PCBA-Technologie - Was sind die Kernpunkte des Qualitätskontrollprozesses in der Leiterplattenverarbeitung?

Was sind die wichtigsten Punkte des Qualitätskontrollprozesses in PCBA Verarbeitung?
Wir alle wissen, dass die PCB-Verarbeitung Prozess ist kompliziert, und Qualitätskontrolle ist ein sehr wichtiges Bindeglied, die einen wesentlichen Einfluss auf die Produktqualität hat. Zur gleichen Zeit, Es hat einen wichtigen Einfluss auf den Ruf unserer Produkte. Also, Was sind die wichtigsten Punkte für die Qualitätskontrolle von PCBA Verarbeitungsfluss? Das Folgende ist eine detaillierte Erklärung von Baiqiancheng.

1. SMT Patch Verarbeitung

Die Qualitätskontrolle des Lötpastendrucks und der Reflow-Löttemperaturregelung ist ein Schlüsselknoten in Herstellung von PCBA. Für den hochpräzisen Leiterplattendruck mit speziellen und komplexen Prozessen, Laserschablonen müssen entsprechend den spezifischen Bedingungen verwendet werden. Darüber hinaus, Entsprechend den Anforderungen der Leiterplattenherstellung und den Produkteigenschaften des Kunden, Es kann notwendig sein, U-förmige Löcher zu vergrößern oder Stahlgitterlöcher zu reduzieren. Die Temperaturregelgenauigkeit des Reflow-Ofens ist sehr wichtig für die Benetzung der Lötpaste und die Festigkeit des Schablonenschweißens. Es kann entsprechend der normalen SOP-Betriebsanleitung justiert werden, um die Qualitätsfehler der PCBA Verarbeitung im SMT Patch Link. Darüber hinaus, Die strikte Implementierung von AOI-Tests kann unerwünschte Phänomene, die durch menschliche Faktoren verursacht werden, erheblich reduzieren.

Zwei, DIP-Steckverbindung nach dem Schweißen

Die Leiterplatte ist der wichtigste und letzte Prozess in der Verarbeitungsstufe. Beim DIP-Steck-Nachschweißverfahren ist die Berücksichtigung der Ofenvorrichtung für das Wellenlöten sehr wichtig. Wie man die Ofenvorrichtung verwendet, um die Ausbeuterate zu verbessern und das schlechte Lötphänom wie kontinuierliches Zinn, Zinnmangel und Zinnmangel zu reduzieren, erfordert die PCBA-Verarbeitungsanlage, die Erfahrung in der Praxis kontinuierlich zusammenzufassen und technologische Verbesserungen im Prozess der Erfahrungsakkumulation zu erzielen.

Drei, Test- und Programmfeuer

Im frühen DFM-Bericht sollten dem Kunden vor der PCB-Verarbeitung einige Vorschläge unterbreitet werden, z. B. das Festlegen einiger SchlüsselPrüfungpunkte auf der Leiterplatte für den PCB-Löttest und der Schlüssel für die Kontinuität und Konnektivität des nachfolgenden PCB-Verarbeitungsschaltungstests. Die Bedingungen erlauben es, mit Kunden zu kommunizieren, ihnen das Back-End-Programm zur Verfügung zu stellen und dann das PCBA-Programm über den Brenner in den Kern Master IC zu brennen. Auf diese Weise kann die Integrität der gesamten PCBA durch Touch-Aktion genauer geprüft und geprüft werden, und defekte Produkte können rechtzeitig gefunden werden.

Vier, PCBA-Herstellungstest

Der Testinhalt umfasst im Allgemeinen IKT (Schaltungstest), FCT (Funktionstest), Brenntest (Alterungstest), Temperatur- und Feuchtigkeitstest, Falltest, etc.

"Was sind die Kernpunkte des Qualitätskontrollprozesses in PCBA Verarbeitung?"Qualitätskontrolle ist ein wichtiger Bestandteil eines Unternehmens. Wir können nur gute Arbeit in der Qualität unserer Produkte machen und die Qualität kontrollieren. Ich glaube, dass auch unser Unternehmen gedeihen wird. . Folgen Sie unserer Website, um mehr über die neuesten Informationen in der Branche zu erfahren, Danke!