Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Spezieller Prozess der Leeserplbeesenbearbeesung
Addesives Verfahren
Verweist zu die Oberfläche vauf a ohne Leiter Substrbei. Mit die Hilfe vauf an zusätzliche widerstehen, a chemisch Knach obenfer Ebene is verwendet zu direkt wachsen a Teil vauf die Leiter Schaltung. Die Zusbeiz Methode verwendet in
BackPanels, BackFlugzeugs Stützplatte
Eine Leiterplatte mit einer dickeren Dicke (z.B. 0.093", 0.125), die speziell zum Anschluss unterer Leiterplatten verwendet wird. Die Methode besteht darin, zuerst den mehrpoligen Stecker (Stecker) in dals dringende Durchgangsloch zu bohren, aber nicht zu löten, und die Drähte einzeln zu verdrahten, indem die Drähte auf den Führungsstiften des Verbinders durch die Platine gewickelt werden. Der Stecker kann in die allegemeine PCB-Kopierplatte geszuchen werden. Da die Durchgangslöcher dieser speziellen Platine nicht gelötet werden können, aber die Lochwund und der Führungsstift direkt für den Gebrauch eingespannt werden, sind seine Qualitäts- und Öffnungsanfürderungen sehr streng, und seine Bestellmenge ist nicht sehr groß, und die allgemeinen Leiterplattenhersteller sind nicht bereit. und es ist eine Art hochrangiger prvaufessioneller Beruf in den Vereinigten Staaten gewoderden.
Aufbanach obenrozess
Dies is a neu Kategoderie von dünnMehrschichtplatte Praxis. Die frühestens Erleuchtung war abgeleitet von IBM's SLC Prozess, die begann Versolche Produktion at seine Yalsu. faczury in Japan in 1989. Die Methode is balsiert on traditionell doppelseitig Bretter. Die Außen panel Oberfläche is zuerst vollständig beschichtet mit a flüssig phozVerwendungnsitive Voderläufer solche als ProbmerGenericName 52. Nach halbhärtend und lichtempfindlich Auflösung, a flach "phozu-über" ((Fozu-Via)) Kommunikation mit die weiter unten Ebene is gemacht, und dien chemisch Knach obenfer und Nach Galvanik Knach obenfer mit a leitfähig Ebene hinzugefügt on die ganze Oberfläche, und nach Schaltung Bildgebung und Ätzen, neuer Stil Drahts und begraben oder blind Lochs interverbindened mit die unten Ebene kann be erhalten. Wiederholt Hinzufügen Ebenen in dies Weg wird be fähig zu erhalten die erfürderlich Zahl von Ebenen von mehrschichtig Bretts. Dies Methode kann nicht nur eliminieren die kostspielig und teuer mechanisch Bohren Kosten, aber auch die Blende kann be reduziert zu weniger als 10mil. In die Vergangenheit 5 zu 6 Jahre, verschiedene Typen von mehrschichtig Brett Techneinlogien dalss haben gebrochen die traditionell und schrittweise erhöht Ebenen haben wurden gefördert von die U.S., Japan und Europäisch Unternehmen, die hat gemacht diese Bauen Nach oben Prozesses berühmt, und diere sind mehr als a Dutzend Produkte on die Markt. Diere sind so viele Arts. In Zusatz zu die oben erwähnte "lichtempfindlich Loch Bildung"; diere sind auch Unterschiede in alkalisch chemisch Beißen, Lalser Ablation, und (Plalsma) Ätzen für Bio Platten nach Entfernen die Kupfer Haut von die Loch. Loch Bildung" Ansatz. In Zusatz, a neu Typ von "Harz Beschichtet Kupfer Folie" (Resin Beschichtet Kupfer Foil) beschichtet mit halbgehärtet Harz kann be verwendet, und Sequenziell Laminierung kann be Verwendungd zu machen a dünner, dichter, kleiner und dünner mehrschichtig Brett. In die Zukunft, diversifiziert persönlich elektronisch Produkte wird werden die Welt von solche real frivol und klein mehrschichtig Bretter.
CermetGenericName Keramikpulver mischt Keramikpulver mit Metallpulver und verbindet dann den Klebstvonf als eine Art Beschichtung, die auf der Oberfläche der Leiterplatte (oder auf der innenen Schicht) mit einem dicken Film oder dünnen Film gedruckt werden kann, als "Widerstund" Tuch Set up, um die externen Widerstände bei der Montage zu ersetzen.
Mitbefeuerung
Ein Verfahren, bei dem Poderzellan in eine Leiterplatte ((Hybrid)) gemischt wird, bei dem eine kleine Leiterplattenoberfläche mit verschiedenen Arten von EdelMetallldickFilmEinfügen (Dick Film Paste) gedruckt wurde und bei hoher Temperatur gebrannt wird. Die verschiedenen organischen Träger in der DickschichtPaste werden verbrannt, so dass EdelMetalllleiterleitungen als Verbindungsdrähte zurückbleiben.
Je mehr die Kreuzung ist, deszu dreidimensionale Kreuzung der beiden Drähte auf der vertikalen und horizontalen Ebene der Kreuzung, und der Abstund zwischen den Kreuzungen wird mit IsolierMedium gefüllt. Im Allgemeinen ist eine einteilige grüne Lackoberfläche mit einem KohlenstvonfFilm-Jumper oder die Verkabelung auf der Ober- und Unterseite der AufbauMethodee ein solcher "Crossover".
Discreate Verdrahtung Board PCB Leiterplatte, doppelte Drahtplatte
Das heißt, eine undere Version von Multi-Wireing Board wird hergestellt, indem ein runder emaillierter Draht an der Leiterplattenoberfläche befestigt und Durchgangslöcher hinzugefügt werden. Die Funktion dieser Art von Mehrlinienplatine in der Hochfrequenz-Übertragungsleitung ist besser als die flache quadratische Schaltung, die durch Ätzen der allgemeinen Leiterplatte gebildet wird.
DYKOstrat Plasma ÄtzlochaufbauMethodee
Der Bauen-up-Prozess wurde von einem Dyconex-Unternehmen mit Sitz in Zürich entwickelt. Die Kupferfolie an jedem Loch der Platinenoberfläche wird zuerst weggeätzt und dann in eine geschlossene Vakuumumgebung gelegt und mit CF4, N2 und O2 gefüllt, so dass das Plasma (Plasma) mit extrem hoher Aktivität durch Ionisation unter Hochspannung gebildet wird. Das patentierte Verfahren zum Ätzen des Substrats an der PerfürationsPosition und zur Präsentation von winzigen Durchgangslöchern (unter 10 Millionen), heißt DYKOstrat.
Elektrodeposited Fozuwiderstehen Elektrodeposited Fozuwiderstehen, elektrophoretic Phozuresist
Eine neue Art von "Phozuresist"-KonstruktionsMethodee, die ursprünglich für die "Elektrolackierung" von Metallobjekten mit unordentlichem Aussehen verwendet wurde, wurde erst kürzlich in die Anwendung von "Phozuresist" eingeführt. Das Galvanikverfahren wird verwendet, um die geladenen kolloidalen Partikel des optisch aktiven geladenen Harzes auf der Kupferoberfläche der Leiterplatte als Antiätzresist gleichmäßig zu beschichten. Die Masseenproduktion hat nun im direkten Kupferätzverfahren für Innenschichtplatten begonnen. Diese Art von ED-Fozulack kann auf der Anode oder Kathode entsprechend verschiedenen BetriebsMethodeen platziert werden. Es wird "Anodentyp Fozulack" und "Kathodentyp Fozulack" genannt. Nach verschiedenen lichtempfindlichen Prinzipien gibt es zwei Arten: "Phoobenolymerisation" (Negatives Arbeiten) und "fozugrafische Differenzierung" (Positives Arbeiten). Jetzt wurde der negativ arbeitende ED-Fozulack kommerzialisiert, aber er kann nur als plansindr Widerstund verwendet werden, und das Durchgangsloch kann wegen der Schwierigkeit der Lichtempfindlichkeit nicht für den Eindruck der äußeren Schichtplatte verwendet werden. Was die "positiv ED" betrifft, die als Fozulack für die äußere Schichtplatte verwendet werden kann (da es sich um einen lichtempfindlichen Film hundelt, ist die Lochwund unzureichend lichtempfindlich, aber es hat keine Wirkung), und japanische Unternehmen verstärken immer noch ihre Bemühungen, in der Hvonfnung, die Kommerzialisierung zu öffnen Die Verwendung der Massenproduktion macht die Herstellung dünner Schaltkreise relativ einfach zu erreichen. Dieser Begriff wird auch "Elektrothoretic Fozulack" (Elektrothoretic Phozuresist) genannt.
Flush-Leiter eingebettete Schaltung, flacher Leiter
A Spezial PCB copy Brett Leiterplatte dass hat a flach Oberfläche und all Leiter Linien sind gedrückt in die Platte. Die einseitig Methode is zu zuerst Verwendung die Abdruck Transfer Methode zu Ätzen weg die Kupfer Folie on die halbgehärtet Substrat Brett zu erhalten die Schaltung. Dien, die Schaltung Brett is gedrückt in die halbgehärtet Platte von hoch Temperatur und hoch Druck Methode, und at die gleiche Zeit, die Härten von die Harz von die Platte kann be abgeschlossen, und die Schaltung Brett is vollständig flach mit die Schaltung zurückgezogen in die Außen Oberfläche. Allgemein, a dünn Kupfer Ebene Bedürfnisse zu be geätzt weg on die Oberfläche von die Schaltung dass hat wurden zurückgezogen von dies Art von Brett, so dass anundere 0.3mil Nickel Ebene, 20 Mikrozoll Rhodium Ebene, or 10 Mikrozoll Gold Ebene sind Platted. Wann perfürming Schieben berühren, seine berühren Widerstund kann be niedriger, und Schieben is einfachr. Allerdings, dies Methode is nicht geeignet für PTH, in Bestellung to verhindern die durch Loch von sein gequetscht während Einpressen, und it is nicht einfach für dies Art von Brett to rjede die Oberfläche vollständig und reibungslos, und it kann nicht be verwendet in hoch Temperatur to verhindern die Harz von Schwellung und dann die Schaltung is ausgeworfen. Aussehen. Dies Art von Fertigkeit is auch gerufen Ätzen und Drücken Methode, und seine abgeschlossen Brett is gerufen Flush-Bonded Board, die kann be verwendet für Spezial Zwecke solche as Drehschalter und WiStiftg Kontakte.
In der DickschichtPaste (Poly Thick Film, PTF) DruckPaste von Fritte GlasFritte ist es zusätzlich zu EdelMetalllchemikalien nichtwendig, die Glaspulverklasse anzuschließen, um die Rolle der Agglomeration und Adhäsion bei der Hochtemperaturverbrennung zu spielen, so dass der Druck auf dem leeren Keramiksubstrat Paste ein starkes EdelMetalllkreisSystem bilden kann.
VollZusatzstoffs Verfahren
Das Verfahren der elektrolosen Abscheidung von Metall (meist chemisches Kupfer) auf die vollständig isolierte Plattenoberfläche, um selektive Schaltkreise zu wachsen, wird als "voll additive Methodee" bezeichnet.
