Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
PCBA-Hersteller haben einen sehr wichtigen Link in der Patch-Verarbeitung in PCBA Technologie Workshop, das ist, Leiterplattenschweißen, das Zinn vor dem Schweißen benötigt; Unter normalen Umständen, Nicht professionelle PCBA kann schlechte Bedingungen wie unzureichendes Zinn haben, die einen direkten Einfluss auf das Aussehen und sogar die Leistung von Leiterplatte, und beeinflussen die Qualität und Lebensdauer von PCBA verarbeiteten Produkten. Wenn Sie das Auftreten von schlechtem Zinn vermeiden möchten, Sie müssen zuerst die Ursachen dieser schlechten Phänomene kennen und sie von der Quelle lösen. Hier, ipcb stellt kurz die Ursachen von schlechtem Zinn auf PCB vor, zusammengefasst von professionellen PCBA-Herstellers.
1. Wenn die Benetzbarkeit des verwendeten Flusses PCBA-Hersteller in CBA Verarbeitung und Produktion entspricht nicht dem Standard, Das Zinn ist nicht voll, wenn PCB-Löten durchgeführt wird.
2. Wenn die Flussaktivität im Lot nicht ausreicht, können die oxidierenden Substanzen auf dem PCB-Pad nicht besser entfernt werden.
3. In der PCBA-Werkstatt der Patchverarbeitung, wenn die Expansionsrate des Flusses im PCBA-Verarbeitungs- und Produktionsprozess sehr hoch ist, wird es einfach sein, leer zu sein.
4. Ernsthafte Oxidation tritt an der Pad- oder SMD-Schweißposition auf.
5. Wenn die Zinnmenge, die im Lötprozess verwendet wird, von Leiterplatte ist zu klein, die Dose wird nicht voll genug sein, aber es wird eine freie Stelle geben.
6. Wenn das Zinn vor Gebrauch nicht vollständig gerührt wird, erhalten das Flussmittel und das Zinnpulver keinen ausreichenden Fusionseffekt.
Wenn ein Profi PCBA-Hersteller führt Patch-Verarbeitung durch, wenn es den oben genannten Problemen mehr Aufmerksamkeit schenken und sie an Ort und Stelle umsetzen kann, Es kann die Situation des unzureichenden Zinns während des PCBA-Betriebs effektiv vermeiden, um das Problem des unzureichenden Zinns auf der Oberfläche von Leiterplatte im größtmöglichen Umfang.
