Leiterplattentechnisch - Leiterplattenprofing: Wie man mit Durchkontaktierungen umgeht

Leiterplattenprofing: Wie man mit Durchkontaktierungen umgeht

1.Leiterplatte Steckloch

Standard: Das Kabelloch muss gesteckt werden; Weißes Licht ist nicht erlaubt (grünes Licht ist erlaubt), und der Ring muss nach Kundendokument verarbeitet werden. Wenn der Ring abgedeckt ist, darf ein Teil des Durchgangslochs gelb werden, aber der Ring ist kein freiliegendes Kupfer.

Anforderungen an technische Unterlagen: Stecklochfolie.

2. Nachweis der Sicherheit Durchgangsloch-Leiterplatte zum Abdecken des Stecklochs

Standard: Das Kabelloch muss abgedeckt und gesteckt werden; Weißes Licht ist nicht erlaubt (grünes Licht ist erlaubt), und das Loch darf nicht gelb werden.

Anforderungen an technische Unterlagen: Stecklochfolie.

Proof Produktion von Durchgangs-Leiterplatten.

3. Nachweis der Produktionsabdeckung von Sicherheits-Durchgangs-Leiterplatten

Standard: Das Drahtloch muss mit normaler Sieblotmaske bedeckt werden, keine spezielle Stopflochbehandlung; Ein Teil des Lochs darf gesteckt werden, und einige Löcher sind nicht gesteckt. Es muss die Vergilbung des Lochs akzeptieren, aber nicht das freigelegte Kupfer des Lochrings.

Anforderungen an technische Unterlagen: normaler Lotmaskenfilm.

4. Sicherheit Durchgangsloch-Leiterplatte Proofing Produktion ist nicht verstopft

Standard: Das Drahtloch muss mit normaler Sieblotmaske bedeckt werden, keine spezielle Stopflochbehandlung; Ein Teil des Lochs darf gesteckt werden, und einige Löcher sind nicht gesteckt. Es muss die Vergilbung des Lochs akzeptieren, aber nicht das freigelegte Kupfer des Lochrings.

Anforderungen an technische Unterlagen: normaler Lotmaskenfilm.

5. Bedecken Sie das Pad, ohne das Loch zu bedecken

Standard: Das Drahtloch muss mit normalem Siebdruck auf der gesamten Platte ohne spezielle Stopfbehandlung abgedeckt werden; Ein Teil des Lochs darf gesteckt werden, und einige Löcher sind nicht gesteckt, und das Loch Ring freiliegende Kupfer ist ±2mil nach dem Öffnen des Fensters gemäß dem Dokument des Kunden.

Anforderungen an technische Unterlagen: normaler Lotmaskenfilm.

6. Keine Abdeckung

Standard: Alle Kabellöcher werden mit Fenstern behandelt; Öl- und Stopflöcher sind in einem Teil der Durchgangslöcher erlaubt, Tinte auf dem Ring ist jedoch nicht erlaubt.

Anforderungen an technische Unterlagen: normaler Lotmaskenfilm.

7. Teilweise Abdeckung

Standard: Das Durchgangsloch im vorgesehenen Bereich muss mit normalem Siebdruck und ohne spezielle Stopfbehandlung abgedeckt werden; Ein Teil des Durchgangslochs in diesem Bereich darf gesteckt werden, und einige Löcher sind nicht gesteckt, und die Vergilbung des Lochs muss akzeptiert werden, aber nicht akzeptiert Der Lochring legt Kupfer frei.

Anforderungen an technische Unterlagen: normaler Lotmaskenfilm.

8. Teil des Stecklochs

Standard: Das Durchgangsloch im vorgesehenen Bereich muss gesteckt werden; Das Durchgangsloch in diesem Bereich darf kein weißes Licht passieren (grünes Licht ist erlaubt), aber es muss einen Teil der Öffnung zu gelb akzeptieren, akzeptiert aber nicht den Lochring freiliegenden Kupfer.

Anforderungen an technische Unterlagen: Stecklochfolie.

sonstige Anweisungen:

â´´, allee Leiterplatten, die gesteckt werden müssen, muss das Projekt mit Folie gesteckt werden.

⑵. Wenn es ein Kabelloch eines Kunden gibt, das das Stecken nicht erlaubt, muss die Bestellung in der Benutzerbestellung angegeben werden, und das Projekt muss aus der Stoppfolie sein; und dieser Artikel kann nur für Löcher über 0.4mm verwendet werden, und Löcher weniger als 0.4mm haben diese Anforderung. Unkonventionelle Prozesse müssen beim nächsten Mal überprüft werden.

iPCB ist ein High-Tech-Fertigungsunternehmen, das sich auf die Entwicklung und Produktion von hochpräzisen Leiterplatten konzentriert. iPCB freut sich, Ihr Geschäftspartner zu sein. Unser Geschäftsziel ist es, das professionellste Prototyping zu werden Leiterplattenhersteller in der Welt. Hauptsächlich Fokus auf Mikrowelle Hochfrequenz PCB, Hochfrequenzmischdruck, Ultrahohe MehrschichtIC-Prüfung, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, IC-Substrat, IC-Prüfplatine, starre flexible Leiterplatte, gewöhnliche mehrschichtige FR4-Leiterplatte, etc. Produkte sind in der Industrie weit verbreitet 4.0, Kommunikation, industrielle Steuerung, digital, Leistung, Computer, Automobile, medizinisch, Luft- und Raumfahrt, Instrumentierung, Internet der Dinge und andere Bereiche.