Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
1. Technik Design: Angelegenheit benötigt Aufmerksamkeit in gedruckt Brett Design: A. Die Anoderdnung von Zwischenschicht Prepregs sollte be symmetrisch, solche als sechslagige Leiterplatten, die Dicke zwischen 1-2 und 5-6 Ebenen und die Zahl von Prepregs sollte be die gleiche, sonst Es is einfach zu Warp nach Laminierung. B. Mehrschichtig Kern Brett und Prepreg sollte Verwendung die gleiche Lieferanten Produkte. C. Die Fläche von die circuit Muster on Seite A und Seite B von die Außen Ebene sollte be als schließen as möglich. Wenn die A Seite is a groß Kupfer Oberfläche, und die B Seite nur hat a wenige Linien, dies Art von gedruckt Brett wird leicht Warp nach Ätzen. Wenn die Fläche von die Linien on die zwei Seiten is auch unterschiedlich, du kann Hinzufügen einige unabhängig Gitter on die dünn Seite für Saldo.
2. Trocknen des Brettes voder dem Schneiden: Der Zweck des Trocknens des Brettes voder dem Schneiden des kupferplattierten Laminats (150 Grad Celsius, Zeit 8±2 Stunden) besteht darin, die Feuchtigkeit im Brett zu entfernen und gleichzeitig das Harz im Brett vollständig erstarren zu lassen und die verbleiBiegene Spannung im Brett weiter zu beseitigen. Dies ist hilfreich, um ein Verfürmen der Platine zu verhindern. Derzeit haften viele doppelseitige und mehrschichtige Bretter noch am Backschritt voder oder nach dem Schneiden. Es gibt jedoch Ausnahmen von einigen Plattenfabriken. Die aktuellen PCB-Trocknungszeitbestimmungen verschiedener PCB-Fabriken sind ebenfalls inkonsistent und reichen von 4 bis 10 Stunden. Es wird empfohlen, sich nach der Qualität der hergestellten Leiterplatte und den Anfürderungen des Kunden für Verzug zu entscheiden. Nach dem Schneiden in eine Stichsäge oder Schneiden backen, nachdem der ganze Block gebacken ist. Beide Methoden sind machbar. Es wird empfohlen, das Brett nach dem Schneiden zu backen. Das Innenbrett sollte ebenfalls gebacken werden.
3. Die Kett- und Schussrichtung des Prepregs: Nachdem das Prepreg laminiert ist, sind die Kett- und Schussschrumpfarten unterschiedlich, und die Kett- und Schussrichtungen müssen beim Zuschneiden und Laminieren unterschieden werden. Andernfalls ist es leicht, das fertige Brett nach dem Laminieren zu verziehen, und es ist schwierig, es zu koderrigieren, selbst wenn der Druck auf das Backbrett ausgeübt wird. Viele Gründe für den Verzug von Mehrschichtplatinen werden durch die fehlende Unterscheidung zwischen Kett- und Schussrichtung der Prepregs während der Laminierung verursacht. Wie unterscheidet man den Breiten- und Längengrad? Die Walzrichtung des gewalzten Prepregs ist die Kettrichtung, und die Breitenrichtung ist die Schussrichtung; Für die Kupferfolienplatte ist die lange Seite die Schussrichtung und die kurze Seite die Kettrichtung. Wenn Sie sich nicht sicher sind, können Sie sich beim Hersteller oder Lieferanten erkundigen.
4. Erleichterung Stress nach Laminierung: nehmen raus die Mehrschichtplatte nach heiß Drücken und kalt Drücken, Schnitt or Mühle vonf die Grate, und dien setzen it flach in an Backvonen at 150 Grad Celsius für 4 Stunden zu schrittweise Freigabe die Stress in die Brett und machen die Harz komplett Aushärten, dies Schritt kannnicht be weggelassen.
5. Die dünne Platte muss beim Galvanisieren begradigt werden: 0.4ï½0.6mm ultradünne mehrschichtige Platten sollten von speziellen Nippwalzen für Oberflächengalvanik und Mustergalvanik hergestellt werden. Nachdem die dünne Platte auf dem FliegenBus auf der auzumatischen Galvanikanlage eingespannt ist, wird ein Kreis gebildet. Die Stange spannte die Nippwalzen auf dem gesamten FliegenBus und richtete dadurch alle Platten auf den Rollen aus, so dass die Platten nach der Beschichtung nicht verfürmt würden. Ohne diese Maßnahme wird sich das Blatt nach dem Galvanisieren einer Kupferschicht von 20 bis 30 Mikron biegen und es ist schwierig, es zu beheben.
6. Abkühlung der Platte nach Heißluftnivellierung: Die Leiterplatte wird durch die hohe Temperatur des Lötbades (etwa 250 Grad Celsius) beeinflusst, wenn die Leiterplatte durch Heißluft nivelliert wird. Nach dem Herausnehmen sollte es zur natürlichen Kühlung auf eine flache Marmor- oder Stahlplatte gelegt und dann zur Reinigung an die Nachbearbeitungsmaschine geschickt werden. Dies ist gut, um Verzug der Platte zu verhindern. In einigen Fabriken, um die Helligkeit der Blei-Zinn-Oberfläche zu erhöhen, werden die Platten svonort nach dem Nivellieren der heißen Luft in kaltes Wasser gegeben und dann nach einigen Sekunden zur Nachbearbeitung herausgenommen. Diese Art von heißem und kaltem Aufprall kann zu Verfürmungen auf bestimmten Arten von Brettern führen. Verdreht, geschichtet oder mit Blasen versehen. Zusätzlich kann ein LuftFlotationsbett zur Kühlung an den Geräten installiert werden.
7. Behundlung von Warped Brett: Leiterplattenfabrik mit Bestellungly Management, die Leiterplatte wird be 100% flachness Inspektion während die endgültig Inspektion. Alle unqualwennied Bretts wird be gepflückt raus, setzen in an Backvonen, gebacken at 150 Grad Celsius unter schwer Druck für 3-6 Stunden, und gekühlt natürlichly unter schwer pressicher. Dien entlasten die Druck zu nehmen raus die Brett, und Prüfung die Ebenheit, so dass Teil von die Brett kann be gespeichert, und einige Bretter Bedarf zu be backen und gedrückt zwei zu drei Zeits vor diey kann be Nivelliert. Shanghai Huabao's pneumatisch Brett Verzug und Richten Maschine hat wurden verwendet von Shanghai Glocke zu haben a sehr gut Wirkung in Abhilfeing die Warpage von die Leiterplatte. Wenn die oben erwähnte anti-Warping Prozess Maßnahmes sind nicht umgesetzt, einige von die Bretts wird be nutzlos und kann nur be geschrottet.
