Leiterplattentechnisch - Ursachen und Lösungen für Delamination und Blasenbildung von Leiterplatten

In dem vielseitigen, militärischen Kleinserien-Produktionsprozess von Leiterplatten erfordern viele Produkte auch Blei-Zinn-Platten. Besonders für die hochpräzisen Mehrschichtplatten mit vielen Sorten und sehr wenigen Mengen, wenn der Heißluftnivellierungsprozess angenommen wird, erhöht es offensichtlich die Herstellungskosten, der Verarbeitungszyklus ist auch lang, und die Konstruktion ist auch sehr lästig. Aus diesem Grund werden Blei-Zinn-Platten normalerweise in der Leiterplattenherstellung verwendet, aber die Qualitätsprobleme, die durch die Leiterplattenbearbeitung verursacht werden, sind mehr. Das Hauptproblem ist das Qualitätsproblem der Delaminierung und Blasenbildung nach Infrarot-thermischem Schmelzen der Blei-Zinn-Beschichtung auf der mehrschichtigen Leiterplatte.

Bei der Mustergalvanik-Verfahrensmethode verwendet die Mehrschichtplatte im Allgemeinen eine Zinn-Blei-Legierungsschicht, die nicht nur als Mustermetall-Korrosionsschutzschicht verwendet wird, sondern auch eine Schutzschicht und eine Lötschicht für die Blei-Zinn-Platte bereitstellt. Aufgrund des Musterplattierungs-Ätzverfahrens, nachdem das Schaltungsmuster geätzt wurde, sind beide Seiten des Drahtes immer noch Kupferschichten, die anfällig sind, mit Luft in Kontakt zu treten, um eine Oxidschicht zu erzeugen oder durch saure und alkalische Medien korrodiert werden.

Da das Schaltungsmuster während des Ätzprozesses zu Unterschnitten neigt, wird das Zinn-Blei-Legierungsplattierungsteil suspendiert und eine Suspendierungsschicht erzeugt. Aber es ist leicht abzufallen und verursacht Kurzschluss zwischen den Drähten. Die Verwendung von Infrarot-Schmelztechnologie kann dazu führen, dass die freigelegte Kupferoberfläche extrem guten Schutz erhält. Gleichzeitig kann die Zinn-Blei-Legierungsbeschichtung auf der Oberfläche und im Loch nach Infrarot-Wärmeschmelzen rekristallisiert werden, wodurch die Metalloberfläche glänzend wird. Es verbessert nicht nur die Lötbarkeit der Verbindungsstelle, sondern gewährleistet auch die Zuverlässigkeit der Verbindung zwischen den Komponenten und den inneren und äußeren Schichten der Schaltung. Wenn jedoch zum Infrarot-Wärmeschmelzen von mehrschichtigen Leiterplatten verwendet wird, ist die Delamination und Blasenbildung zwischen Schichten der PCB-Mehrschichtplatine aufgrund der hohen Temperatur sehr ernst, was zur Ausbeute der mehrschichtigen Leiterplatte führt. Extrem niedrig. Was verursacht das Qualitätsproblem der geschichteten Blisterbildung von mehrschichtigen Leiterplatten?

Ursachen von Leiterplatten mit mehreren Schichten:

(1) unzureichender Leimfluss;

(2) Die innere Leiterplatte oder Prepreg ist kontaminiert;

(3) Eine unsachgemäße Unterdrückung führt dazu, dass Luft, Feuchtigkeit und Schadstoffe eindringen;

(4) Schlechte Schwärzenbehandlung des inneren Kreislaufs oder der Oberflächenkontamination während des Schwärzens;

(5) Übermäßiger Klebstofffluss – fast jeder im Prepreg enthaltene Klebstoff wird aus der Platte verdrängt;

(6) Während des Pressvorgangs aufgrund unzureichender Hitze, zu kurzer Zykluszeit, schlechter Qualität der Prepregs und falscher Funktion der Presse, was zu Problemen mit dem Grad der Aushärtung führt;

(7) Im Falle von nicht-funktionalen Anforderungen sollte die innere Schichtplatte das Auftreten großer Kupferoberflächen minimieren (weil die Bindungskraft des Harzes an die Kupferoberfläche viel niedriger ist als die Bindungskraft des Harzes und des Harzes);

(8) Wenn Vakuumpressen verwendet wird, ist der Druck unzureichend, was den Leimfluss und die Haftung beschädigen wird (die mehrschichtige Platte, die durch den niedrigen Druck gedrückt wird, hat auch weniger Restspannung).

Mehrschichtige Leiterplattenlösungen:

(1) Die innere Leiterplatte muss gebacken werden, um vor der Laminierung trocken zu halten.

Kontrollieren Sie die Prozessabläufe vor und nach dem Pressen streng, um sicherzustellen, dass die Prozessumgebung und die Prozessparameter den technischen Anforderungen entsprechen.

(2) Überprüfen Sie die Tg der gepressten Mehrschichtplatte oder überprüfen Sie die Temperaturaufzeichnung des Pressvorgangs.

Das gepresste Halbzeug wird dann bei 140°C für 2-6 Stunden gebacken und der Aushärtungsprozess wird fortgesetzt.

(3) Kontrollieren Sie streng die Prozessparameter des Oxidationstanks und des Reinigungstanks der schwärzenden Produktionslinie und verstärken Sie die Inspektion der Oberflächenqualität der Platte.

Versuchen Sie es mit der doppelseitigen Kupferfolie (DTFoil).

(4) Der Arbeitsbereich und der Lagerbereich müssen das Reinigungsmanagement stärken.

Reduzieren Sie die Häufigkeit der Freihand-Handhabung und der kontinuierlichen Abholung.

Verschiedene Schüttgüter müssen abgedeckt werden, um Verunreinigungen während des Laminierungsvorgangs zu vermeiden.

Wenn Werkzeugstifte geschmiert und nicht vorrätig behandelt werden müssen, sollten sie vom Laminierbetriebsbereich getrennt werden und können nicht im Laminierbetriebsbereich durchgeführt werden.

(5) Die Druckintensität der Unterdrückung angemessen erhöhen.

Verlangsamen Sie die Heizrate richtig und erhöhen Sie die Leimflusszeit, oder fügen Sie mehr Kraftpapier hinzu, um die Heizkurve zu erleichtern.

(1) Ersetzen Sie das Prepreg durch eine höhere Menge Klebstofffluss oder längere Gelzeit.

(2) Überprüfen Sie, ob die Oberfläche der Stahlplatte flach und fehlerfrei ist.

(3) Überprüfen Sie, ob die Länge des Positionierstifts zu lang ist, wodurch die Heizplatte nicht fest befestigt wird und die Wärmeübertragung unzureichend ist.

(4) Überprüfen Sie, ob das Vakuumsystem der Vakuum-Mehrschichtpresse in gutem Zustand ist.

(5) Passen Sie den verwendeten Druck angemessen an oder verringern Sie ihn.

(6) Das innere Schichtbrett vor dem Pressen muss gebacken und entfeuchtet werden, weil die Feuchtigkeit den Fluss des Leims erhöht und beschleunigt.

(7) Verwenden Sie ein Prepreg mit einer geringeren Menge Kleber oder einer kürzeren Gelzeit.

(8) Versuchen Sie, nutzlose Kupferoberflächen wegzureißen.

(9) Erhöhen Sie allmählich die Druckintensität, die für das Vakuumpressen verwendet wird, bis es fünf Schwimmerschweißprüfungen bestanden hat (jedes Mal 288°C, 10 Sekunden).