Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
In der SMT-Chip-Verarbeitung von PCBA-Hersteller, Der Hauptdemontagevorschlag für Komponenten mit hoher Nadeldichte ist die Heißluftpistole. SMT-Techniker klemmen die Komponenten mit einer Pinzette und blasen die PCBA hin und her mit der Heißluftpistole. Beim Schmelzen, die Bauteile werden angehoben. Wenn die Teile demontiert werden müssen, Die Heißluftpistole darf nicht in die Mitte der Teile blasen, und die Zeit muss so kurz wie möglich kontrolliert werden. Nachdem die Teile entfernt sind, Reinigen Sie die Dichtung mit einem Lötkolben zur manuellen Behandlung.
1. Für SMT-Komponenten mit einer kleinen Anzahl von Pins, wie Widerstand, Kapazität, Bipolar und Triode, verzinnen SMT-Techniker zuerst ein Pad auf PCBA und klemmen dann die Komponenten in der Installationsposition mit SMT-Patchpinzette mit ihrer linken Hand und befestigen sie auf der Leiterplatte. Löten Sie mit der rechten Hand den Stift auf dem Pad an das verkaufte Pad an, und die Pinzette mit der linken Hand kann gelöst werden, die restlichen Füße können stattdessen mit Zinndraht verschweißt werden. Dieses Teil ist auch leicht zu demontieren. Solange beide Enden des Teils gleichzeitig mit dem Lötkolben erhitzt werden, kann es durch sanftes Anheben nach dem Schmelzen des Zinns demontiert werden.
2. Chipkomponenten mit einer großen Anzahl von Stiften und großem Abstand nehmen ähnliche Methoden an. Zunächst wird Zinn auf das Pad plattiert. Der SMT-Patchverarbeitungsbetreiber von PCB Factory wird weiterhin die Komponenten auf der linken Seite mit Pinzette klemmen und einen Fuß schweißen und dann den anderen Fuß mit Zinndraht schweißen. Es ist in der Regel besser, diese Teile mit einer Heißluftpistole zu zerlegen. Halten Sie auf der anderen Seite eine Heißluftpistole, um das Lot zu schmelzen. Auf der anderen Seite, wenn das Lot schmilzt, entfernen Sie Teile mit Klemmen wie Pinzette.
3. Für Teile mit hoher Verkaufsdichte ist die Schweißtechnologie ähnlich. Schweißen Sie zuerst die Füße und schweißen Sie die restlichen Füße mit Linien. Die Anzahl der Füße ist groß und dicht. Die Ausrichtung von Nägeln und Pads ist sehr wichtig. Normalerweise ist das Pad an der Ecke mit einer kleinen Menge Zinn überzogen, die Teile werden mit dem Pad mit Pinzette oder Händen ausgerichtet und die Ränder der Verkäufe sind ausgerichtet. Diese Teile werden leicht auf die Leiterplatte gepresst. Die Pins auf dem Pad sind mit einem Lötkolben verschweißt.
Was sind die Prozesse der Qualitätsprüfung der SMT-Chipverarbeitung, um die Qualitätspolitik der einmaligen Compliance-Rate und der hohen Zuverlässigkeit der SMT-Chipverarbeitung miteinander zu verbinden, ist es notwendig, das Schema-Design von Leiterplatte, elektronischen Geräten, Materialien, Verarbeitungstechnologie, Maschinen und Ausrüstung, Managementsystem usw. zu betreiben, Das auf Prävention basierende Prozessmanagement der Verarbeitungsanlage ist in der Patchverarbeitungs- und Fertigungsindustrie besonders wichtig. In jedem Schritt des gesamten Prozesses der Patchverarbeitung, -produktion und -herstellung ist es notwendig, alle Arten von Mängeln und potenziellen Sicherheitsrisiken gemäß effektiven Erkennungsmethoden zu verhindern, bevor zum nächsten Prozessfluss übergeht.
Die Qualitätsprüfung der Patchverarbeitung umfasst Qualitätsprüfung, Verarbeitungstechnologie-Inspektion und Oberflächenmontage-Board-Inspektion. Die im gesamten Prozess auftretenden Probleme der Produktqualität können je nach Reparaturstatus behoben werden. Die Reparaturkosten von unqualifizierten Produkten, die bei der Qualitätskontrolle, beim Verpacken von Schweißpasten und beim Drucken und Schleifen vor dem Schweißen gefunden werden, sind relativ niedrig, der Schaden für die Glaubwürdigkeit elektronischer Geräte ist relativ gering.
Die Oberfläche von PCBA reparierte Produkte von nicht qualifizierten Produkten nach PCBA Schweißen ist völlig anders. Da die Nachschweißwartung von Anfang an demontiert und geschweißt werden muss, zusätzlich zu den Arbeitszeiten und Rohstoffen, Elektronische Geräte und Leiterplatten werden ebenfalls beschädigt. Nach der Fehleranalyse, Der gesamte Prozess der Qualitätsprüfung der SMT-Patchverarbeitung kann die unqualifizierte Rate reduzieren und die Reparatur- und Wartungskosten senken, Verhindern Sie schwere Qualitätsschäden von der Wurzel.
