Leiterplattentechnisch - Drei Hauptfaktoren, die Schweißplattenfehler verursachen

Three main factors that cause welding plate defects
1. The weldability of die board hole affects die welding quality
The poor solderability of the Leiterplatte Löcher führen zu Lötstellendefekten, die die Parameter der Komponenten in der Schaltung beeinflussen, Folge einer instabilen Leitung zwischen den Komponenten der Mehrschichtplatine und der inneren Leitung, was zum Ausfall der gesamten Schaltung führt. Die sogenannte Lötbarkeit bezieht sich auf die Eigenschaft, dass die Metalloberfläche durch geschmolzenes Lot benetzt wird, das ist, eine relativ einheitliche, Kontinuierlicher und glatter Haftfilm wird auf der Metalloberfläche des Lots gebildet.
Die wichtigsten Faktoren, die die Lötbarkeit von gedruckten Materialien beeinflussen Leiterplatten:
(1) The composition of the solder and the properties of the solder. Löten ist ein wichtiger Teil des schweißenden chemischen Behandlungsprozesses. Es besteht aus Chemikalien, die Flussmittel enthalten. Häufig verwendete eutektische Metalle mit niedrigem Schmelzpunkt sind Sn-Pb oder Sn-Pb-ag. Der Verunreinigungsgehalt sollte in einem bestimmten Verhältnis kontrolliert werden. Um zu verhindern, dass die durch Verunreinigungen erzeugten Oxide durch das Flussmittel gelöst werden. Die Funktion des Flusses besteht darin, dem Lot zu helfen, die Oberfläche der gelöteten Platte zu benetzen, indem Wärme übertragen und Rost entfernt wird. Weißes Kolophonium und Isopropanol-Lösungsmittel werden im Allgemeinen verwendet.
(2) The welding temperature and the cleanliness of the metal plate surface also affect the weldability. Wenn die Temperatur zu hoch ist, erhöht sich die Lösegeschwindigkeit. Zur Zeit, die Aktivität ist hoch, the Leiterplatte und die Schmelzfläche des Lots werden schnell oxidiert, Lötfehler verursachen, und die Oberfläche der Leiterplatte ist kontaminiert, was auch die Lötbarkeit beeinträchtigt und Defekte verursacht. Einschließlich Zinnperlen, Blechkugeln, Trennung, schlechter Glanz, etc.

2. Welding defects caused by warpage
Circuit boards and components warp during welding, Spannungsverformung verursacht Defekte wie Lötstellen und Kurzschlüsse. Warpage wird oft durch das Temperaturungleichgewicht zwischen dem oberen und unteren Teil des Boards verursacht. Für große PCB s, Aufgrund des Gewichts des Boards kann es zu einem Verzug kommen.. Gewöhnliche PBGA-Geräte sind etwa 0.5mm vom gedruckten Leiterplatte. Wenn die Geräte auf der Leiterplatte ist groß, the Leiterplatte kehrt nach dem Abkühlen in seine normale Form zurück, und die Lötstellen werden lange beansprucht.

3. Das Design der Leiterplatte beeinflusst die Schweißenqualität

Im Layout, wenn die Größe der Leiterplatte zu groß ist, obwohl das Löten einfacher zu steuern ist, ist die gedruckte Linie lang, die Impedanz steigt, der Rauschwiderstand sinkt und die Kosten steigen. Gegenseitige Störungen, wie elektromagnetische Störungen auf die Platine.

Daher, das Design der Leiterplattemust be optimized:
(1) Shorten the wiring between high-frequency components to reduce electromagnetic interference.
(2) Parts with heavier weight (such as 20g or more) are fixed with brackets and then welded.
(3) Heat dissipation issues should be considered for heating elements to prevent large defects and rework on the surface of the elements. Thermische Elemente sollten von Wärmequellen ferngehalten werden.
(4) The arrangement of the components is as parallel as possible, das schön und einfach zu schweißen ist, und sollte in Massenproduktion hergestellt werden. Das Board ist als bestes 4:3 Rechteck entworfen. Ändern Sie nicht die Leitungsbreite, um intermittierende Verdrahtung zu vermeiden. Wenn das Board für eine lange Zeit erhitzt wird, Die Kupferfolie ist leicht aufzuquellen und abzufallen, so vermeiden Sie großflächige Kupferfolie.