Leiterplattentechnisch - HF-Leiterplattenführung

Wie viel wissen Sie über das Routing von HF-Leiterplatten? Lassen Sie ipcb jeden mitnehmen, um mehr über die HF-Leiterplatte Routing von Shenzhen Leiterplattenherstellern heute!

Bei der Auslegung von HF-Schaltungen, Die Schaltung besteht normalerweise aus Geräten und Mikrostreifenleitungen. Die Signalspur im Radio Frequenz-Leiterplatte ist in Form einer Mikrostreifenlinie, die einen größeren Einfluss auf die Schaltungsleistung als Kapazität haben können, Induktivität, oder Widerstand. Sorgfältiger Umgang mit der Verdrahtung ist eine Garantie für den Erfolg des HF-SchaltungsDesigns.

Für die Auslegung der Microstrip-Linie, Bitte beachten Sie die entsprechenden Informationen. In (HF-Leiterplatte) Leiterplatte design, 1/4-Wellenlänge ist ein sehr wichtiger Parameter. Für HF-Signale, Spuren über 1/4-Wellenlänge kann sich von einem Kurzschlusszustand in einen offenen Zustand ändern, oder Wechsel von Nullimpedanz zu unendlicher Impedanz. Bei der Gestaltung der Leiterplatte, die Spur sollte so kurz wie möglich gehalten werden, das ist, wenn die Länge der Spur gleich oder größer als 1 ist/4-Wellenlänge, Die Leiterbahn muss während der Schaltungssimulation als Bauteil verwendet werden. behandeln.

Bei der Gestaltung der HF-Leiterplatte, Es ist erforderlich, dass die Spuren so kurz wie möglich sind, wie in Abbildung 12-60 dargestellt. The wiring in Figure 12-60(a) is artificially elongated, das ist kein gutes Design.

Beim Entwurf von HF-Leiterplatten erfordern ipcb, dass die Ecken der Leiterbahnen so glatt wie möglich sind. An der Ecke der HF-Leiterplatte,

Insbesondere der scharfe Wendewinkel erzeugt einzelne Punkte im elektromagnetischen Feld und erzeugt beträchtliche Strahlung. Im Beispiel in Abbildung 12-61 ist die Eckform von Abbildung a) besser als Abbildung b) und Abbildung c), da Abbildung a) glatt und die kürzeste Verbindungslinie ist.

Bei der Gestaltung the radio Frequenz-Leiterplatte, Es ist erforderlich, benachbarte Spuren so weit wie möglich senkrecht zueinander zu zeichnen, und möglichst parallele Spuren vermeiden. Wenn zwei benachbarte Spuren nicht vermieden werden können, Der Abstand zwischen den beiden Leiterbahnen muss mindestens dreimal so groß sein wie die Leiterbahn, so dass Übersprechen auf ein zulässiges Maß reduziert werden kann. Wenn die beiden benachbarten Leiterbahnen Gleichspannung oder Gleichstrom übertragen, diese Frage darf nicht berücksichtigt werden.

Beim Entwurf einer Hochfrequenz-Leiterplatte ist nicht nur die Eckanforderung der Leiterbahn wichtig, sondern die reibungslose Anforderung der gesamten Leiterbahn ist auch sehr wichtig. Shenzhen Hochfrequenzplattenhersteller haben ihre Designanforderungen strikt befolgt. Wie in Abbildung 12-62(a) gezeigt, kommt es zu einer plötzlichen Änderung der Breite der Spur von A nach B (Punkt P). Die charakteristische Impedanz der Mikrostreifenlinie hängt hauptsächlich von ihrer Breite ab. Die charakteristische Impedanz des Punktes P springt von Z1 auf Z2. Dadurch wird die Spur tatsächlich zu einem Impedanzwandler. Dieser zusätzliche Impedanzsprung kann katastrophale Folgen für die Schaltungsleistung haben: HF-Leistung kann an Punkt P hin und her reflektiert werden. Darüber hinaus wird an Punkt P das HF-Signal auch ausstrahlen, so dass die Leiterbahnbreite schrittweise geändert werden muss, wie in Abbildung 12-62(b) gezeigt, das heißt, die Impedanz der Leiterbahn muss sich reibungslos ändern. Die zusätzliche Reflexion und Strahlung auf der Linie werden reduziert.

Wie wär's damit?? Nachdem ipcb alle zum gemeinsamen Lernen mitnimmt, hast du ein gewisses Verständnis für die HF-Leiterplatte Routing von Hochfrequenzplatte Produktion?