PCBA-Technologie - PCBA-Verarbeitungsverfahren

PCBA processing process
At present, Das Lund hat immer höhere Anforderungen an Umweltschutz und größere Anstrengungen in der Link Governance. Dies ist eine Herausforderung, aber auch eine Chance für Leiterplattenfabriken. Wenn Leiterplattenfabriken sind entschlossen, das Problem der Umweltverschmutzung zu lösen, Dann können FPC flexible Leiterplattenprodukte an der Spitze des Marktes sein, and Leiterplattenfabriken Möglichkeiten zur Weiterentwicklung erhalten.
Das Internet-Zeitalter hat das traditionelle Marketing-Modell gebrochen, und eine große Anzahl von Ressourcen wurden größtenteils über das Internet zusammengetragen, das auch die Entwicklungsgeschwindigkeit von FPC flexiblen Leiterplatten beschleunigt hat, und dann, wenn die Entwicklungsgeschwindigkeit beschleunigt, Umweltprobleme werden sich weiterhin in Leiterplattenfabriken. Vor dir. Allerdings, mit der Entwicklung des Internets, Auch Umweltschutz und Umweltinformatisierung wurden sprunghaft weiterentwickelt. Umweltinformations-Rechenzentren und grüne elektronische Beschaffung werden schrittweise auf die tatsächlichen Produktions- und Betriebsfelder angewendet.
1.PCBA processing single-sided surface assembly process: solder paste printing-patch-reflow soldering;
2. PCBA processing double-sided surface assembly process: A side printing solder paste-patch-reflow soldering-flip board-B side printing solder paste-patch-reflow soldering;

3. PCBA processing single-sided mixed assembly (SMD and THC are on the same side): solder paste printing-patch-reflow soldering-manual plug-in (THC)-wave soldering;
4. Single-sided mixed assembly (SMD and THC are respectively on both sides of the PCB): B-side printing red glue-patch-red glue curing-flap-A side plug-in-B side wave soldering;

5. Doppelseitige Mischvorrichtung (THC ist auf Seite A, und beide Seiten A und B haben SMD): Eine Seitendrucklötpaste-Patch-Reflow-Lötplatte-Flipping Board-B Seite drucken rotes Kleber-Patch-rotes Kleber aushärten-drehen Board-A Seite Plug-in-B Seitenwellenlöten;

6. Doppelseitige gemischte Verpackung (SMD und THC auf beiden Seiten von A und B): Gedruckte Lötpaste auf Seite A-Patch-Reflow Löten-Flipping Board-Drucken roter Kleber auf Seite B-Patch-roter Kleber aushärten-Flipping Board-A Oberfläche Plug-in-B-Seitenwellenlöten-B-Seitenstecker ist angebracht.

Im Lötprozess, die Variablen mit den kleinsten Variablen sollten zur Maschine und Ausrüstung gehören, so sind sie die ersten, die überprüft werden. Um die Richtigkeit der Inspektion zu erreichen, ein unabhängiges elektronisches Instrument zur Unterstützung der, z. B. die Verwendung eines Thermometers zur Erfassung verschiedener Temperaturen und die Verwendung eines elektrischen Zählers zur genauen Kalibrierung von Maschinenparametern. .
Finden Sie die am besten geeigneten Betriebsbedingungen aus tatsächlichen Betriebsabläufen und Aufzeichnungen heraus. iPCB hat ISO9001:2008 bestanden, ISO14001, UL, Zertifizierungen von CQC und anderen Qualitätsmanagementsystemen, und produziert standardisierte und qualifizierte Leiterplattenprodukte. Wir beherrschen komplexe Prozessfähigkeiten und verwenden professionelle Geräte wie AOI und Flying Probe zur Steuerung der Produktion, Röntgeninspektionsmaschinen, etc. . Endlich, Wir verwenden doppelte FQC Inspektion des Aussehens, um Versand unter IPC II Standard oder IPC III Standard sicherzustellen.