Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Die 8-Lagen-PCB verwendet typischerweise die folgenden drei Schichten.
Die erste Art der Stapelung ist:
Schicht 1: Bauteiloberfläche, Microstrip Verdrahtungsschicht
Zweite Schicht: interne Mikrostreifen-Ausrichtungsschicht, bessere Ausrichtungsschicht
Schicht 3: Strata
Schicht 4: Streifen Linie Schicht, bessere Linie Schicht
Ebene 5: Strip Line Line Layer
Ebene 6: Power Layer
Ebene 7: Interne Mikrostreifen-Ausrichtungsschicht
Schicht 8: Microstrip Verdrahtungsschicht
Wie aus der obigen Beschreibung ersichtlich ist, hat diese Art von Stapelverfahren nur eine Leistungsschicht und eine Schicht, so dass es wegen seiner schlechten elektromagnetischen Absorptionskapazität und der hohen Leistungsimpedanz keine gute Stapelmethode ist.
Die zweite Art des Stapelns ist:
Erste Schicht: Bauteiloberfläche, Microstrip Linienschicht, gute Linienschicht
Schicht 2: Bildung, bessere Absorption von elektromagnetischen Wellen
Schicht 3: Streifen Linie Linie Schicht, gute Linie Schicht
Schicht 4: Power Layer, die hervorragende elektromagnetische Absorption mit den darunterliegenden Schichten bildet
Ebene 5: Strata
Schicht 6: Streifen Linienschichten, gute Linienschichten
Schicht 7: Schichten mit großer Leistungsimpedanz
Schicht 8: Microstrip Linienschicht, gute Linienschicht
Aus der obigen Beschreibung fügt dieses Verfahren eine Referenzschicht hinzu, hat eine gute EMI-Leistung, und die charakteristische Impedanz jeder Signalschicht kann gut gesteuert werden.
Die dritte Art des Stapelns ist:
Erste Schicht: Bauteiloberfläche, Microstrip Linienschicht, gute Linienschicht
Schicht 2: Bildung, bessere Absorption von elektromagnetischen Wellen
Schicht 3: Streifen Linie Linie Schicht, gute Linie Schicht
Schicht 4: Power Layer, die hervorragende elektromagnetische Absorption mit den darunterliegenden Schichten bildet
Ebene 5: Strata
Schicht 6: Streifen Linienschichten, gute Linienschichten
Schicht 7: Stratum, bessere Absorption von elektromagnetischen Wellen
Schicht 8: Microstrip Linienschicht, gute Linienschicht
Die dritte Art des Stapelns ist die beste, weil es eine mehrschichtige Bodenbezugsebene verwendet und eine ausgezeichnete magnetische Absorption hat.
Im Folgenden werden die Stapelung und Impedanz eines vorherigen Projekts beschrieben.
Dieses Projekt hat acht Schichten von Platten gemacht. Auf der laminierten Seite gibt es drei Kernplatten (mit Kupfer auf beiden Seiten, das als zweischichtige Platte gesehen werden kann), drei Kernplatten haben 6-Lagen, und dann können das obere Aushärtungsblatt und das Kupferblech auf beiden Seiten 8-Lagen bilden.
Anforderungen an die Auslegung der Streckenimpedanz:
1, Highlight Teil L8 Schichtreferenz L7 Impedanz 100 Euro
2, Highlight Teil L3 Schichtreferenz L2/L4 Impedanz 100 Euro
3. Hervorhebungsteil L8 Schichtreferenzen L7 für Impedanz von 90 Euro
4. Hervorhebungsteil L8 Schichtreferenz L7 für Impedanz 50 Euro
5. Hervorhebungsteil L6 Schichtreferenz L5/L7 für Impedanz 50 Euro
6. Hervorhebungsteil L3 Schichtreferenz L2/L4 für Impedanz 50 Euro
7. Hervorhebungsteil L1 Schicht bezieht sich auf L2 für Impedanz 50 Euro
