Leiterplattentechnisch - Anwendung der Leiterplattenlaserschneidemaschine unter 5G Technologie

Anwendung von Leiterplatte laser cutting machine under 5G technology
In some cities, Die drei großen Betreiber haben begonnen, 5G in großem Maßstab einzusetzen. 5G-Technologie realisieren, Es ist untrennbar mit der Verwendung von Leiterplattes. In der ElektronikinStaubrie, flexibel Leiterplattes kann als Blutgefäße für elektronische Produkte bezeichnet werden. Besonders unter dem Trend der leichteren, dünner, miniaturisiert, tragbar, und faltbare elektronische Geräte, flexibel Leiterplattes haben die Vorteile einer hohen Verdrahtungsdichte, Leichtigkeit und Dünnheit, biegbar, und dreidimensionale Montage, und angemessen auf den Marktentwicklungstrend abgestimmt sind., Immer kräftiger.

Zur Verarbeitung, Die üblichen traditionellen Verarbeitungsmethoden sind, Fräser, Stempeln und so weiter. Allerdings, Dieser mechanische Kontaktspaltprozess ist anstrengend, anfällig für Grate, dust, und unzureichende Präzision, so wird es allmählich durch den Laserschneidprozess ersetzt. The flexible Leiterplatte Laserschneidmaschine wird als berührungsloses Bearbeitungswerkzeug verwendet. It can apply high-intensity light energy (650mW/mm2) on a small focal point (100-500UM). Solch hohe Energie kann zum Laserschneiden verwendet werden, Bohren, Markierung, Schweißen, Ritzen und andere verschiedene Materialien. Art der Verarbeitung.

Der Einsatz von flexiblen Leiterplatte Laserschneidmaschine zum Schneiden PCB/FPC erfordert nicht mehrere Formen wie herkömmliches Stanzen, das spart Zeit und Kosten; und Laserschneiden ist eine berührungslose Bearbeitung, die Beschädigung von Bauteilen bei der Kontaktbearbeitung wie mechanisches Stanzen beseitigt. Um die Ertragsrate erheblich zu verbessern, der Einsatz von Laserschneiden PCB/FPC ist ein unvermeidlicher Entwicklungstrend.
1. Da die Schaltungsdichte und Pitch von FPC-Produkten weiter zunehmen, und die Konturen der FPC-Grafik werden immer komplexer, Dies macht es immer schwieriger, FPC-Formen herzustellen. Laserschneiden von flexiblen Leiterplattes verwendet CNC-Bearbeitung, ohne Formbearbeitung., Save the cost of mold opening;
2. Aufgrund der Mängel der mechanischen Bearbeitung, die Verarbeitungsgenauigkeit einschränkt, das Laserschneiden flexibel Leiterplatte nimmt Hochleistungs-ultraviolette Laserlichtquelle mit guter Strahlqualität an. Better cutting effect;
3. Weil die traditionelle Bearbeitungstechnologie ein Kontaktbearbeitungsverfahren ist. Es wird unweigerlich Verarbeitungsstress auf den FPC verursachen, die physische Schäden verursachen können. Laserschneiden von flexiblen Leiterplattes ist eine berührungslose Verarbeitung, die Beschädigung und Verformung der verarbeiteten Materialien effektiv vermeidet.

Mit der Entwicklung flexibler elektronischer Technologie, verschiedene elektronische Produktanwendungen sind entstanden. Die Anwendung flexibler Leiterplatte Laserschneidmaschinen werden einen Billionen-Yuan-Markt antreiben, Unterstützung traditioneller Industrien zur Steigerung des Mehrwerts der Industrie, und revolutionäre Veränderungen in die industrielle Struktur und das menschliche Leben bringen.
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