PCBA-Technologie - Erwägungen der PCB-Proofing auf die Größe der Pad-Öffnung

Erwägungen von PCBA proofing on the size of the pad aperture
When Shenzhen Leiterplattenprofing Plug-in-Komponenten-Pads, Die Größe des Pads sollte für Leiterplattenprofing. Wenn das Pad zu groß ist, die Spreizfläche des Lots größer ist, und die Lötstelle gebildet ist nicht voll, während die Oberflächenspannung der Kupferfolie des kleineren Pads zu klein ist, und die gebildete Lötstelle ist eine nicht benetzende Lötstelle. Der passende Spalt zwischen Blende und Bauteillinie ist zu groß, und es ist leicht zu löten. Wenn die Blende 0 ist.05~0.2mm breiter als die Blei und 2~2.5-facher Durchmesser des Pads, Es ist eine ideale Bedingung zum Schweißen.

Shenzhen PCB Proofing entsprechend den Anforderungen des Pads ist, den Mindestdurchmesser zu erreichen, der mindestens 0,5mm größer als der maximale Durchmesser des kleinen Lochflansches des Schweißenden Terminals ist. Testpads müssen für alle Knoten gemäß ANSI/IPC 2221 Anforderungen bereitgestellt werden. Ein Knoten ist ein elektrischer Verbindungspunkt zwischen zwei oder mehr Komponenten. Ein Testpad benötigt einen Signalnamen (Knotensignalname), die x-y-Koordinatenachse bezogen auf den Bezugspunkt der Leiterplatte und die Koordinatenposition des Testpads (die angibt, auf welcher Seite der Leiterplatte sich das Testpad befindet).

Das Seitenverhältnis von plattierten Durchgangslöchern hat einen wichtigen Einfluss auf die Fähigkeit des Herstellers, Löcher effektiv zu durchbohren, und es ist auch wichtig, die Zuverlässigkeit der PTH sicherzustellen/PTV-Struktur. Wenn die Größe des Lochs kleiner als 1 ist/4 der Dicke der Basisplatine, die Toleranz sollte um 0 erhöht werden.05mm. Wenn der Lochdurchmesser 0 ist.35mm oder weniger und das Seitenverhältnis ist 4:1 oder größer, Der Hersteller sollte geeignete Methoden anwenden, um die plattierten Durchgangslöcher abzudecken oder zu blockieren, um zu verhindern, dass Löt eindringt. Im Allgemeinen, Das Verhältnis der Dicke der Leiterplatte zur Neigung der plattierten Durchgangslöcher sollte kleiner als 5:1 sein.
Es ist notwendig, Informationen über Vorrichtungen für SMT bereitzustellen, sowie die temperaturversiegelte Technologie des Leiterplattenmontage Layouts, Förderung des In-Circuit mit Hilfe von "Schaltungstest-Vorrichtungen" oder allgemein als "Nagelbett-Vorrichtungen" bezeichnet. Prüfbarkeit. Um dieses Ziel zu erreichen, you need:
1) The diameter of the test pad dedicated for probing should not be less than 0.9mm.
2) The space around the test pad should be greater than 0.6mm und weniger als 5mm. Wenn die Höhe des Bauteils größer als 6 ist.7mm, Das Testpad sollte 5mm vom Bauteil entfernt platziert werden.
3) Do not place any components or test pads within 3mm from the edge of the printed circuit board.
4) The test pad should be placed in the center of a 2.5mm Loch in einem Gitter. Wenn möglich, Ermöglichen die Verwendung von Standardsonden und einer zuverlässigeren Befestigung.
5) Do not rely on the edge of the connector pointer for pad testing. Die Prüfsonde kann den vergoldeten Zeiger leicht beschädigen.
6) Avoid plated through holes-probing on both sides of the printed circuit board. Setzen Sie die Testspitze durch das Loch auf dem Nicht-Bauteil/Lötfläche der Leiterplatte. Dieser Ansatz kann die Verwendung zuverlässiger, günstigere Geräte. Die Anzahl der verschiedenen Lochgrößen sollte auf ein Minimum reduziert werden. Unsere Fabrik befindet sich in China. Seit Jahrzehnten, Shenzhen has been known as the world's electronics R&D and manufacturing center. Unsere Fabrik und Website werden von der chinesischen Regierung genehmigt, So können Sie die Zwischenhändler überspringen und Produkte auf unserer Website mit Vertrauen kaufen. Weil wir eine direkte Fabrik sind, Dies ist der Grund, warum 100% unserer alten Kunden weiterhin aufiPCB.