisches Gold", "elektrisches Gold" und "elektrisches Nickelgold". Es gibt einen Unterschied zwischen weichem Gold und hartem Gold. Im Allgemeinen wird Hartgold für Goldfinger verwendet.

The principle is to dissolve nickel and gold (commonly known as gold salt) in chemical water, Tauchen Sie in die Leiterplatte Schalten Sie den Strom ein, um eine Nickel-Gold-Beschichtungsschicht auf der Kupferfolienoberfläche des Leiterplatte.

Elektrisches Nickelgold ist aufgrund seiner hohen Härte, Verschleißfestigkeit und Nichtoxidation in elektronischen Produkten weit verbreitet.

Tauchgold ist eine Methode der chemischen Oxidations-Reduktionsreaktion, um eine Schicht der Beschichtung zu erzeugen, im Allgemeinen dicker, es ist eine Art chemisches Nickel-Gold-Schichtabscheidungsverfahren, das eine dickere Goldschicht erreichen kann.

Leiterplatte

1. Im Allgemeinen ist die Dicke des Goldes viel dicker als die Vergoldung. Tauchgold ist goldgelb und gelber als Vergoldung. Kunden sind mit der Oberfläche des Goldes zufriedener. Die Kristallstruktur, die von den beiden gebildet wird, ist unterschiedlich.

2. Weil die Kristallstruktur, die durch Eintauchgold und Vergoldung gebildet wird, unterschiedlich ist, ist Eintauchgold leichter zu schweißen als Vergoldung und verursacht kein schlechtes Schweißen und verursacht keine Kundenbeschwerden. Zur gleichen Zeit liegt es genau daran, dass sinkendes Gold weicher ist als Vergoldung, so dass Goldfinger-Leiterplatten im Allgemeinen die Vergoldung wählen, Hartgold ist verschleißfest.

3. Die Immersionsgoldplatte hat nur Nickel und Gold auf den Pads. Im Skin-Effekt befindet sich die Signalübertragung auf der Kupferschicht und beeinflusst das Signal nicht.

4. Immersionsgold hat eine dichtere Kristallstruktur als Vergoldung, und es ist nicht einfach, Oxidation zu produzieren.

5. Mit der dichteren Verdrahtung haben die Linienbreite und der Abstand 3-4MIL erreicht. Vergoldung ist anfällig für Kurzschluss von Golddraht. Die Tauchgold-Platine hat nur Nickelgold auf dem Pad, so dass es keinen Golddrahtkurzschluss produziert.

6. Tauchgold-Leiterplatten haben nur Nickel und Gold auf den Pads, so dass die Lötmaske auf der Schaltung und die Kupferschicht fester verbunden sind. Das Projekt hat keinen Einfluss auf den Abstand während der Kompensation.

7. Im Allgemeinen für relativ anspruchsvolle Bretter verwendet, ist die Ebenheit besser und verwenden im Allgemeinen Immersionsgold, und Immersionsgold erscheint im Allgemeinen nicht schwarzes Pad-Phänomen nach der Montage. Die Ebenheit und Standby-Lebensdauer der Tauchgold-Platine sind so gut wie die vergoldete Platine.

8. Jetzt ist der Goldpreis auf dem Markt teuer. Um Kosten zu sparen, sind viele Hersteller nicht mehr bereit, vergoldete Platten herzustellen, sondern stellen nur Tauchgoldplatten mit Nickel-Gold auf den Pads her. Der Preis ist in der Tat viel billiger.

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