Leiterplattentechnisch - Verschiedene PCB-Herstellungsverfahren und -verfahren

Einführung der Leiterplattenproduktionsmethode

Leiterplattenproduktionsmethode 1:

(1) Schneiden Sie die kupferplattierte Platte in die erforderlichen Maße für den Schaltplan.

(2) Legen Sie das Wachspapier auf die Stahlplatte, verwenden Sie einen Stift, um den Schaltplan auf das Wachspapier zu gravieren 1:1, schneiden Sie den Schaltplan auf das Wachspapier entsprechend den Abmessungen der Leiterplatte und legen Sie das geschnittene Wachspapier auf die gedruckte Kupferplatte. Nehmen Sie eine kleine Menge Farbe und Talkpulver, um einen geeigneten dicken Druck zu machen, tauchen Sie den Druck mit einem Pinsel ein und verteilen Sie ihn gleichmäßig auf Wachspapier. Wiederholt kann die Leiterplatte auf die Leiterplatte gedruckt werden. Dieses Stereotyp kann wiederholt verwendet werden und ist für kleine Chargen geeignet.

(3) Korrosive Lösung aus 1 g Kaliumchlorat und 40 ml Salzsäure mit 15% Konzentration wird angewendet, um die Leiterplatte dort zu korrodieren, wo sie korrodiert werden muss.

(4) Waschen Sie die korrodierte Leiterplatte wiederholt mit Wasser. Wischen Sie die Farbe mit Bananenwasser ab und reinigen Sie sie mehrmals, um die Leiterplatte sauber zu machen, ohne ätzende Flüssigkeit zu hinterlassen. Bohren Sie Löcher, nachdem Sie eine Schicht Kolophoniumlösung zum Trocknen aufgetragen haben.

PCB-Herstellungsverfahren 2:

(1) Herstellung von Leiterplatten. Die Klebepads in der Zeichnung sind durch Punkte gekennzeichnet, und die Verbindung kann in einer einzigen Linie, aber in einer einzigen Position hergestellt werden. Die Abmessungen müssen genau sein.

(2) Passen Sie die gedruckten Platten entsprechend der Größe der gedruckten Platten an und reinigen Sie die Kupferfolie.

(3) Kopieren Sie die Zeichnung mit doppeltem Papier auf die Druckplatte. Dieser Schritt kann weggelassen werden, wenn die Linie einfach ist und der Hersteller einige Erfahrung in der Herstellung der Platine hat.

(4) Standard-vorgeschnittene Symbole (Pads) mit unterschiedlichen Innen- und Außendurchmessern entsprechend den spezifischen Bedingungen der Bauteile einfügen; Fügen Sie dann Bandlinien unterschiedlicher Breite nach der Größe des scheinbaren Stroms ein. Für Standard-vorgeschnittene Symbole und Bänder stehen Elektronikgeschäfte zur Verfügung. Allgemeine Spezifikationen für vorgeschnittene Symbole sind D373 (0D-2.79, ID-0.79), D266 (0D-2.00, ID-0.80), D237 (OD-3.50, ID-1.50), etc. Kaufen Sie Papiermaterialien (schwarz), Kunststoff (rot) soweit möglich. Allgemeine Spezifikationen des Bandes sind 0.3.0.9.1.8.2.3.3.7, etc. Die Einheiten sind in Millimetern.

(5) Verwenden Sie einen weicheren Hammer, wie glatten Gummi. Klopfen Sie Flecken, wie Kunststoffe, damit sie vollständig auf der Kupferfolie haften. Konzentrieren Sie sich auf die Linienwende. Joint. Wenn es kalt ist, erhitzen Sie die Oberfläche mit einer Heizung, um die Haftung zu verbessern.

(6) Korrosion in Eisentrichlorid, aber beachten Sie, dass die Flüssigkeitstemperatur nicht höher als 40 Grad ist. Nachdem die Korrosion beendet ist, entfernen und spülen Sie sie rechtzeitig, insbesondere bei dünnen Linien.

(7) Machen Sie ein Loch, polieren Sie die Kupferfolie mit feinem Schleifpapier, tragen Sie die Kolophonium-Alkohollösung auf und trocknen Sie sie dann. Die Qualität dieser Pappe ist sehr nah an die eines normalen Brettes. 0.3mm Band verläuft zwischen IC-Füßen und reduziert kurze Jumper auf der Vorderseite des Boards stark, um Zeit zu sparen. Sparen Sie Zeit.

Leiterplattenproduktionsmethode 3:

Löse ein Stück Lack (d.h. Schellack, erhältlich in chemischen Materiallagern) in drei Portionen wasserfreiem Alkohol auf und rühre es richtig um. Nachdem Sie sich aufgelöst haben, lassen Sie ein paar Tropfen medizinisches violettes Wasser (Enzianviolett) fallen, um ihm eine bestimmte Farbe zu geben. Nach gleichmäßigem Rühren kann es als Schutzfarbe zur Darstellung der Leiterplatte verwendet werden.

Polieren Sie zuerst die kupferplattierte Platte mit feinem Schleifpapier, dann verwenden Sie den Entenkobel Stift im Zeicheninstrument (oder den Tintenkobel Stift auf dem Kompass verwendet, um Grafiken zu zeichnen), um es zu beschreiben. Der Entenkobel Stift hat eine Mutter, um die Strichstärke einzustellen, und die Strichstärke kann eingestellt werden, und ein gerades Lineal kann ausgeliehen werden. Ein Dreieckslineal zeichnet sehr dünne gerade Linien und glatte Linien. Sogar keine Kante gezackt, die den Menschen geschmeidig macht. Fließendes Gefühl; Gleichzeitig können Sie auch chinesische Schriftzeichen an der freien Stelle der Leiterplatte schreiben. Englisch. Phonetisch oder Symbol

Die gezeichneten Linien, wenn sie in die Umgebung eindringen, sind zu wenig konzentriert und können leicht lackiert werden. Wenn Sie den Stift nicht ziehen können, ist er zu dick und muss mit ein paar Tropfen absoluten Alkohols getröpft werden. Wenn es falsch ist, machen Sie einfach ein kleines Wattestäbchen mit einem Stock (Streichholz) und tauchen Sie es in ein wenig absoluten Alkohol, wischen Sie es dann bequem ab und zeichnen Sie es neu. Sobald die Leiterplatte gezeichnet ist, kann sie in Eisentrichloridlösung korrodiert werden. Nachdem die Leiterplatte korrodiert ist, ist es einfach, die Farbe zu entfernen. Wenn Sie den Wattebausch in absoluten Alkohol tauchen, können Sie die Schutzfarbe löschen und leicht trocknen, dann können Sie es mit Kolophonium verwenden.

Da Alkohol schnell verdunstet, sollte die vorbereitete Schutzfarbe versiegelt und in einer kleinen Flasche (z.B. einer Tintenflasche) aufbewahrt werden. Vergessen Sie nicht, die Kappe nach Gebrauch abzudecken. Wenn Sie feststellen, dass die Konzentration beim nächsten Gebrauch dicker wird, fügen Sie einfach etwas absoluten Alkohol hinzu.

PCB-Herstellungsverfahren 4:

Eine ideale Leiterplatte kann hergestellt werden, indem die Kupferfolie sofort auf die kupferplattierte Platine geklebt, die Schaltung auf die Oberfläche gezogen, die Oberflächenschicht mit einem Cutter geschnitzt wird, um die erforderliche Schaltung zu bilden, das Nicht-Schaltungsteil entfernt und Eisenchloridkorrosion oder Stromelektrolyse verwendet wird.

Die Korrosionstemperatur kann bei etwa 55 C durchgeführt werden, und die Korrosionsgeschwindigkeit ist schneller. Korrodierte Leiterplatten werden mit sauberem Wasser sauber gespült, Sofortaufkleber aus der Schaltung entfernt, Löcher gemacht und Kolophoniumalkohollösung für den Gebrauch gereinigt.

PCB-Herstellungsverfahren 5:

(1) Abhängig von der Form der im Schaltplan verwendeten Komponenten und der Größe der Leiterplattenfläche sollten die Dichte der Elemente und die Position der Elemente angemessen angeordnet sein, und die Nietmutterpfosten, die als Befestigungselement verwendet werden, sollten auch vernünftig angeordnet sein. Die Position der Komponenten sollte nach dem Prinzip "zuerst groß, dann kindlich, zuerst ganz, dann lokal" bestimmt werden, so dass die benachbarten Komponenten in der Schaltung nah beieinander platziert und ordentlich und gleichmäßig angeordnet sind.

(2) Die Verbindungsdrähte zwischen den Komponenten dürfen nicht rechtwinklig an Ecken oder an Schnittpunkten zwischen den beiden Linien sein. Sie müssen durch Kurven übergehen oder zu weit voneinander entfernt sein. Wenn einige Drähte dies nicht können, sollten Sie erwägen, die Führung auf die Rückseite der Leiterplatte zu drucken, die vordere Schaltung mit einem Stift zu verbinden oder einen isolierten Draht zum Verbinden der geschweißten Elemente zu verwenden.

(3) Der Eingangsteil und der Ausgangsteil sollten etwas weiter voneinander entfernt sein, um Störungen zu vermeiden.

Leiterplattenproduktionsmethode 6:

Radio-Enthusiasten hatten Probleme mit der Herstellung von Leiterplatten. Jetzt führen wir ein Sub-Druckverfahren für die Herstellung von Leiterplatten ein. Die Methoden sind wie folgt:

(1) Drucken Sie die Leiterplattenzeichnungen auf 80g Kopierpapier mit einer Skala von 1:1 auf dem Drucker. Manuelles Zeichnen ist ebenfalls möglich, aber das Basispapier sollte flach sein.

(2) Suchen Sie ein Faxgerät, nehmen Sie das Faxpapier aus dem Gerät und ersetzen Sie es durch eine Schmelzplastikfolie. Setzen Sie den Schaltplan in den Eingang des Faxgeräts und verwenden Sie den Kopierschlüssel des Faxgeräts, um den Schaltplan auf die thermoplastische Folie zu kopieren. Jetzt ist das "gedruckte Original" der Leiterplatte fertig.

(3) Verwenden Sie doppelseitiges Bandpapier, um die gezeichnete Plastikfolie flach auf die kupferplattierte Platte zu legen. Beachten Sie, dass es flach ist, nicht knittert, Tapepapier kann den schmelzenden Teil nicht bedecken, sonst wird die Wirkung der Leiterplatte beeinträchtigt.

(4) Bürsten Sie die Farbe gleichmäßig mit einem Pinsel auf die Kunststofffolie. Hinweis: Sie können nicht hin und her bürsten, sondern nacheinander in eine Richtung. Andernfalls faltet sich die Kunststofffolie zusammen und die Linien auf der Kupferplatte überlappen sich. Wenn der Schaltplan durchgebürstet ist, entfernen Sie vorsichtig die Kunststofffolie. Eine Leiterplatte ist fertig. Nach dem Trocknen wird es korrodieren.

Wenn Sie mehrere Stücke drucken möchten, können Sie einen Holzrahmen etwas größer als die Leiterplatte machen und das Maschendraht flach auf den Holzrahmen legen, um es zu befestigen. Legen Sie die kupferverkleideten Blätter auf den Tisch, schließen Sie das Maschendrahtgerät (der Druck sollte links und rechts mit den kupferverkleideten Blättern ausgerichtet sein), bürsten Sie die Farbe nacheinander mit dem Pinsel und entfernen Sie das Maschendrahtgerät. Die Leiterplatte ist fertig. Wenn defekt, kann mit Farbe und Bambusscheiben modifiziert werden.

Bei dem obigen Prozess sollte beachtet werden, dass beim Malen die Hand richtig ausgeübt werden sollte, zu schwerer Farbfilm zu dick ist, Linien werden Spitze laufen, zu leichte Linien brechen Linien. Die Plastikfolie muss nach oben zeigen.

Die Methode zum Drucken von Teilezeichnungen ist die gleiche wie oben beschrieben.