Leiterplattentechnisch - Worauf sollte bei der Verdrahtung zwischen Leiterplattenkomponenten geachtet werden?

Welche Aspekte sollten bei der Verkabelung zwischen Leiterplatte Komponenten?
(1) Cross circuits are not allowed in printed circuits. Für Linien, die sich kreuzen können, Sie können "Bohren" und "Wickeln" zwei Methoden verwenden, um sie zu lösen. Das ist, Lassen Sie eine Blei "bohren" durch den Spalt unter anderen Widerständen, Kondensatoren, und Triodenstifte, oder "Wind" von einem Ende einer Leine, die sich kreuzen kann. Unter besonderen Umständen, wie komplex die Schaltung ist, es ist auch notwendig, das Design zu vereinfachen. Es ist erlaubt, mit Drähten zu verbinden, um das Problem des Kreuzkreises zu lösen.
(2) Components such as resistors, Dioden, Rohrkondensatoren und Rohrkondensatoren können in "vertikalen" und "horizontalen" Installationsmethoden installiert werden. Der vertikale Typ bezieht sich auf die Installation und das Schweißen des Bauteilkörpers senkrecht zur Leiterplatte, das den Vorteil hat, Platz zu sparen. Horizontaler Typ bezieht sich auf die Installation und das Löten des Bauteilkörpers parallel und nahe an der Leiterplatte. Sein Vorteil ist, dass die mechanische Festigkeit der Komponenteninstallation besser ist. Für diese beiden unterschiedlichen Montagekomponenten, Die Bauteillochneigung auf der Leiterplatte ist unterschiedlich.

(3) The grounding point von die same level of circuit should be as close as possible, und der Leistungsfilterkondensator dieser Schaltungsebene sollte auch an den Erdungspunkt dieser Ebene angeschlossen werden. Insbesondere, Die Erdungspunkte von Basis und Emitter des Transistors dieses Pegels können nicht zu weit voneinander entfernt sein, sonst wird die Kupferfolie zwischen den beiden Erdungspunkten zu lang sein, die Interferenz und Selbstanregung verursachen. Die Verwendung einer solchen "Ein-Punkt-Erdungsmethode" Schaltung funktioniert besser. Stabil und nicht leicht selbsterregend.
(4) The main Erdungskabel must be arranged strictly according to the principle of high frequency-intermediate frequency-low frequency in the order of weak current to strong current. Es darf nicht zufällig umgedreht werden. Zur Erfüllung dieser Anforderung. Insbesondere, Anforderungen an die Erdungsdrahtanordnung des Frequenzumwandlungskopfes, Regenerationskopf, und Frequenzmodulationskopf sind strenger. Wenn unsachgemäß, Es wird sich selbst erregen und es unfähig machen, zu arbeiten. Hochfrequenzschaltungen wie FM-Köpfe verwenden oft großflächige umgebende Erddrähte, um einen guten Abschirmungseffekt zu gewährleisten.
(5) The strong current lead (common ground wire, Netzkabel für Endverstärker, etc.) should be as wide as possible to reduce wiring resistance and voltage drop, und die durch parasitäre Kopplung verursachte Selbstanregung reduzieren.
(6) The traces with high impedance should be as short as possible, und die Spuren mit niedriger Impedanz können länger sein, weil die Leiterbahnen mit hoher Impedanz leicht pfeifen und Signale absorbieren, verursachende instabile Schaltung. Das Netzkabel, ground wire, Basistrace ohne Rückkopplungskomponenten, Emitterblei, etc. sind alle niederohmigen Leiterbahnen. Die Basisspur des Senderfolgers und die Bodenspuren der beiden Funkkanäle müssen getrennt werden, jeweils einen Pfad bilden., Bis das Ende der Funktion wieder kombiniert wird, wenn zwei Erdungskabel hin und her angeschlossen werden, Es ist einfach, Übersprechen zu erzeugen und den Grad der Trennung zu reduzieren.
Zusammenfassend, the PCB-Design of PCB Proofing Youke Board Verdrahtung sollte ordentlich und einheitlich sein, lückenhaft, und bequem für Prüfung und Wartung.
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