Leiterplattentechnisch - Was ist eine Leiterplatte? Wie hat sich PCBA entwickelt?

Der Unterschied zwischen PCB und PCBA[PCB Produktion] der Unterschied zwischen PCB und PCBA; Ich glaube, dass viele Menschen mit Leiterplatten nicht unbekannt sind und im täglichen Leben oft gehört werden können, aber sie wissen vielleicht nicht viel über PCBA und können sogar mit PCB verwechselt werden. Was ist also eine Leiterplatte? Wie hat sich PCBA entwickelt? Was ist der Unterschied zwischen PCB und PCBA? Werfen wir einen Blick darauf unten im Detail. PCB ist die Abkürzung für Printed Circuit Board, ins Chinesische übersetzt wird Leiterplatte genannt, weil es durch elektronischen Druck hergestellt wird, wird es "gedruckte" Leiterplatte genannt. PCB ist eine wichtige elektronische Komponente in der Elektronikindustrie, eine Unterstützung für elektronische Komponenten und ein Träger für den elektrischen Anschluss elektronischer Komponenten. PCB ist bei der Herstellung elektronischer Produkte extrem weit verbreitet. Die einzigartigen Eigenschaften von PCB werden wie folgt zusammengefasst:

1. Hohe Verdrahtungsdichte, kleine Größe und geringes Gewicht, was zur Miniaturisierung von elektronischen Geräten förderlich ist.

   
   

2. Aufgrund der Wiederholbarkeit und Konsistenz der Grafiken werden die Verdrahtungs- und Montagefehler reduziert, und die Wartungs-, Debugging- und Inspektionszeit der Ausrüstung wird gespeichert.

3. Es ist förderlich für Mechanisierung und automatische Produktion, die Arbeitsproduktivität verbessert und die Kosten für elektronische Geräte reduziert.

4. Der Entwurf kann standardisiert werden, um Austauschbarkeit zu erleichtern. PCBA ist die Abkürzung für Printed Circuit Board+ Assembly, was bedeutet, dass PCBA den gesamten Herstellungsprozess von PCB-Platine smt durchläuft und dann DIP-Plug-in durchläuft.Hinweis: SMT und DIP sind beide Möglichkeiten, Teile auf der Leiterplatte zu integrieren. Der Hauptunterschied besteht darin, dass SMT keine Löcher auf der Leiterplatte bohren muss. Bei DIP müssen die PIN-Pins der Teile in die Bohrungen gesteckt werden.

SMT (Surface Mounted Technology) Oberflächenmontagetechnologie verwendet hauptsächlich Halterungen, um einige winzige Teile auf der Leiterplatte zu montieren. Der Produktionsprozess ist: Leiterplattenpositionierung, Lotpastendruck, Montagemontage und Reflow Ofen und fertige Inspektion.

DIP steht für "Plug-in", d.h. das Einfügen von Teilen auf die Leiterplatte. Hierbei handelt es sich um die Integration von Teilen in Form von Plug-Ins, wenn einige Teile größer sind und nicht für die Bestückungstechnik geeignet sind. Der Hauptproduktionsprozess ist: Kleben von Klebstoff, Plug-in, Inspektion, Wellenlöten, Drucken und fertige Inspektion. Aus der obigen Einführung können wir wissen, dass PCBA sich im Allgemeinen auf einen Verarbeitungsprozess bezieht, der auch als fertige Leiterplatte verstanden werden kann, was bedeutet, dass PCBA erst gezählt werden kann, nachdem die Prozesse auf der Leiterplatte abgeschlossen sind. Die Leiterplatte bezieht sich auf eine leere Leiterplatte ohne Teile darauf.