PCBA-Technologie - SMT Schaber System und roter Kleber Patch Prozess

Im SMT Lötpastendruck auf Leiterplatten, Einer der Prozesse besteht darin, eine Rakel zu verwenden, um die Lotpaste auf der Lotpaste zu drücken, um die Lotpaste von der Schablone auf die Leiterplatte zu übertragen. Die folgenden PCBA-Verarbeitung Prozessbediener werden Ihnen die Vorteile des Druckrakelsystems vorstellen.

Das Rakelsystem ist der komplexeste Bewegungsmechanismus auf der Druckmaschine, einschließlich des Rakel-Befestigungsmechanismus, des Rakel-Übertragungs-Steuersystems usw.

Die Funktion des Rakelsystems besteht darin, die Lötpaste auf dem gesamten Schablonenbereich zu einer einheitlichen Schicht auszudehnen. Die Rakel drückt die Schablone, um den Schablonenkontakt mit der Leiterplatte herzustellen; Die Rakel drückt die Lötpaste auf der Schablone, um nach vorne zu rollen, und gleichzeitig lässt die Lötpaste die Schablonenöffnung füllen; Wenn die Vorlage von der Leiterplatte getrennt wird, bleibt eine angemessene Dicke der Lötpaste auf der Leiterplatte, die dem Muster der Vorlage entspricht. Die Abstreifer umfassen Metallschaber und Gummischaber usw., die in verschiedenen Gelegenheiten verwendet werden. Es muss eine hohe Reibungswiderstand und Lösungsmittelreinigungsleistung haben,

und seine Härte ist ein wichtiger Faktor, der die Qualität des Lotpastendrucks beeinflusst. Das Sekundärmesser aus Gummi, wenn der Druck des Rakelkopfes zu groß oder das Material weich ist, it is easy to be embedded in the hole of the metal template (especially the large window hole), und die Lötpaste im Loch wird herausgedrückt, dadurch das gedruckte Muster zu Dellen, Der Druckeffekt ist schlecht. Aus diesem Grund, Menschen verwenden Metallschaber anstelle von Gummi-Hilfsmessern. Das Metall-Hilfsmesser wird von der Legierung der hohen Härte gemacht, sehr widerstandsfähig gegen Ermüdung, Verschleiß und Biegung, und ist mit einem Schmierfilm auf der Klinge beschichtet. Wenn die Schneide auf der Schablone läuft, Die Lötpaste kann einfach in das Fenster geschoben werden, Beseitigung von Lötpraxen und -wellungen.

Darüber hinaus ist in den letzten Jahren eine neue Art der geschlossenen Schaber-Technologie entstanden. Verglichen mit dem oben beschriebenen offenen Schaber hat es die folgenden Vorteile.

SMT luftdicht Abstreifer

(1) Drucken kann auch dann durchgeführt werden, wenn die Menge der Lotpaste sehr klein ist.

(2) Es ist vorteilhaft, Lötpaste zu löten und kann die Oxidation von Lötpaste verhindern.

(3) Die effektive Nutzungsrate der Lötpaste ist hoch.

(4) Der Innendruck erhöht den Lötpastenfülleffekt, der das Auftreten eines schlechten Drucks verhindern kann.

(5) Die Prozessmodulation ist einfacher und die Druckgeschwindigkeit ist schneller.

Was bedeutet in der SMT-verarbeitenden Industrie das Rotkleber-Patch-Verfahren?

Es gibt zwei SMT Rotleim Chip Verarbeitungstechniken. Eine ist, SMT roten Kleber durch ein Nadelrohr zu dosieren. Je nach Größe der Komponente ist die Menge des SMT-roten Klebers unterschiedlich. Geben Sie die SMT Rotklebermaschine manuell ab. Zeit, um die Klebstoffmenge zu steuern, steuert die automatische SMT-Rotklebermaschine die Ausgabe der SMT-Rotklebermaschine durch verschiedene Dosierdüsen und Dosierzeit; Die andere ist Bürstenkleber, Druck SMT roten Kleber durch die SMT Patchschablone, SMT Es gibt Standardspezifikationen für die Größe der Öffnungen des Stahlgitters.

SMT-Rotkleber-Patch-Verarbeitung wird im Allgemeinen für den Prozess der Leistungsplatine verwendet, da die Produkte, die durch SMT-Patch-Rotkleber-Prozess verarbeitet werden, SMD-Patch-Komponenten erfordern, um in Massenproduktion hergestellt zu werden.

Derzeit gibt es einen anderen Prozess in der SMT-Chipverarbeitungsindustrie, genannt Dual-Prozess. Das heißt, der SMT Patch Rotkleber Prozess und der Lötpastenprozess werden gleichzeitig durchgeführt. Nach dem Bedrucken der Lötpaste wird roter Kleber aufgetragen. Oder öffnen Sie das SMT Leiterstahlgitter und drucken Sie den roten Kleber erneut. Dieses Verfahren wird bei der Herstellung von Leiterplatten verwendet, die Zinn-Penetration erfordern, aber mit mehr SMD-Komponenten. Gegenwärtig ist dieser Prozess sehr ausgereift.

Die wichtigsten Defekte, die durch SMT Rotkleber Patch Verarbeitung produziert werden, sind: PCB Pad Überlauf, SMD-Komponente schwebend, SMT Rotkleber unzureichende Haftung, SMD-Bauteilstoß, etc.; Der Vorprozess beinhaltet die Lagerung von Rotleim, Erwärmung vor Gebrauch, Die hintere Leiterplatte sollte flach platziert werden, und die Lagerzeit nach dem Drucken sollte nicht zu lang sein. Die Temperatur des Reflow-Ofens liegt im Allgemeinen über 130 Grad für 90 bis 120 Sekunden, und die maximale Temperatur nicht überschreitet 150 Grad. Die spezifischen Anforderungen hängen von den Referenzanforderungen des verwendeten Rotleims ab. ;