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Freunde, die ein wenig Verständnis für PCBA-Verarbeitung und SMT Chip Verarbeitung wissen, dass im Allgemeinen, the chip components correspond to reflow soldering (Reflow Soldering) or SMT (Surface Mount Technology), Die Komponenten entsprechen dem Wellenlöten, or THT (Through Hole Technology). Aber heute, Shenzhen Youqin Electronics will talk to you about the through-hole plug-in reflow soldering technology (PIHR: Pin-in-Hole Reflow) based on years of PCBA-Verarbeitung Erfahrung.
Durch Loch-Plug-in-Reflow-Löten in Englisch ist PIHR oder Pin-in-Hole Reflow, und einige werden THR oder Through Hole Reflow genannt, was sich auf das Einfügen der Stifte mit elektronischen Komponenten in das mit Lötpaste gefüllte Steckloch bezieht und Reflow-Löten verwendet. Das Prozessverfahren kann simultanes Reflow-Löten von Durchgangslochgeräten und Oberflächenbefestigungskomponenten realisieren. PIHR-Prozess ist eine Innovation in der elektronischen Montage. Im Vergleich zu traditionellen Prozessen hat es große Vorteile in Wirtschaft und Fortschritt. Es kann Wellenlöten, selektives Wellenlöten, automatische Schweißroboter und manuelles Schweißen teilweise ersetzen.
Die Vorteile des steckbaren Reflow-Lötens im Vergleich zum Wellenlöten:
Die Zuverlässigkeit ist hoch, die Schweißqualität ist gut, und die defekte Rate pro Million (DPPM) kann niedriger als 20 sein.
Schweißfehler wie falsches Schweißen und kontinuierliches Zinn sind nur wenige, und die Arbeitsbelastung der Reparatur der Platte wird reduziert.
Die Leiterplattenoberfläche ist sauber und das Aussehen ist offensichtlich besser als Wellenlöten.
Vereinfacht den Prozess und reduziert die Arbeitsintensität. Das herkömmliche Einsteckwellenlöten entfällt, und stattdessen wird das Durchgangsloch-Einsteckreflow-Löten verwendet, und es gibt kein Schlackenproblem beim Wellenlöten. Gleichzeitig ist der Reflow-Lötvorgang einfacher als der Wellenlötvorgang, und die Arbeitsintensität ist niedriger.
Der Anwendungsbereich der Verwendung von Reflow-Löten anstelle von Wellenlöten beim Mischen von SMT:
SMT Mischmontage bezieht sich auf verschiedene Montageprozesse wie THT und SMT, die auf derselben oder beiden Seiten der Leiterplatte involviert sind.
Die meisten montieren SMT, eine kleine Menge Plug-in THT, besonders für einige Durchgangssteckverbinder.
Das Material der Steckvorrichtung muss dem thermischen Schock des Reflow-Lötens standhalten können, wie Spulen, Steckverbinder, Siebe usw.
PIHR-Prozessanforderungen des steckbaren Reflow-Lötens für SMT-Geräte
Anforderungen an Druckgeräte: Beim beidseitigen Mischen, da die zu steckenden Komponenten gelötet und montiert wurden, kann die Schablonenschablone nicht zum Drucken von Lötpaste verwendet werden, und ein spezieller dreidimensionaler Rohrdrucker oder -punkt ist erforderlich. Die Lötmaschine trägt Lötpaste auf.
Anforderungen an Reflow-Lötanlagen:
Während des Reflow-Lötens der Durchgangsloch-Steckeinheit befindet sich die Bauteiloberfläche auf der Oberseite und die Lötfläche auf der Unterseite, und die Ofentemperaturverteilung muss genau gegenüber der des Patch-Reflow-Lötens liegen. Daher muss das Steckloch-Reflow-Löten den gesamten Reflow-Ofen haben, der die Temperatur auf und ab in jeder Temperaturzone unabhängig steuern kann und die Bodentemperatur höher machen kann. Im Allgemeinen wird Heißluftofen oder Heißluftferninfrarotofen mit höherer Ofentemperatur und gleichmäßiger Temperatur verwendet. Die im tatsächlichen Betrieb verfügbaren Methoden umfassen: Anpassung der Temperaturkurve des vorhandenen Reflow-Ofens; Verwendung spezieller Abschirmwerkzeuge für die Verarbeitung reflektierender Materialien auf dem vorhandenen Reflow-Ofen; Verwendung spezieller Geräte wie "Spot Lot Reflow Ofen".
Die Anforderungen des Reflow-Lötprozesses des Durchgangssteckers an die Bauteile
Die Anforderungen des Durchgangsloch-Plug-in-Reflow-Lötverfahren für Bauteile werden in den Bauteilen verkörpert, die hohen Temperaturen standhalten., und die Stifte der Komponenten werden gebildet. Insbesondere, the components can withstand a thermal shock greater than 230°C for 65 seconds (tin-lead process) or greater than 260°C for 65 seconds (lead-free process). Die Führungslänge des Bauteils sollte der Leiterplattendicke. It forms a square or U-shaped cross-section (rectangular is better).
Für das Durchgangsloch-Plug-in-Reflow-Lötverfahren sind die Schlüsselpunkte die Berechnung der Menge an Lötpaste (im Allgemeinen geschätzt, um doppelt so viel wie bei Vollmetall zu sein), das Pad-Design der Durchgangslochkomponenten, das Design der Schablone zum Drucken von Lötpaste und die Anwendung von Lötpastenverfahren und so weiter.
