Leiterplattentechnisch - So stellen Sie die Lieferung von Leiterplatten sicher

Der kurze Lieferzyklus der Leiterplattenindustrie erfordert die Steuerung des gesamten Produktionsprozesses von der Auftragserteilung bis zur Fertigstellung der Produktion. Dies erfordert, dass das ERP-System Produktionsplanung und Work-in-Progress-Management bereitstellt, um die Produktionsauslieferung und die Reaktionsgeschwindigkeit der Kunden sicherzustellen. Daher, Der entscheidende Wettbewerbsvorteil von PCB liegt in: Ingenieurforschung und Entwicklung, Produktionsmanagement, Materialkontrolle, Herstellung, Outsourcing Verarbeitung, etc., especially die WIP (work in process) control of on-site production management. Wenn WIP nicht ordnungsgemäß gesteuert wird, Es wird viele Missmanagement-Phänomene wie Missmanagement geben, Verlust, Stagnation, Ungenaue WIP-Menge, verspätete Auffüllung, erhöhte Anzahl von Zeilenwechseln, und unklare Liefertermine.

Die PCB Industrie hat eine breite Palette von Produkten, die sich im Allgemeinen durch die Anzahl der Schichten unterscheiden, einschließlich einseitig, doppelseitig, vierlagig, achtschichtig, und Zehnschichtplatten. Die Verarbeitungsmaterialien, Prozessablauf, Prozessparameter, Prüfmethoden, Qualitätsanforderungen, etc. of PCB products will all issue processing instructions to the production department and outsourcing units through the preparation of production instructions (MI).

Für Produkte mit Vierschichtplatten und unten, der Prozessablauf ist relativ einfach, und die Produktionsprozesskarte kann von Anfang bis Ende abgeschlossen werden, und es besteht keine Notwendigkeit, den Prozess zu ändern oder die Prozesskarte in der Mitte zu ersetzen. Wie für die blinden und begrabenen Vias Produkte mit mehr als sechs Schichten, weil unterschiedliche innere und äußere Schichten unterschiedliche Schaltpläne haben, Prozessfluss oder Prozessparameter, und verschiedene Formen verwenden, Folien und andere Hilfsmittel, unterschiedliche Produktionen sind erforderlich. Anweisungen und zugehörige Dokumente produzieren auch verschiedene Produktionsprozesskarten während des Produktionsprozesses, um den Herstellungsprozess und die Menge der verschiedenen inneren und äußeren Schichten zu steuern.

Im Produktionsprozess hat die Mehrschichtplatte verschiedene innere Codes, die durch verschiedene Codes während des Produktionsprozesses unterschieden werden müssen, und verschiedene Produktionsprozesskarten werden verwendet, um den Produktionsfortschritt zu steuern. PCB ist die Übertragung und Übergabe von Hilfsprodukten durch die Herstellung von Batch-Karten (LotCard), allgemein bekannt als Überschuss. Aufgrund der großen Anzahl an Online-Produkten und der komplizierten Modelle erfordert es einfache, schnelle und fehlertolerante Operationen für Zähl-, Schrott- und Reparaturarbeiten. Während des Implementierungsprozesses fühlte ich zutiefst, dass allgemeine ERP-Produkte im Grunde nicht in der Lage waren, das Geschäft mit separater Codierung, separater Übernummerierung, separatem Scraping und separater Auffüllung der inneren und äußeren Schichten zu bewältigen.

Im Allgemeinen, je detaillierter der Produktionsplan, je reicher und wertvoller die Informationen, die sie liefert, und je schwieriger es ist, es entsprechend zu berechnen. Je rauer der Produktionsplan, je weniger Informationen und desto geringer der Wert. Allerdings, Der Prozessablauf bei PCB ist oft komplizierter. Die Engineering-Daten und MI-Produktion einer komplexen PCB-Multilayer-Platine dauert oft lange, und die von Kunden geforderte Lieferzeit ist oft sehr eng. Für den Produktionsmanagement-Betrieb der Leiterplattenherstellung industry, es ist eine prozessbasierte Herstellungsmethode, so it will adopt the small scheduling (Run Card scheduling) management technology. Daher, Bei der Planung müssen folgende Eigenschaften des Leiterplattenprozesses beachtet werden:

Reflow-Verarbeitung

PCB-Verarbeitung ist eine repräsentativere prozessbasierte Verarbeitung, die sich von der mechanischen Montage unterscheidet. Sie besteht hauptsächlich aus einem Rohstoffeinsatz, und die anschließende Hilfsstoffzufuhr und Verarbeitungstechnologie werden um den Hauptrohstoff verarbeitet. Und aufgrund der Entstehung der Mehrschichtplattentechnologie, reflow production (das ist, repeating a certain process or a certain period of processing) in the Leiterplattenindustrie ist immer häufiger geworden.

Schneiden und Pressen

Ob es sich um die Substratbearbeitung im Frontbereich oder die Ausgabe des Leiterplatte im hinteren Teil, Eine der Verbindungen, die erlebt werden müssen, ist kontinuierliches Schneiden. Die Originalstoffe, die in der ersten Stufe investiert wurden, sind alle großformatige Originalstoffe. Um die Anforderungen der Weiterverarbeitung während der kontinuierlichen Verarbeitung zu erfüllen, Sie werden kontinuierlich in vernünftige Größen für die spätere Verarbeitung geschnitten. Der andere Prozess drückt. Ob es sich um die Verarbeitung des Substrats in der vorderen Stufe oder die Mehrschichtplatte in der hinteren Stufe handelt, Pressarbeiten sind erforderlich, das ist, Zwei Bretter mit gleicher Fläche und Form werden zu einem Stück gepresst. Dies zeigt sich besonders beim Mehrschichtpressen von Brettern.. .

Für die Eigenschaften des Schneidens und Pressens, that is, Wie viele Rohstoffe zur Verarbeitung einer bestimmten Anzahl von Endprodukten benötigt werden, die Anzahl der großen Platten wird in die Anzahl der kleinen Platten umgerechnet, und der Rohstoffeinsatz wird daraus berechnet. Allerdings, wenn es eine Verschwendung gibt/Abfallsituation, kombiniert mit dem Verhältnis der verwendeten Materialien bei Vater und Sohn Arbeitsaufträgen, Manchmal wird es die Zunahme der Arbeitsbelastung der Leiterplattenfabrik und der unstimmige und inkonsistente Prozess.

Single Chip Schrott

Anders als beim Verschrotten in der Montageindustrie umfasst das PCB-Verschrotten neben dem Verschrotten (Ausschuss von verschrotteten Produkten) auch das sogenannte Single-Chip-Verschrotten. Der Grund ist, dass der Pressvorgang normalerweise für eine große Platte durchgeführt wird und eine große Platte im Allgemeinen eine unterschiedliche Anzahl von Endprodukten aus einem Stück produziert. Wenn beim Vorpressen ein Defekt auftritt, der dazu führt, dass ein bestimmter Punkt auf der einzelnen Platte A oder B von schlechter Qualität ist, kann das Produktionspersonal die große Platte nicht einfach entsorgen, sondern weiterhin das Material verwenden, sondern für die einzelne Platte die Anzahl der Schrotte eines einzelnen Chips aufzeichnen.

Zum Beispiel, Ein großes Brett A kann schließlich in 16 klein geschnitten werden Leiterplatten, und aufgrund von Prozessproblemen im aktuellen Verarbeitungsprozess, ein bestimmter Punkt auf dem Board ist beschädigt. Daher, the result of this batch processing is that the number of scrapped boards is 0 ( There is no whole piece scrap), und das einzelne Stück Schrott ist 1. Diese Menge wird zusammen mit dem Prozessfluss für Produktionsstatistiken und Endproduktausgabe rückwärts kumuliert. Zur Zeit, Es ist zu beachten, dass die Anzahl der Einzelchip-Schrotte von der Doppelschichtplatte geerbt wird, nachdem sie die Verdichtungsindustrie durchlaufen hat. Weil nach der einzelnen Platte A und einzelne Platte B zusammengedrückt werden, Die Projektion der toten Pixel an Bord A auf B verursacht auch tote Pixel. Die resultierende Doppelschichtplatte wird auch an dieser Stelle unbrauchbar sein, und die gleiche Anzahl von einzelnen Chips wird gebildet. Anzahl der Schrotte.

Endlich, the Leiterplattenindustrie ist eine Art Gießereiindustrie, und die Designänderungen von Produkten sind sehr häufig, und Versionen werden häufig geändert. Sobald der Kunde die Version ändert, Die Fertigungsanweisungen und Prozessablaufkarten müssen ebenfalls geändert werden, und es kann sogar einige Änderungen geben und einige keine Änderungen.