Leiterplattentechnisch - PCB Reparaturmethode der Leiterplattenfabrik

Der erste Schritt für die Leiterplattenfabrik zu reparieren Leiterplatte ist zu beobachten, ob die Leiterplatte wurde künstlich beschädigt. This is mainly from the following aspects:

1. Überprüfen Sie, ob die Leiterplatte wurde fallen gelassen, Verursachung der Verformung der Ecken der Platine, oder der Chip auf der Platine ist verformt oder gebrochen.

2. Beobachten Sie den Sockel des Chips, um zu sehen, ob er aufgrund des Fehlens von Spezialwerkzeugen gewaltsam gebrochen wird.

3. Beobachten Sie den Chip auf dem Leiterplatte. Wenn es eine Buchse hat, Beobachten Sie zuerst, ob der Chip falsch eingesetzt wird. Dies soll vor allem verhindern, dass der Bediener den Chip bei der Reparatur in die falsche Position oder Richtung einsetzt. Leiterplatte. Wenn der Fehler nicht rechtzeitig behoben wird, wenn die Leiterplatte ist eingeschaltet, der Chip kann ausgebrannt sein, unnötige Verluste verursachen.

4. Wenn sich Kurzschlussklemmen auf der Leiterplatte befinden, beachten Sie, ob die Kurzschlussklemmen falsch eingesetzt werden.

Die Reparatur der Leiterplatte erfordert eine solide theoretische Grundlage und sorgfältige Arbeit. Durch sorgfältige Beobachtung der Reparaturwerkstatt kann in diesem Schritt manchmal die Ursache des Problems beurteilt werden.

Im zweiten Schritt wird beobachtet, ob die Bauteile auf der Platine ausgebrannt sind. Sind zum Beispiel die Widerstände, Kondensatoren und Dioden schwarz oder schlammig? Unter normalen Umständen, selbst wenn der Widerstand verbrannt wird, ändert sich sein Widerstandswert nicht, seine Leistung ändert sich nicht, und der normale Gebrauch wird nicht beeinträchtigt. Zu diesem Zeitpunkt wird ein Multimeter für die Hilfsmessung benötigt. Aber wenn die Kondensatoren und Dioden verbrannt werden, ändert sich ihre Leistung, und sie werden nicht in der Lage sein, ihre gebührende Rolle in der Schaltung zu spielen, was den normalen Betrieb des gesamten Schaltkreises beeinflusst. Zu diesem Zeitpunkt müssen neue Komponenten ausgetauscht werden.

Der dritte Schritt ist zu beobachten, ob die integrierten Schaltkreise auf der Leiterplatte, wie 74 Serie, CPU, Koprozessor, AD, etc. Chips, sind gewölbt, gerissen, verbrannt, oder geschwärzt. Wenn dies geschieht, Es ist grundsätzlich sicher, dass der Chip ausgebrannt ist und ersetzt werden muss.

Der vierte Schritt ist zu beobachten, ob die Leiterbahnen auf der Leiterplatte geschält, verbrannt oder gebrochen sind. Ob das sinkende Kupferloch aus dem Pad ist.

Schritt 5: Beobachten Sie die Sicherung (einschließlich Sicherung und Thermistor) auf der Leiterplatte, um zu sehen, ob die Sicherung durchgebrannt ist. Manchmal, weil die Sicherung zu dünn ist, um klar zu sehen, können Sie ein Hilfswerkzeug verwenden – ein Multimeter, um festzustellen, ob die Sicherung beschädigt ist.

Die oben genannten vier Situationen sind die Methoden, die von der Leiterplattenfabrik zu reparieren Leiterplattes, die grundsätzlich durch übermäßigen Strom in der Schaltung verursacht werden. Allerdings, Was die spezifische Ursache der übermäßigen Strömung ist, erfordert eine spezifische Analyse spezifischer Fragen. Aber die allgemeine Idee, das Problem zu finden, besteht darin, zuerst sorgfältig das schematische Diagramm der Leiterplatte, und dann entsprechend der Schaltung der verbrannten Komponente, Finden Sie seine überlegene Schaltung, Schritt für Schritt ableiten, und dann einige in der Arbeit gesammelte Erfahrung verwenden, um die Analyse zu erleichtern Wo das Problem aufgetreten ist, die Ursache des Ausfalls herausfinden.