Leiterplattentechnisch - Der Prozess und die Funktion von PCB Puzzle

Der Prozess und die Funktion von PCB puzzle

The size of a single PCB sollte entsprechend der Gesamtstruktur der gesamten Maschine bestimmt werden. Größe und Form der PCB sollte für die Oberflächenmontage Produktionslinie geeignet sein, entsprechend dem Größenbereich der Substrate für Druckmaschinen und Bestückungsmaschinen, und die Arbeitsbreite von Reflow-Lötöfen.

Aufgrund der geringen Größe der KMU, um besser geeignet zu sein für SMT automatisierte Produktion, Mehrere Bretter werden oft zu einem Brett kombiniert, und mehrere PCBs derselben Einheit werden bewusst zu Rechtecken oder Quadraten kombiniert, das Puzzlebrett genannt wird.

Die Verwendung von Spleißplatten für kleine Leiterplatten kann die Produktionseffizienz verbessern, die Anwendbarkeit der Produktionslinie erhöhen und die Kosten für die Werkzeugvorbereitung senken. Einseitige Montage der Leiterplatte wird auf der gleichen Seite montiert, und doppelseitige Vollmontage ohne Wellenlöten kann die doppelt nummerierte Vorder- und Rückseite der Leiterplatte verwenden, und die Grafiken auf beiden Seiten sind in der gleichen Weise angeordnet. Diese Anordnung Es kann die Ausrüstungsauslastung verbessern (jede Investition kann unter den Bedingungen der mittleren und kleinen Chargenproduktion halbiert werden), und Produktionsvorbereitungskosten und -zeit sparen.

Die Stücke können durch V-Nut lineare Teilung, Stempelloch, Stanzen und andere technologische Mittel kombiniert werden, die genaue Gravur, gleichmäßige Tiefe, gute mechanische Stützfestigkeit erfordern, aber leicht von der Trennmaschine gebrochen oder von Hand gebrochen werden können.

Die Montage von PCBs mit kleinen und identischen Leiterplatten können nach diesem Prinzip auch ausgeführt werden, Es sollte jedoch auf die Methode der Komponentenaggregatnummern geachtet werden. Split Leiterplatten sind allgemein als "Stempel" Bretter bekannt.

(1) Das Stempelbrett kann aus mehreren gleichen Leiterplatten oder mehreren verschiedenen Leiterplatten zusammengesetzt werden.

(2) Bestimmen Sie die maximalen Abmessungen des Stempelbrettes entsprechend der Situation der Oberflächenmontageausrüstung, wie die Platzierungsfläche der Platzierungsmaschine, die maximale Druckfläche der Druckmaschine und die Arbeitsbreite des Reflow-Förderbandes.

(3) Die Verbindungsrippen zwischen den verschiedenen Leiterplatten auf der Stempelplatte spielen die Rolle der mechanischen Unterstützung. Daher muss es eine bestimmte Stärke haben und leicht zu brechen sein, um den Stromkreis zu trennen.

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