PCBA-Technologie - SMT Chip DIP Plug-in Welle Löten Produktionsprozess

1.2.1 THC-Kartuschentechnologie

1. Bauteilbleiformung

DIP-Geräte müssen die Pins vor dem Einsetzen neu formen

(1) Reshaping of components processed by manual SMT PatchDer gebogene Stift kann mit Hilfe einer Pinzette oder eines kleinen Schraubendrehers umgeformt werden

2) Umformen von maschinell bearbeiteten Bauteilen: Die maschinelle Umformung von Bauteilen erfolgt durch eine spezielle Umformmaschine. Sein Arbeitsprinzip ist, dass der Feeder Vibrationszuführung verwendet, um das Material zu speisen (zum Beispiel der Stecktransistor) verwendet den Teiler, um den Transistor zu positionieren. Der erste Schritt besteht darin, die linke und rechte Führung zur Form zu biegen; Der zweite Schritt besteht darin, die mittlere Führung zurück oder vorwärts zur Form zu biegen.

2. Einfügen von Bauteilen

Die Technologie der Durchlocheinführung ist in manuelles Einführen und automatisches Einführen mechanischer Ausrüstungen unterteilt

(1) Für das manuelle Einführen und Schweißen sollten die Komponenten, die mechanisch befestigt werden müssen, zuerst eingeführt werden, wie der Kühlkörper, die Halterung, der Clip usw. des Stromgeräts, und dann sollten die Komponenten, die geschweißt und befestigt werden müssen, eingeführt werden. Berühren Sie beim Einlegen nicht direkt die Stifte der Bauteile und die Kupferfolie auf der Leiterplatte.

(2) Mechanical automatic plug-in (AI) is a more advanced automatic production technology in contemporary electronic product assembly. Zum automatischen Einsetzen mechanischer Geräte, Die Bauteile mit geringerer Höhe sollten zuerst eingesetzt werden, und dann sollten diejenigen mit höherer Höhe installiert werden. Die wertvollen Schlüsselkomponenten sollten am Ende eingefügt werden, wie Kühlkörper, Klammer, Clip, etc. Nahe am Schweißprozess zu sein. Leiterplattenkomponenten Montagesequenz

1.2.2 Wellenlöten

(1) Funktionsprinzip des Wellenlötens

Wellenlöten ist ein Prozess der Bildung einer Lötwelle einer bestimmten Form auf der Oberfläche des geschmolzenen flüssigen Lots mit Hilfe von Pumpendruck. Wenn die Baugruppe mit eingelegten Bauteilen die Lötwelle in einem festen Winkel durchläuft, entsteht im Stiftlötbereich eine Lötstelle. Technologie. Wenn die Bauteile über den Kettenförderer gefördert werden, werden sie zunächst in der Vorwärmzone der Schweißmaschine vorgewärmt (die Vorwärmung der Bauteile und die zu erreichende Temperatur werden noch durch die vorgegebene Temperaturkurve gesteuert). Beim eigentlichen Schweißen wird in der Regel die Vorwärmtemperatur der Bauteiloberfläche gesteuert, so dass viele Geräte entsprechende Temperaturerfassungsgeräte (wie Infrarotdetektoren) hinzugefügt haben. Nach dem Vorwärmen gelangen die Bauteile zum Löten in das Bleibad. Der Zinntank enthält geschmolzenes flüssiges Lot, und die Düse an der Unterseite des Stahltanks sprüht das geschmolzene Lot aus Wellenkämmen einer festen Form, so dass, wenn die Bauteillötfläche durch die Welle geht, es durch die Lötwelle erwärmt wird und gleichzeitig die Lötwelle den Lötbereich benetzt und fortschreitet. Erweitern Sie die Füllung und realisieren Sie schließlich den Schweißprozess.

Wellenlöten verwendet das Prinzip der Konvektionswärmeübertragung, um den Lötbereich zu erwärmen. Die geschmolzene Lötwelle fungiert als Wärmequelle. Auf der einen Seite fließt es, um die Bleipads wegzuwaschen, und auf der anderen Seite spielt es auch eine Rolle der Wärmeleitung, und die Bleipads werden unter dieser Aktion erhitzt. Um das Aufheizen des Lötbereichs sicherzustellen, hat die Lötwelle in der Regel eine bestimmte Breite, so dass, wenn die Lötfläche des Bauteils durch die Welle geht, genügend Zeit zum Erhitzen und Benetzen vorhanden ist. Beim traditionellen Wellenlöten wird im Allgemeinen eine einzelne Welle verwendet, und die Welle ist relativ flach. Mit dem Einsatz von Bleilöt wird derzeit eine zweiwellige Form angenommen.

Die Stifte der Komponenten sind fest, und das Lot wird in die metallisierten Durchgangslöcher getaucht, um einen Weg zu bieten. Wenn der Stift die Lötwelle berührt, klettert das flüssige Lot mit Hilfe der Oberflächenspannung entlang des Stifts und der Lochwand nach oben. Fortschritte in der Kapillarwirkung metallisierter Durchkontaktierungen haben das Lötklettern gefördert. Nachdem das Lot das Pad des PcB-Teils erreicht hat, breitet es sich unter der Wirkung der Oberflächenspannung des Pads aus. Das aufsteigende Lot entlässt das Flussgas und die Luft im Durchgangsloch, füllt dadurch das Durchgangsloch und bildet schließlich nach dem Abkühlen eine Lötstelle.

(2) Die Hauptkomponenten der Wellenlötmaschine

Eine Wellenlötmaschine besteht hauptsächlich aus Förderband, Heizung, Zinnbehälter, Pumpe, Flussmittel schäumende (oder sprühende) Vorrichtung, etc. Hauptsächlich unterteilt in Flussmittelhinzufügende Zone, Vorwärmzone, Schweißzone und Kühlzone.

1.2.3 Der Hauptunterschied zwischen Wellenlöten und Reflow-Löten

Der Hauptunterschied zwischen Wellenlöten und Reflow-Löten ist die Heizquelle und Lötverzugsmethode beim Löten. Beim Wellenlöten wird das Lot vorgewärmt und im Tank geschmolzen, und die Lötwelle von der Pumpe spielt eine doppelte Rolle als Wärmequelle und liefert Löt. Die geschmolzene Lötwelle erwärmt die Durchgangslöcher, Pads und Bauteilstifte der Leiterplatte und liefert gleichzeitig das erforderliche Lot für die Bildung von Lötstellen. Beim Reflow-Löten wird Lot (Lötpaste) vorquantitativ auf dem Lötbereich der Leiterplatte verteilt, und die Wärmequelle während des Reflow besteht darin, das Lot umzuschmelzen.

1.3 Einführung in den selektiven Wellenlötprozess

Wellenlötanlagen werden seit mehr als 50 Jahren erfunden. Es hat die Vorteile der hohen Produktionseffizienz und der großen Leistung bei der Herstellung von Durchgangskomponenten und Leiterplatten. Daher war es einst die wichtigste Lötanlage in der automatisierten Massenproduktion elektronischer Produkte. Es gibt jedoch gewisse Einschränkungen bei der Anwendung:

(1) Die Schweißparameter sind unterschiedlich.

Verschiedene Lötstellen auf derselben Platine haben unterschiedliche Eigenschaften (wie Wärmekapazität, Stiftabstand, Zinn-Penetrationsanforderungen usw.), und die erforderlichen Lötparameter können ganz unterschiedlich sein. Die Eigenschaft des Wellenlötens ist jedoch, dass alle Lötstellen auf der gesamten Platine unter den gleichen eingestellten Parametern gelötet werden. Daher müssen verschiedene Lötstellen miteinander "kombiniert" werden, was es beim Wellenlöten schwierig macht, hochwertige Leiterplatten vollständig zu befriedigen. Schweißanforderungen;

(2) Höhere Betriebskosten.

Bei der eigentlichen Anwendung des traditionellen Wellenlötens haben das Vollplatinensprühen von Flussmittel und die Erzeugung von Zinnschrotz höhere Betriebskosten gebracht; Besonders für bleifreies Löten, da der Preis für bleifreies Löten 3-mal so hoch ist wie bei bleifreiem Löten Wie oben erwähnt, ist der Anstieg der Betriebskosten, der durch die Erzeugung von Zinnschrott verursacht wird, sehr alarmierend. Darüber hinaus schmilzt das bleifreie Lot kontinuierlich das Kupfer auf dem Pad, und die Zusammensetzung des Lots im Zinntank ändert sich im Laufe der Zeit. Dies erfordert regelmäßige Zugabe von reinem Zinn und teurem Silber, um es zu lösen;

(3) Wartung und Wartung sind lästig.

Der Restfluss in der Produktion verbleibt im Wellenlötgetriebesystem, und die erzeugte Zinnschlacke muss regelmäßig entfernt werden, was kompliziertere Gerätewartungs- und Wartungsarbeiten zum Benutzer bringt;

Aus Gründen wie diesem entstand das selektive Wellenlöten.

Die so genannten PCBA Selektives Wellenlöten verwendet immer noch den ursprünglichen Zinnofen, Der Unterschied ist, dass die Platte in einen Zinnofenträger gelegt werden muss/tray (carrier), was wir oft eine Ofenvorrichtung nennen.

Dann belichten Sie die Teile, die Wellenlöten benötigen, und decken Sie die anderen Teile zum Schutz mit einem Träger ab. Es ist ein bisschen, als würde man eine Rettungsring in ein Schwimmbad stecken. Der von der Rettungsboje abgedeckte Bereich wird kein Wasser bekommen. Wenn Sie zu einem Zinnofen wechseln, wird der Bereich, den der Träger abdeckt, natürlich nicht Zinn erhalten und es wird keine Zinn sein. Schmelzen von Zinn oder abgefallenen Teilen.