PCBA-Technologie - Gesunder Menschenverstand des Backblechprozesses der PCBA-Verarbeitung

Vorher PCBA-Verarbeitung, Es gibt einen Prozess, den viele PCBA-Hersteller ignorieren werden, und das ist das Backblech. Das Backblech kann die Feuchtigkeit auf der Leiterplatte und den Komponenten entfernen, und nachdem die Leiterplatte eine bestimmte Temperatur erreicht hat, Das Flussmittel kann sich besser mit den Komponenten und den Pads verbinden. Der Schweißeneffekt wird auch stark verbessert werden. Lassen Sie mich Sie in den Backblechprozess in PCBA-Verarbeitung.

1. Anleitung für PCBA Verarbeitung Backblech:

1. Backen von Leiterplatten Anforderungen: die Temperatur ist 120±5 Grad Celsius, in der Regel zwei Stunden backen, und Startzeitpunkt, wenn die Temperatur die Backtemperatur erreicht. Spezifische Parameter können sich auf die entsprechenden PCB Backspezifikationen beziehen.

2. PCB Backtemperatur und Zeit Einstellung

(1) PCB versiegelt und ausgepackt innerhalb von zwei Monaten nach Herstellungsdatum für mehr als 5 Tage, backen bei 120±5 Grad Celsius für eine Stunde;

(2) Leiterplatten mit einem Herstellungsdatum von 2 bis 6 Monaten, bei einer Temperatur von 120±5°C für zwei Stunden backen;

(4) Leiterplatten mit einem Herstellungsdatum zwischen sechs Monaten und einem Jahr, bei einer Temperatur von 120±5°C für vier Stunden gebacken;

(5) gebackene Leiterplatten müssen innerhalb von fünf Tagen verarbeitet werden, und unverarbeitete Leiterplatten müssen eine weitere Stunde gebacken werden, bevor sie online gehen können;

(6) Leiterplatten, die älter als ein Jahr ab dem Herstellungsdatum sind, können bei 120±5°C für 4 Stunden gebacken und mit Zinn erneut besprüht werden, um online zu gehen.

3. PCBA Verarbeitung und Backmethode

(1) Große Leiterplatten werden meist in einer flachen Art und Weise platziert, mit 30 mehr gestapelt, und die Leiterplatte wird innerhalb von zehn Minuten nach Abschluss des Backens aus dem Ofen genommen und flach bei Raumtemperatur platziert, um natürlich abzukühlen.

(2) Kleine und mittlere Leiterplatten werden meist horizontal platziert, mit mehr als 40-Stücken gestapelt, und die Anzahl der vertikalen Typen ist nicht begrenzt. Nehmen Sie die Leiterplatte innerhalb von zehn Minuten nach dem Backen aus dem Ofen und legen Sie sie flach bei Raumtemperatur, um sich natürlich abzukühlen.

4. Die Komponenten, die nach der Reparatur nicht mehr verwendet werden, müssen nicht gebacken werden.

2. PCBA Verarbeitung und Backen Anforderungen:

1. Überprüfen Sie regelmäßig, ob sich die Materiallagerumgebung innerhalb des angegebenen Bereichs befindet.

2. Das Personal muss geschult werden.

3. Sollte es eine Anomalie im Backvorgang geben, muss das zuständige technische Personal rechtzeitig benachrichtigt werden.

4. Antistatische und Wärmedämmungsmaßnahmen müssen ergriffen werden, wenn Materialien berührt werden.

5. Bleihaltige Materialien und bleifreie Materialien müssen separat gelagert und gebacken werden.

6. Nach dem Backen muss es auf Raumtemperatur abgekühlt werden, bevor es online gestellt oder verpackt werden kann.

Drittens, PCBA Backvorkehrungen:

1. Sie müssen wärmeisolierende Handschuhe tragen, wenn Ihre Haut die Leiterplatte berührt.

2. Die Backzeit muss streng kontrolliert werden, nicht zu lang oder zu kurz.

3. Die gebackene Leiterplatte muss auf Raumtemperatur gekühlt werden, bevor Sie online gehen.

PCBA-Verarbeitungsanlagen should master the common sense of the baking sheet process of PCBA-Verarbeitung, und verstehen, dass das Backblech die Feuchtigkeit auf der Leiterplatte und den Komponenten entfernen kann, und nachdem die Leiterplatte eine bestimmte Temperatur erreicht hat, Das Flussmittel kann sich besser mit den Komponenten und Pads verbinden. Nur die Mitarbeiter der PCB-Fabrik haben ein bestimmtes Wissen über Einsparungen, kann die Qualität von PCBA-Produkten verbessert werden.