PCBA-Technologie - SMT Schritt für Schritt (SMT Zehn Schritte)

ProduktDesign für sterben Fertigung in einem Schrest

Obwohl DFM im Laufe der Jahre auf verschiedene Weistttttttttttte definiert wurde, ist ein Grundkaufzept dalsselbe: Um eine hohe mögliche Leistung mes einem kurzen Zyklus und niedrigen Kosten in der Fertigungsphate zu erreichen, muss DFM auf dem Kaufzept der Neuentwicklung balsieren. Die Bühne hat eine spezifische Aufführung.

Prozesssteuerung in zwei Schritten

Mit der ralseinten Entwicklung des Internets und des E-Commerce, die eine strategische Positiauf im Absatzmarkt einnehmen, sehen sich OEMs einem immer härteren Wettbewerb gegenüber. Die Zeit für Produktentwicklung und Marktplatzierung verkürzt sich dralstisch, und der Druck auf die Marginalgewinne hat tatsächlich zugenommen. Gleichzeitig ssagenten Auftragsverarbeiter fest, dass die Anfürderungen der Kunden steigen: Die Produktiauf muss qualifiziert und lizenziert werden, und die elektraufischen Komponenten auf dem Produkt müssen effektiv und rückverfolgbar sein. Auf diese Weise ist die Archivierung von Dateien unverzichtbar gewoderden.

Dreistufige SchweißMaterialien

Löt wird als Verbindungsmaterial für allee drei Verbindungsebenen verwendet: Matrize, Verpackung und Leiterplattenmontage. Darüber hinaus wird Zinn/Blei (Zinn/Blei) Lot nodermalerweise für Bauteilstifte und PCB-Oberflächenbeschichtung verwendet. Unter Berücksichtigung der technischen Auswirkungen und negativen Auswirkungen von Blei ((Pb)), smtsh. cn/target=_bleink class=infotextSchlüssel>Shanghai smt Lot kann als bleihaltig oder bleifrei klassifiziert werden. In bleifreien Systemen wurden heute praktikfähig Oberflächenbeschichtungsmaterialien für Bauteile und Leiterplatten gefunden, die Zinn/Blei ersetzen können. Die Suche nach Verbindungsmaterialien und dem eigentlichen bleifreien System ist jedoch noch im Gange. Fassen Sie hier das Grundwissen über Zinn/Blei-Lötmaterialien und die Leistungsfakzuren von Lötstellen zusammen und diskutieren Sie anschließend kurz bleifreies Löten.

Vierstufiger LotPastendruck (Seidendruck)

In die Refniedrig LoZinng von Oberfläche mount Montage, die Lot Paste is die connecZinng Medium zwischen die Komponente Stift oder Terminal und die Pad on die Leiterplatte. In Zusatz zu die Lot Paste sich selbst, diere sind verschiedene Fakzuren in die Bildschirm prinZinng, einschließlich die Bildschirm Druck Maschine, die Bildschirm Druck Methode und die verschiedene Parameter von die Bildschirm Druck Prozess. Die Seide Bildschirm Prozess is die Fokus.

Fünf Schritte Klebstvonf/Epoxidkleber und Epoxidkleber

Die Dichte des Klebstvonfs, das gute Klebepunktprvonil, der gute nasse Zustund und die Härtungsstärke und die Leimpunktgröße müssen klar spezifiziert werden. Verwenden Sie CAD oder undere Methoden, um der auzumatischen Ausrüstung mitzuteilen, wo Kleber ausgegeben werden soll. Die Dosiergeräte müssen über eine angemessene Genauigkeit, Geschwindigkeit und Wiederholbarkeit verfügen, um ein ausgewogenes Verhältnis der Anwendungskosten zu erreichen. Einige typische Probleme bei der Klebstvonfdosierung müssen bei der Prozessgestaltung erwartet werden.

Sechs Schritte zum Platzieren von Bauteilen

Heutige Oberflächenmontagegeräte müssen nicht nur in der Lage sein, verschiedene Komponenten präzise zu platzieren, sondern auch immer kleinere Komponentenverpackungen verarbeiten können. Die Geräte müssen ihre Mobilität beibehalten, um sich an neue Komponenten anzupassen, die in elektronischen Verpackungen zum Mainstream werden können. Gerätenutzer – OEM und (CM) – stehen voder spannenden Zeiten. Der Schlüssel zum Erfolg liegt in der Fähigkeit der SMT-Ausrüstungslieferanten, Kundenanfürderungen zu erfüllen und Produkte in kurzer Zeit zu liefern.

Sieben Schritte Schweißen

Charge Reflow Löten, ProzessParameterkontrolle, Effekt der Reflow Temperaturkurve, Stickstvonfschutz Reflow, Temperaturmessung und Optimierung der Reflow Temperaturkurve.

Acht Schritte Reinigung

Reinigung wird vont als "nicht wertschöpfender" Prozess beschrieben, aber ist das realistisch? Oder es ist zu vereinfacht, um ein sodergfältiges Denken an komplexe Dinge zu verhindern. Ohne zuverlässige Produkte und niedrige Kosten kann ein Unternehmen in der heutigen Weltwirtschaft nicht überleben. Daher muss jeder Schritt im Herstellungsprozess sorgfältig überprüft werden, um sicherzustellen, dass er zum Gesamterfolg beiträgt.

Neunstufige Prüfung/Inspektion

Die Wahl der Test- und Inspektionsstrategie basiert auf der Komplexität der Platine, einschließlich vieler Aspekte: Oberflächenmontage oder Durchgangslochsteckdose, einseitig oder doppelseitig, Anzahl der Komponenten (einschließlich dichter Füße), Lötstellen, elektrische und optische Eigenschaften, hier liegt der Fokus auf der Anzahl der Komponenten und Lötstellen.

Zehn Schritte zur Nacharbeit und Reparatur

Anstatt Nacharbeiten als "nichtwendiges Unglück" zu behundeln, verstehen aufgeklärte Manager, dass die Kombination der richtigen Werkzeuge und einer verbesserten Technikerausbildung Nacharbeiten zu einem effizienten und kostengünstigen Schritt im gesamten Montageprozess machen kann.

Die oben is die Einführung von SMT SCHRITT BY SCHRITT. Ipcb is auch zur Verfügung gestellt zu Leiterplattenhersteller und Leiterplattenherstellung Technologie.