Leiterplattentechnisch - Stichsägen Spezifikationen und Standards von Leiterplattenfabriken ​

Stichsägen Spezifikationen und Stundards von Leiterplattenfabriken

1. Leiterplattenhersteller, die Breite der Leiterplatte Stichsäge ≤260mm (SIEMENS line) or ≤300mm (FUJI line); if automatic dispensing is required, the PCB jigsaw width & TImes; length ≤ 125mm & TImes; 180mm;

2. Der mittlere Abstand zwischen den kleinen Brettern der Leiterplatte is controlled between 75mm and 145mm;

3. The outer frame (clamping edge) of the PCB jigsaw should adopt a closed loop design to ensure that the PCB jigsaw will not be deformed after being fixed on the fixture;

4. Bei der Einstellung des Bezugspositionierungspunkts, in der Regel einen nicht-resistenten Bereich verlassen 1.5mm larger than it around the positioning point;

5. The shape of the Leiterplatte ist so nah wie möglich am Platz. It is recommended to use 2&TImes;2, 3&TImes;3, and Leiterplatte; but do not put together a Yin-Yang board;

6. Jede kleine Platine in der Leiterplatte Leiterplatte Stichsäge muss mindestens drei Positionierlöcher aufweisen, 3Öffnung 6mm, and no wiring or patching within 1mm of the edge positioning hole;

7. Vier Positionierlöcher sind an den vier Ecken des Außenrahmens des Leiterplatte jigsaw, mit einem Durchmesser von 4mm±0.01mm; Die Stärke der Löcher sollte mäßig sein, um sicherzustellen, dass sie während der oberen und unteren Bretter nicht brechen; Die Präzision des Lochdurchmessers und der Position sollte hoch sein, and the hole wall should be smooth No burrs

8. Das Referenzsymbol für die Positionierung der gesamten Leiterplatte Leiterplatte und die Positionierung von Feinabstellvorrichtungen. Grundsätzlich, der QFP mit einem Abstand von weniger als 0.65mm sollte an seiner diagonalen Position eingestellt werden; Das Positionierungsreferenzsymbol, das für die Ausschießplatine der Leiterplatte verwendet wird, sollte, it is arranged at the opposite corner of the positioning element;

9. Es sollten keine großen Bauteile oder hervorstehenden Komponenten in der Nähe der Verbindungsstelle zwischen dem Außenrahmen des Leiterplatte und das interne kleine Board, zwischen dem kleinen Brett und dem kleinen Brett, and the edge of the components and the Leiterplatte sollte mehr als 0 sein.5mm Space to ensure the normal operation of the cutting tool;

10. Große Bauteile sollten Positionierpfosten oder Positionierlöcher haben, wie ich/O Schnittstelle, Mikrofon, Batterieschnittstelle, Mikroschalter, Kopfhörer-Schnittstelle, Motor, etc.

Das Unternehmen ist ein Hersteller, der in der Massenproduktion von Leiterplatten tätig ist Leiterplattes.