PCBA-Technologie - Weiße Flecken und Bauteilidentifikation in der PCBA-Verarbeitung

Was ist weißer Fleck in PCBA-Verarbeitung und seine Bauteilidentifizierungsmethode: 1. Bei einigen PCBA-verarbeiteten Produkten können weiße Flecken auftreten. Weiße Flecken treten in der Regel im Lötprozess oder im Reinigungsprozess nach dem Löten auf, manifestiert sich hauptsächlich in der Oberfläche der Leiterplatte, Stifte und Lötstellen. Oder weiße Flecken oder weiße Rückstände. Die Bestandteile der weißen Flecken können kristallines Kolophonium sein, Kolophonium denaturierte Substanzen, organische und anorganische Metallsalze, Gruppenflüsse, Flüsse oder Reinigungsmittel und andere Reaktanten, sowie andere chemische Substanzen, die durch Hochtemperaturschweißen erzeugt werden, Der Grund dafür ist, dass das Kolophonium oder die wasserlösliche Säure im Flussmittel eine chemische Veränderung erfahren hat, wodurch die resultierende Substanz schwieriger im Reinigungsmittel aufzulösen ist als ihre ursprüngliche Zusammensetzung. Allgemein, relativ lose Harzreste können nach dem Anschwellen und Auflösen gereinigt und entfernt werden, indem eine Kombination verschiedener Lösungsmittel auf der Grundlage des Prinzips ähnlicher Verträglichkeit und Löslichkeitskoeffizienten ausgewählt wird..

Allerdings, Organische Säuren durchlaufen Metallverseifungsreaktionen mit Zinn, Blei und andere Metalle und ihre Metalloxide zu Carboxylaten, und je höher die Temperatur, Je länger die Zeit, desto mehr die Bildung. Diese Art von Hartmetallsalz kann nicht durch allgemeine Lösungsmittel entfernt werden, So werden Ultraschall benötigt, um bei der Reinigung zu helfen. Daher, Das Verfahren kann die Bildung solcher Rückstände reduzieren, indem es die Temperatur senkt und die Zeit verkürzt. Darüber hinaus, Die Denaturierung organischer Stoffe nach dem Löten erschwert die Zusammensetzung des Reinigungsmittels. Darüber hinaus, die Vielfalt des Gruppenflusses und die chemische Interferenz in der Leiterplattenproduktion Prozess, Das Eingreifen bestimmter Lösungsmittel in das Flussmittel zerstört die ursprüngliche Oberflächenqualität des Gruppenflusses, Das Phänomen der weißen Flecken tritt endlos auf, und nur ein gezieltes Reinigungsmittel ausgewählt wird. Angesichts der Tatsache, dass es viele Arten von weißen Flecken gibt und einen gewissen Einfluss auf die Qualität von PCBA verarbeiteten Produkten haben wird, Es ist notwendig, die Ursachen der verschiedenen Arten von weißen Flecken herauszufinden. Weiße Flecken treten beim Wellenlöten und Reflow-Löten auf, und die Komponenten von weißen Flecken sind sehr komplex. Die Ursache ist nicht leicht vorherzusagen. Weil die Steuerung des Wellenlötprozesses komplizierter ist, und die Identifizierung von weißen Flecken ist auch schwierig, Die folgenden Schritte können in der Regel verwendet werden, um während PCBA-Verarbeitung. Zweiter, PCBA-Verarbeitung Verfahren zur Identifizierung von Bauteilen mit weißem Fleck 1. PCB-Identifikation Nehmen Sie ein paar ungesteckte Bare Boards aus dem Problembatch heraus, und verwenden Sie das allgemeine Reinigungsverfahren, um Flussmittel für die Vorreinigung zu entfernen. Die vorgewaschenen blanken Bretter werden nach Standardmontageverfahren gereinigt. Wenn das vorgewaschene Brett nach dem gleichen Verfahren keine weißen Flecken aufweist, Es bedeutet, dass das Problem ist, dass das blanke Brett kontaminiert ist. Bestätigen Sie, ob es ein Problem mit dem Herstellungsprozess der blanken Platte gibt. 2. Entfernen Sie mehrere ungesteckte blanke Platten aus der betreffenden Charge. Es wird kein Flussmittel hinzugefügt, aber andere Arbeitsschritte werden in Übereinstimmung mit dem Standardmontageprozess durchgeführt. Wenn keine weißen Flecken erscheinen, Es bedeutet, dass das Problem mit Flussmittel und Lot zusammenhängt. 3. Kennzeichnung des Schweißens Wiederholen Sie die Identifizierung des Flusses, aber den Wellenlötschritt überspringen. Wenn kein weißer Fleck vorhanden ist, Es bedeutet, dass das Problem mit der Schweißtemperatur zu hoch ist oder die Zeit zu lang ist. 4. Reinigungsmittel/Reinigungsprozess identifizieren PCBA-Verarbeitung nach dem Standardmontageprozess, Verlängerung des Intervalls zwischen Schweißen und Reinigen, und dann reinigen, nachdem die Temperatur auf Raumtemperatur fällt. Wenn keine weißen Flecken erscheinen, Es bedeutet, dass das Problem mit der Reinigungsprozesstemperatur zusammenhängt. 5. Identifizierung anderer Ursachen für PCBA-Verarbeitung Oberflächenrückstände, die durch andere Ursachen verursacht werden. Die Form kann optisch geprüft werden, oder es kann durch tropfendes Wasser oder Alkohol und andere Lösungsmittel beobachtet werden. Wenn es in Wasser löslich ist, es wird als anorganischer Rückstand ausgedrückt, und wenn es in Alkohol löslich ist, als organischer Rückstand ausgedrückt.