PCBA-Technologie - Analyse des Montageprozesses von LGA in der Leiterplattenbearbeitung

Analyse auf die Montage Prozess von LGA in PCBA Prozessing
Wals I geteilt heute istttttttttttttt ein Analyse von die Montage Prozess von LGA in PCBA-Verarbeesung. In Zunsatz zu die häufig Kompeinenzehn in PCBA Verarbeesung, wir wird auch siehe Spezial Komponenten, solche als Chips, LGA. Heute wir sind Sprechen über die Protagonist von PCBA Prozessing LGA, die Montage Prozess von LGA is analysiert.

1. Hintergrund

LGA, das heißt, kein LötBallearray-Paket, ähnlich wie BGA, aber ohne Lötballkugeln.

2. Verfahrensmerkmale

Bei unteren Oberflächen-End-Verpackungen ist der Abstund zwischen dem Boden des GehäVerwirndungs und der Leiterplatteneinberfläche nach dem Löten sehr klein, im Allgemeinen nur 15-25um, und die Flussmittelrückstände überbrücken sich vont. Gleichzeitig ist das Lösungsmittel im Flussmittel für die PCB-Patch-Verarbeitung im Allgemeinen nicht leicht zu verflüchtigen und bildet anstelle eines allgemeinen Festszuffs eine viskose Foderm. Da die meisten Lösungsmittel im Flussmittel alkoholische oderganische Verbindungen verwirnden, die hydrophile Eigenschaften haben, kann es bei Voderliegen einer Vorspannung zwischen benachbarten Pads zu Leckagen kommen.

3. Montageverfahren

Im Allgemeinen ist der Mitte-zu-Mitte-Abstund der LGA-Pads relativ groß, und das 1.27mm-Design wird meistens angenommen. Der Schlüssel zum Smt-Lötprozess am am besteneneht darin, sicherzustellen, dass der Flussmittelaktivazur vollständig verflüchtigt und zersetzt ist. Daher sollten eine längere Vorwärmzeit, eine höhere Lötspitzentemperatur und eine längere Lötzeit verwirndet wirrden.

Lange Aufheizzeit: Entwickelt, um das Lösungsmittel im Flussmittel vollständig zu verflüchtigen.

Hohe Schweißspitzentemperatur und lange Schweißzeit: Ziel, den Aktivazur vollständig zersetzen oder vollständig verflüchtigen zu lassen.

4. Design

It is empfohlen zu Verwendung Lot Maske zu definieren die Pad Design, die hilft zu Sicherstellen die Trennung von die Lot um die LGA Pad.
Die oben is einige Analyse von die Montage Prozess von LGA in PCBA Verarbeitung, I Hvonfnung it wird be hilfreich zu du. Wirnn du Bedarf PCBA-Verarbeitung Unternehmen or SMT processing Unternehmen, Bitte Kontakt us, we wird tun unsere best zu dienen du, Danke du.
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