PCBA-Technologie - Was sind die Anweisungen für PCBA Verarbeitung Aussehen Inspektion

Was sind die Anweisungen für PCBA Prüfung des Erscheinungsbildes der Verarbeitung
PCBA Verarbeitung von Leiterplatten, auch als Leiterplatten bekannt, Leiterplatten, oft die englische Abkürzung verwenden PCBA, eine wichtige elektronische Komponente, Unterstützung für elektronische Bauteile, und Anbieter von Schaltungsanschlüssen für elektronische Bauteile. Weil es unter Verwendung der elektronischen Drucktechnologie hergestellt wird, es wird eine "gedruckte" Leiterplatte genannt. Vor dem Aufkommen von Leiterplatten, die Verbindung zwischen elektronischen Komponenten, die auf der direkten Verbindung von Drähten beruht, um eine vollständige Schaltung zu bilden.

Jetzt, Die Leiterplatte existiert nur als effektives Experimentierwerkzeug, und die Leiterplatte hat sich zu einer absoluten beherrschenden Stellung in der Elektronikindustrie entwickelt. Aber die meisten Leute wissen immer noch nicht, was die PCBA Anweisungen zur Inspektion des Verarbeitungserscheinens sind? Lassen Sie uns mit dem Herausgeber von PCBA-Verarbeitung.

Anweisungen zur Inspektion des Erscheinungsbildes der PCBA-Verarbeitung

• Missing parts: The components are not mounted as required in the corresponding position on the PCBA.
• Leeres Löten: 3/4 of the area of the solder joints with no or less solder on the component feet (SMD components are less than 1/2 of the width of the component).
• Lian tin: Wegen anormaler Operation, Die beiden ursprünglich nicht verbundenen Punkte waren mit Zinn verbunden.
• Falsche Teile: Die Komponenten montiert auf der PCBA do not match those shown on the BOM
• Welding: The component pins are not well tinned, and effective welding cannot be guaranteed (including false welding)
• Cold welding: The surface of the solder joint is gray without good wetting.
• Reverse: Nachdem die Komponente montiert ist, the polarity is opposite to that specified in the document
• Tombstone: One end of the patch component is lifted away from the pad to form a tombstone
• Back: The front of the module (the silk-screened side) is facing down, but the welding is normal
• Open circuit: the component pin is disconnected or the circuit on the PCBA board is disconnected
• Tombstone: One end of the patch component is lifted away from the pad to form a tombstone
• Back: The front of the module (the silk-screened side) is facing down, but the welding is normal
• Open circuit: the component pin is disconnected or the circuit on the PCBA board is disconnected
• Lifting: The copper foil or pad of the circuit is lifted from the PCBA surface and exceeds the specification
• Multiple pieces: The file indicates the location of no components, und es gibt Komponenten auf der entsprechenden PCBA board
• Tin cracking: usually after the solder joint is subjected to external force, Lötstelle und Bauteilstift sind getrennt, die den Löteffekt oder versteckte Gefahr beeinträchtigen. Unsere Fabrik befindet sich in China. Seit Jahrzehnten, Shenzhen has been known as the world's electronics R&D and manufacturing center. Unsere Fabrik und Website werden von der chinesischen Regierung genehmigt, So können Sie die Zwischenhändler überspringen und Produkte auf unserer Website mit Vertrauen kaufen. Weil wir eine direkte Fabrik sind, Dies ist der Grund, warum 100% unserer alten Kunden weiterhin aufiPCB. Sie können bei uns so wenig wie 1-PCB bestellen. Wir werden Sie nicht zwingen, Dinge zu kaufen, die Sie wirklich nicht brauchen, um Geld zu sparen.
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