Leiterplattentechnisch - Einführung in FPC Leiterplatte über Steckloch

Einführung in das FPC Leiterplatte via plug hole
Vias play the role of interconnection and conduction of circuits. Die Entwicklung der Elektronikindustrie fördert auch die Entwicklung von FPC Leiterplattes, und stellt auch höhere Anforderungen an die Leiterplattenherstellung und Oberflächenmontage-Technologie. FPC Leiterplatte Stecktechnik entstand, and should meet the following requirements at the same time:
1. Es gibt Kupfer im Durchgangsloch, and the solder mask can be plugged or not plugged;
2. Es müssen Zinn und Blei im Durchgangsloch sein, with a certain thickness requirement (4 microns), und keine Lötmaske Tinte sollte das Loch betreten, causing Zinnperlen to be hidden in the hole;
3. Die Durchgangslöcher müssen Löcher für Tintenstecker der Lötmaske haben, undurchsichtig, und dürfen keine Zinnringe haben, tin beads, Anforderungen an die Ebenheit.
Mit der Entwicklung elektronischer Produkte in Richtung "Licht", dünn, kurz und klein", FPC Leiterplattes haben sich auch zu hoher Dichte und hohem Schwierigkeitsgrad entwickelt. Daher, eine große Anzahl von smt und BGA FPC Leiterplattesind erschienen, und Kunden müssen bei der Montage von Bauteilen gesteckt werden. Hole has five main functions:
1. Die FPC verhindern Leiterplatte von Kurzschluss durch das Zinn durch das Durchgangsloch durch die Bauteiloberfläche, wenn die FPC Leiterplatte ist wellenlötet; besonders wenn wir das Via auf das BGA Pad legen, Wir müssen zuerst das Steckloch machen, und dann mit Gold beschichten, was für das BGA Löten praktisch ist .
2. Avoid flux residue in the vias;

3. Nach der Aufbaumontage der Elektronikfabrik und der Montage der Komponenten sind abgeschlossen, the PCB must be vacuumed to form a negative pressure on the testing machine to complete:
4. Verhindern Sie, dass Oberflächenlötpaste in das Loch fließt, causing false soldering and affecting placement
5. Verhindern Sie, dass die Zinnkugeln beim Wellenlöten auftauchen, Kurzschlüsse verursachen.
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