Leiterplattentechnisch - Grundlegender Prozess des PCB-Designs, Grundprinzipien und gesunder Sinn für Layout

Grundlegender Prozess der PCB-Design& basic principles and common sense of layout
The general PCB-Design Prozess is as follows:
Preliminary preparation - PCB structure design - net guide table - rule setting - Leiterplattenlayout-Verdrahtung Schraubenverdrahtungsoptimierung und Seidendruckmaschine Netzwerk und DRC Inspektion und Strukturinspektion mit Ausgang Lichtzeichnung mit Licht Zeichnung Überprüfung - Leiterplatte Produktion / Prüfdaten - Leiterplatte EQ Bestätigung der Anlagentechnik und Patch Datenausgabe bis zum Projektabschluss.
1: Preliminary preparation
This includes preparing package libraries and schematics. Vor dem Fortfahren mit PCB-Design, Wir müssen zuerst das Logikpaket des Schaltplans SCH und die Paketbibliothek der Leiterplatte vorbereiten. Die Paketbibliothek kann die Bibliothek sein, die mit Pads geliefert wird, aber es ist im Allgemeinen schwierig, eine geeignete zu finden. Am besten erstellen Sie die Paketbibliothek selbst nach den Standardgrößeninformationen des ausgewählten Geräts. Grundsätzlich, Erstellen Sie zuerst die PCB-Paketbibliothek, und dann das SCH Logikpaket erstellen. Anforderungen an die PCB-Verpackungsbibliothek sind hoch, was sich direkt auf die Installation der Platine auswirkt; SCH logic Packaging Anforderungen sind relativ locker, solange Sie auf die Definition der Pin-Attribute und die entsprechende Beziehung zur PCB-Verpackung achten. PS: Achten Sie auf die versteckten Pins in der Standardbibliothek. Danach ist das Design des Schaltplans, und wenn es fertig ist, es ist bereit, die PCB-Design.

2: PCB structure design
In this step, Zeichnen Sie die Leiterplattenoberfläche in die PCB-DesignUmgebung entsprechend der ermittelten Leiterplattengröße und der verschiedenen mechanischen Positionierung, und die erforderlichen Anschlüsse platzieren, Tasten/Schalter, Schraubenlöcher, Montagelöcher, etc. entsprechend den Positionierungsanforderungen. And fully consider and determine the wiring area and non-wiring area (such as how much area around the screw hole belongs to the non-wiring area).
3: Guide net table
It is recommended to import the board frame before the guide net table. Import DXF format frame or emn format frame
4: Rule setting
Reasonable rules can be set according to the specific PCB-Design. Die Regeln, über die wir sprechen, sind der Constraint Manager von PADS. Über den Constraint Manager, Die Linienbreite und der Sicherheitsabstand sind an jeder Stelle im Konstruktionsprozess eingeschränkt, wenn die Bedingung nicht erfüllt ist. Während der anschließenden Demokratischen Republik Kongo, es wird mit DRK-Markierungen markiert sein.
Die allgemeine Regeleinstellung wird vor dem Layout platziert, da manchmal einige Fanout-Arbeiten während des Layouts abgeschlossen werden müssen. Daher, Die Regeln müssen vor dem Fanout festgelegt werden. Wenn das Entwurfsprojekt groß ist, das Design kann effizienter abgeschlossen werden.
Bemerkungen: Das Setzen von Regeln dient dazu, das Design besser und schneller abzuschließen, mit anderen Worten für die Bequemlichkeit des Designers.
The general settings are:
1. Die Standardzeilenbreite/Zeilenabstand von gewöhnlichen Signalen.
2. Select and set vias
3. Leitungsbreite und Farbeinstellungen wichtiger Signale und Netzteile.
4. Einstellungen der Boardebene.
5: Leiterplattenlayout
The general layout is carried out according to the following principles:
(1) According to the reasonable division of electrical performance, it is generally divided into: digital circuit area (that is, afraid of interference and interference), analog circuit area (fear of interference), power drive area (interference source);
(2) Circuits that complete the same function should be placed as close as possible, und die Komponenten sollten angepasst werden, um eine möglichst prägnante Verbindung zu gewährleisten; zur gleichen Zeit, adjust the relative position between the functional blocks to make the connection between the functional blocks the most concise;
(3) For high-quality components, Einbauort und Einbaufestigkeit sind zu berücksichtigen; Heizkomponenten sollten getrennt von temperaturempfindlichen Komponenten platziert werden, and heat convection measures should be considered when necessary;
(4) The I/O drive device should be as close as possible to the edge of the printed board and to the lead-out connector;
(5) The clock generator (such as crystal oscillator or clock oscillator) should be as close as possible to the device that uses the clock;
(6) Between the power input pin of each integrated circuit and the ground, a decoupling capacitor (generally a monolithic capacitor with good high-frequency performance is used); when the space of the circuit board is dense, Es kann auch in mehreren integrierten Schaltungen verwendet werden. Füge einen Tantalkondensator hinzu.
(7) A discharge diode (1N4148 is sufficient) should be added to the relay coil;
(8) The layout requirements should be balanced, dicht und ordentlich, und nicht oberschwer oder schwer.
Besondere Aufmerksamkeit ist zu schenken. Beim Platzieren von Bauteilen, the actual size (occupied area and height) of the components and the relative position between the components must be considered to ensure the electrical performance of the circuit board and the feasibility and convenience of production and installation. Zur gleichen Zeit, unter der Prämisse sicherzustellen, dass die vorstehenden Grundsätze berücksichtigt werden können, Die Platzierung der Komponenten sollte entsprechend angepasst werden, um sie sauber und schön zu machen. Zum Beispiel, Die gleichen Komponenten sollten sauber und in die gleiche Richtung platziert werden, und sollte nicht "zerstreut" platziert werden.
Dieser Schritt bezieht sich auf das Gesamtbild der Platine und die Schwierigkeit der Verdrahtung im nächsten Schritt, also muss ein wenig Aufwand in Betracht gezogen werden. Beim Verlegen, Sie können vorläufige Verkabelung vornehmen und die Orte, die sich nicht sicher sind, vollständig berücksichtigen.
6: Wiring
Wiring is the most important process in the entire PCB-Design. Dies wirkt sich direkt auf die Leistung der Leiterplatte. In der PCB-Designprozess, wiring generally has three realms:
The first is distribution, die grundlegendste Voraussetzung für PCB-Design zu dieser Zeit. Wenn die Leitungen nicht verbunden sind und es überall fliegende Leitungen gibt, es wird ein minderwertiges Board sein, und es kann gesagt werden, dass Sie noch nicht begonnen haben.