PCBA-Technologie - SMT löst Druckprobleme und bleifreies Löten

In der Elektronikindustrie, SMT-Chipverarbeitung wird hauptsächlich von SMT verarbeitet, und viele Ausfälle während des Gebrauchs auftreten. Statistiken zufolge, 60% der Defekte werden durch Lötpastendruck verursacht. Daher, Die Gewährleistung der hochwertigen Druckqualität des SMT-Patches ist eine wichtige Voraussetzung für die Gewährleistung seiner Verarbeitungsqualität. So lösen Sie Druckfehler während des Reparaturprozesses.

5*1. Es gibt keine Lücke zwischen der Schablone und der PCB-Druckmethode, das heißt "Touch Printing". Hohe Stabilitätsanforderungen für verschiedene Strukturen, geeignet zum Bedrucken von hochpräziser Lotpaste. Die Metallplatte steht in gutem Kontakt mit der Leiterplatte und kann nach dem Druck von der Leiterplatte getrennt werden. Daher hat dieses Verfahren eine hohe Druckgenauigkeit und eignet sich besonders für den Fein- und Supermakrodruck.

1. Druckgeschwindigkeit.

Die Lotpaste rollt beim Schaben nach vorne. Geeignet für Siebdruck und Schnelldruck.

Diese Art von Rückstoß kann auch das Austreten von Lötpaste verhindern. Darüber hinaus kann die Gülle nicht im Netz gerollt werden, was zu klarer Lötpaste führt, so dass der Druck zu schnell ist.

Das Maß von ist 10*20 mm/sek.

2. Druckverfahren:

Kontakt- oder berührungsloses Drucken. Das Druckverfahren für Siebdruck und Leiterplatten mit Leerzeichen ist "berührungsloser Druck", im Allgemeinen 0.5*1.0mm, das für Lötpasten unterschiedlicher Viskositäten geeignet ist. Drücken Sie die Lötpaste in das Stahlgitter und drücken Sie die Leiterplatte mit einem Abstreifer. Nach dem Entfernen des Schabers, Das Stahlgitter wird von der Leiterplatte isoliert, Dadurch wird das Risiko von Vakuumleckagen auf das Stahlgitter reduziert.

3. Schaber Typ:

Abstreifer werden in Kunststoffschaber und Stahlschaber unterteilt. Für ICs, deren Abstand kleiner als 0,5mm ist, kann Stahllötpaste verwendet werden, um Lötpaste nach dem Drucken zu bilden.

4. Einstellung des Schabers.

Während des Schweißens wird der Rakel-Betriebspunkt entlang der 45° Richtung gedruckt, was die Unebenheiten der Öffnung erheblich verbessern und den Schaden der dünnen Stahlplatte mit der Öffnung verringern kann. Der Druck der Rakel beträgt normalerweise 30N/mm.

SMT-Chipverarbeitung

2.Wählen Sie bei der Installation eine IC-Montagehöhe mit einer Neigung von nicht mehr als 0.5mm, 0mm oder 0~-0.1mm Montagehöhe, um zu vermeiden, dass Lötpaste aufgrund zu niedriger Montagehöhe und Kurzschluss während des Reflow abfällt.

Drei, Umschmelzen.

Die Hauptgründe für Montagefehler durch Reflow-Schweißen sind wie folgt:

Erstens: zu schnell erhitzt;

B. Hohe Temperatur und Überhitzung;

Die Heizgeschwindigkeit der Lötpaste ist schneller als die Heizgeschwindigkeit der Leiterplatte;

D. Übermäßige Wassermenge.

Daher sollten bei der Bestimmung der Umschmelz-Schweißprozessparameter alle Faktoren vollständig berücksichtigt werden, um sicherzustellen, dass vor der Massenmontage kein Problem mit der Schweißqualität besteht.

SMT Verarbeitung bleifreies Löten und Wartung Einführung

Die Einführung der bleifreien SMT Patch Assembly war schon immer eine Herausforderung für die erste Baugruppe, da sie bei der Bearbeitung und Nacharbeit mit mehr Herausforderungen konfrontiert sein wird. PCBA-Wartung in einer bleifreien Umgebung hat höhere Kosten, Qualitätsdetails, Zeit- und Wiederholungsprobleme – aber aufgrund bleifreier Anforderungen erfordern diese Probleme Aufmerksamkeit. Aufgrund der Notwendigkeit bleifreier Prozesse:

1. Trainieren Sie Betreiber für bleifreie Montage, Wartung und Inspektion und bewerten Sie Zeit und Kosten.

2. Bleifreie Lötmaterialien usw. sind alle höher als traditionelle Preise, wie bleifreie Drähte, Lötstäbe und Kernlöte.

3. Die Verarbeitungstemperatur der bleifreien Montage (etwa 30-35°C) erfordert höhere Präzision und Präzision.

4. Bleifreie Technologie erfordert auch die Forschung und Planung von SMT-Verarbeitungsanlagen, um den richtigen PCBA-Reparaturprozess zu etablieren.

glaubt, dass die bewährte Praxis der Nacharbeit der Leiterplattenmontage zunächst notwendig ist, das technische Personal entsprechend den Eigenschaften des bleifreien Prozesses zu profilieren. Definieren Sie den Nacharbeitsstandard, ob Standardlöt oder bleifreies Lot erforderlich ist, der Prozess ist derselbe – die erforderlichen Schritte sind:

1. Definieren und führen Sie genaues thermisches Profil aus.

2. Das defekte Bauteil muss entfernt werden.

3. Reinigen Sie alle Rost- oder Lötreste vor Ort und bereiten Sie sich auf neue Komponenten vor.

4. Ersetzen Sie die Teile mit neuem Lot und Flussmittel und Reflow.

5. Nacharbeiten werden gründlich geprüft.

In einer bleifreien Umgebung ist eine genaue und zuverlässige Nacharbeit schwieriger, da PCBA und die wartungsnahesten Komponenten mehrere Hochtemperaturzyklen durchlaufen müssen. Um die Stabilität der Leiterplatte zu schützen, sollte die Vorwärmtemperatur innerhalb des Bereichs eingestellt werden, der nicht höher als die Glasübergangstemperatur des Leiterplattenmaterials ist.

Die nachfolgenden Schritte im Nachbearbeitungsprozess variieren je nach bleifreiem Bedarf. Der Unterschied zwischen Standard und bleifrei bringt viele Herausforderungen mit sich, die nur durch Einführung neuer oder geänderter Technologien gelöst werden können, Einschließlich strengerer und genauerer thermischer Kurven und extrem hoher Genauigkeit während der gesamte PCBA Reparaturprozess. Auf diese Weise, viele teure Probleme durch unterschiedliche Wärmeverteilung können vermieden werden.