Leiterplattentechnisch - Herstellungsverfahren für Leiterplatten

Prozessanalyse von Leiterplattenherstellung

(1) Use Laser photo plotters for drawing film to make wiring film, Lotmaskenfilm, Druck von Folien und anderen notwendigen Folien im Herstellungsprozess.
Während des Filmklebens, es wird einige Fehler geben, speziell für den Spezialplattenbau, der Fehler wird größer sein. Daher, Der Einfluss dieser Fehler sollte in der Leiterplattenherstellung Design, und ein geeignetes Design sollte gemacht werden.
(2) Cutting of plates
The size of the board made of Leiterplatte at the factory is usually 1m*1m or 1m*1.2m. Entsprechend den Bedürfnissen der Produktion, cut into different sizes of work pieces (work), Wählen Sie die festgelegte Werkstückgröße entsprechend der Größe des Leiterplatte entworfen by yourself, Abfallvermeidung und Erhöhung unnötiger Kosten.
(3) Formation of inner circuit
Next, die Verdrahtung der inneren Schicht wird gebildet. Paste a photosensitive dry film (dry film) on the double-sided copper plate as the inner layer, und kleben Sie dann den Film, der verwendet wird, um die innere Schicht Verdrahtung zu machen, exponieren, und dann den Entwicklungsprozess durchführen, Lassen Sie nur die Verkabelung Wo nötig. Dieses Projekt muss auf beiden Seiten durchgeführt werden, through the etching ((Etching)) device, Entfernen Sie die unnötige Kupferfolie.
(4) Oxidation treatment (blackening treatment)
Before being combined with the outer layer, Die Kupferfolie muss oxidiert werden, um eine feine unebene Oberfläche zu bilden. Dadurch wird die Kontaktfläche zwischen dem isolierenden und klebenden Prepreg und der inneren Schicht vergrößert, um die Haftung besser zu machen. Heutzutage, zur Verringerung der Umweltverschmutzung, Alternativen zur Oxidationsbehandlung wurden entwickelt, und heute Leiterplatte selbst hat guten Kontakt.
(5) Laminating treatment
After the oxidation treatment of the inner layer circuit, das Halbhärtungsmittel ausbreiten, und dann die äußere Schicht Kupferplatte kleben. Im Vakuumzustand, es wird durch einen Laminator erhitzt und komprimiert. Das halbhärtende Mittel spielt die Rolle der Haftung und Isolierung. Nach der Laminierung, Das Aussehen der doppelseitigen Kupferplatte sieht gleich aus, und das anschließende Engineering ist das gleiche wie das der doppelseitigen Kupferplatte.
(6) Opening
The CNC machine tool performs hole-opening operations.
(7) Remove residue
The heat generated during the opening of the hole will cause the filling to melt and adhere to the inner wall of the electroplated hole, Die durch Chemikalien entfernt werden können, um die Innenwand glatt zu machen und die Zuverlässigkeit der Kupferbeschichtung zu erhöhen.
(8) Copper plating
The inner and outer layer connections need to be processed by copper plating. Erstens, Galvanische Beschichtung wird verwendet, um die minimale Dicke zu bilden, die Strom fließen kann. Zweitens, um die von der Konstruktion geforderte Beschichtungsdicke zu erreichen, elektrolytische Beschichtung durchgeführt wird. Weil die äußere Kupferfolie auch mit Kupfer beschichtet ist, Die Dicke der äußeren Spur ist die Dicke der Kupferfolie plus die Dicke der Galvanik.
(9) Formation of outer circuit
As when forming the inner circuit, den lichtempfindlichen Trockenfilm einfügen, und schließen Sie dann den Verdrahtungsfilm auf der Oberfläche, und exponieren. Nach der Exposition, Nur die für die Verdrahtung benötigten Stellen bleiben übrig, und beide Seiten werden bearbeitet. Dann, Ätzbehandlung durchlaufen, Entfernen Sie unnötige Kupferfolie.
(10) Making solder mask
In order to form the pad, a solder mask (insulating layer) forming process is required, und es ist auch zum Schutz der Kupferfolie und der besseren Isolierung. Die Methode kann durch direktes Einfügen der Folie sein, oder zuerst das Harz beschichten und dann die Folie aufkleben, und Beseitigung unnötiger Bereiche durch Exposition und Entwicklung.
(11) Surface treatment
In order to prevent oxidation of exposed copper parts without solder mask, bleifreie oder bleifreie Kupferbeschichtung, elektrolytische oder nichtelektrolytische Vergoldung, Für die Oberflächenbehandlung werden wasserlösliche chemische Reinigungsmittel benötigt.
(12) Printing and printing
Normalerweise the printing is white and the solder mask is green. Für das LED-Licht Leiterplatte, um eine bessere Wirkung der Verstärkung der Lichtquelle zu erzielen, Der Druck ist schwarz und die Lötmaske weiß. Oder einfach auf Druck verzichten.
Drucken kann eine große Hilfsbedeutung für die Installation und Überprüfung der Anzahl der elektronischen Komponenten spielen. Aber um die Schaltung vertraulich zu halten, manchmal wird der Druck geopfert.
(13) Shape processing
Process the shape of the Leiterplatte through a CNC punching machine or die
(14) Electrical testing engineering
Detect the open circuit and short circuit of the Leiterplatte through special electrical testing equipment
(15) Shipment
After checking the appearance and quantity of the Leiterplatte, es kann versendet werden. Usually, Es wird mit desoxidierten Materialien verpackt oder direkt in die Fabrik gebracht, wo die Komponenten installiert werden.